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联电南科扩厂 24日动土
联电将于本月24日在南科厂区举行Fab 12A第5、6期动土典礼，成为台积电之后，第2家扩张先进制程的晶圆代工大厂，设备商预估，联电年底12寸晶圆月产能将突破10万片，第5、6六期加入产能后，明年月产能挑战15万片以上。
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28奈米缺产能联电扩厂吃下
台积电（2330）28奈米产能不足，部分客户已开始转单联电（2303）、格罗方德（GlobalFoundries）、三星等其它晶圆代工厂，其中联电受惠最大，手中已拿下80个28奈米晶片设计案，并已有15个晶片完成设计定案（tape-out）
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从晶圆代工转回IDM，有可能吗？
最近，《EETimes》记者RickMerritt在采访英特尔高层MarkBohr的一篇报导中写道：“MarkBohr认为，无晶圆厂经营模式已经快不行了。”这篇报导引起了广大回响，因为内容暗示了英特尔将重回智慧手机市场，并对目前由台积
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联电南科12寸厂第五、六期24日动土，扩展高阶制程
联电(2303)将于本月24日举办南科厂区的12寸晶圆厂（Fab12A）之第五、六期动土典礼，持续扩充高阶制程产能。联电的12寸晶圆厂之一Fab12A位于台南科学园区，自2002年起开始量产，目前单月晶圆产能超过50000片。联电28纳
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欧洲拟藉450mm赢回半导体制造竞争力
在2012年欧洲产业策略论坛(ISSEurope2012)上，半导体晶片、工具和材料厂商们一致认为，450mm晶圆生产将促使欧洲回到与美国和亚洲共同竞争的舞台上，在今后15年内生产出更先进的半导体产品。这项名为“欧洲设备及材料
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台积电重金投入R&D 专注20与14nm
据报道，2012年台积电准备为其R&D投入13亿美元，作为本年度资本支出预算中的一部分。去年，台积电的R&D预算首次突破10亿美元。而今年多出的30%将会用于20nm和14nm工艺研发。20nm工艺预计今年可以投产，而14nm则预计在
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Intel已开始研发7nm及5nm工艺
IntelCEOPaulOtellini近日对投资者透露，半导体巨头已经开始了7nm、5nm工艺的研发工作，这也是Intel第一次官方披露后10nm时代的远景规划。他说：“我们的研究和开发是相当深远的，我是说(未来)十年。”按照路线图，2
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包括原理图和线路板图的电路设计解析方案
电路设计包括原理图和线路板图两个具体工作范畴，这2个范畴具有高度统一性也有明显区别。可由一个专业工程师去做，也可以分成2个专业工程师。原理图解决的问题是把握需求分析，验证设计方案，其输入是任务书(或派生的
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台积电重金投入R&D 专注20与14nm
据报道，2012年台积电准备为其R&D投入13亿美元，作为本年度资本支出预算中的一部分。去年，台积电的R&D预算首次突破10亿美元。而今年多出的30%将会用于20nm和14nm工艺研发。20nm工艺预计今年可以投产，而14nm则预计在
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研究人员试图以MEMS感测装置预防年长者跌倒
对年长者来说，若跌倒并导致受伤可不是开玩笑的；为此美国德州理工大学(Texas Tech University)在德州仪器(TI)的赞助下展开了一项研究，目标是藉由分析年长者的姿势与步伐，好在他们可能跌倒之前发出警告。这项研究专
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从晶圆代工转回IDM，有可能吗？
最近，《EE Times》记者Rick Merritt在采访英特尔高层Mark Bohr的一篇报导中写道：“Mark Bohr认为，无晶圆厂经营模式已经快不行了。” 这篇报导引起了广大回响，因为内容暗示了英特尔将重回智慧手机市场，并对目前
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3D成半导体微细加工技术必然趋势
3D已经成为半导体微细加工技术到达物理极限之后的必然趋势，目前正处于3D工艺的探索期。在这一过程中，以及今后在实现3D工艺的发展趋势中，半导体产业发展模式到底如何演义，会不会成为Fabless+Foundry这种发展模式的
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矽格Q2订单增温，营收季增上看15%
矽格(6257)受惠于第2季IC设计回补库存力道转强，国内外客户订单都有逐步增温的趋势，挹注矽格本季营运动能，法人预估本季营收将有10~15%的成长幅度。 今日大盘跌势稍减，但已跌破7400点大关，矽格股价相对抗跌，持续
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Intel已开始研发7nm、5nm制程
Intel CEO Paul Otellini近日对投资者透露，半导体巨头已经开始了7nm、5nm工艺的研发工作，这也是Intel第一次官方披露后10nm时代的远景规划。他说：“我们的研究和开发是相当深远的，我是说(未来)十年。”按照路线图
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联电南科12寸厂第五、六期24日动土，扩展高阶制程
联电(2303)将于本月24日举办南科厂区的12寸晶圆厂（Fab12A）之第五、六期动土典礼，持续扩充高阶制程产能。 联电的12寸晶圆厂之一Fab 12A位于台南科学园区，自2002年起开始量产，目前单月晶圆产能超过50000片。联电
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