模拟
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光纤转换器组网方案
光纤转换器也就是光电转换器光猫光纤MODEMRS232/485/422光纤转换器支持RS-232，RS-485，RS-422多种异步通信协议，支持RS-232，RS-485或RS-422接口，支持2线（半双工）RS-485和4线（全双工）RS-422工作方式。通过单/双
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隔离式 RS485 和 RS232 微型模块收发器
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出汽车(H级)和高可靠性军用(MP级)版本LTM2881和LTM2882微型模块(µModule®)收发器，这两款器件可在RS485和RS232网络中防止大的地对地差分和共模瞬态。LTM2881单
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ADI RF驱动器放大器具出众温度容差
AnalogDevices,Inc.(NASDAQ:ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近推出ADL53240.5WRF驱动器放大器，以满足当前无线电和RF通信设备设计人员的需要。与其他RF驱动器放大器相比，ADL5324的功效和温度容差
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可编程放大器的应用
传感器接口现今，大部份的电子仪器采用的是嵌入式系统。通常这些嵌入式系统包含传感器、缓冲和调节信号的放大器、模/数转换器，以及供数据处理和人机接口用的微控制器等。例如数据采集系统和数据记录器就是这样的系统
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在负的大电压下检测电流的放大器电路
在电信和其它使用高电压负电源轨的场合，可将一个仪表放大器与独立元件简单结合，实现大电流检测以保护电路。高端大电流检测放大器（CSA）主要用于正电源轨电流监测。然而，诸如ISDN和电信电源类应用需要采用工作在负
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80W甲类功率放大器
电路原理如图所示，这部功放的输入级是一对场效应管，优点是输入阻抗高，动态范围大和噪声低。VT3、VT4组成第二级放大，VT5提供1.8mA的电流给VT1、VT2；VT6提供9.5mA的恒定电流给VT3、VT4。由于VD1的导通，电流电压即
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TDK开发出用于车载、X8R特性的TDK积层陶瓷贴片电容器
21ic讯 TDK株式会社开发出用于车载、X8R特性的TDK积层陶瓷贴片电容器，并宣布从2012年4月起开始量产与销售。通过开发即使在150℃的严酷温度环境下也能保持优异的可靠性以及温度特性的电介质材料，成功地扩大了该产品
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有机场效应晶体管研究取得重要进展
近日，晶体材料国家重点实验室陶绪堂教授领导的课题组在有机场效应晶体管(Organic Field Effect Transistors，OFET)研究方面取得重要进展。相关成果以“Three-Dimensional Charge Transport in Organic Semicon
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IC观察:如何复制展讯的高增长
据IC Insights发布的2011 Fabless IC公司排名榜单显示，展讯以6.74亿美元的销售额排在第17位，比2010年增长95%，是2011年增长率最快的公司。这也是展讯首次登上世界IC Fabless前25位公司排名的榜单。展讯能够在众多I
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单片式投射式电容产量2012年增5倍
根据NPD DisplaySearch触控感应器产出产能统计报告Touch Sensor Manufacturing Capacity指出，2011年主要的触控传感器，包含电阻式、投射式电容、单片式投射式电容（sensor-on-cover）和面板内嵌式投射式电容（on-ce
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Fraunhofer IIS凭借对话增强技术荣获2012年NAB创新大奖
世界知名音频和多媒体技术研究机构Fraunhofer集成电路研究所（IIS）近日宣布，其对话增强（Dialogue Enhancement）技术荣膺美国国家广播协会（National Association of Broadcasters, NAB）颁发的2012年度NAB技术创新
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台积电：使尽吃奶力气拼28奈米产能缺口Q4缩小
台积电 (2330)今(26日)召开法说会，针对外界瞩目的28 奈米良率、产能短缺等议题做出回应。台积电董事长张忠谋强调，目前28 奈米良率没有问题，还优于先前40 奈米的发展轨迹；而关于产能短缺部分，预计到了今年第四季
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台积电临董会通过540亿扩28/20奈米产能
台积电(2330)于26日召开临时董事会，会中核准资本预算约新台币311.7974亿元以扩充28奈米制程产能，以及核准资本预算约新台币228.9236亿元以提前建置20奈米工程产能；同时也核准将五位独立董事被提名人：彼得?邦菲爵士
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矽品今年1Q表现
洪绮君 矽品第1季营收新台币151.2亿元，季减3.8%；毛利率14.7%，营益率6.9%，税前净利108.2亿元，税后净利8.9亿元，每股税后盈余(EPS)为0.29元。 由于第1季大陆苏州厂有缺工现象，加上新台币升值、金价上扬、原物
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智能手机引导低功耗潮流 Soitec矽晶圆成要角
王怡苹／新竹 智慧型手机引领市场潮流，低功耗、低成本成为IC设计重点，半导体材料的进化也成为趋势，绝缘层上覆矽(SOI)晶圆供应商Soitec则针对28以至11奈米先进制程，发展全耗尽(FD)技术的SOI晶圆，可降低IC功耗、并
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