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《半导体》矽格Q2起营运可望逐季走扬
矽格(6257)受惠于通讯IC、功率放大器等射频相关元件需求成长，带动射频芯片封测代工需求大增，订单能见度增加，法人表示，受惠于手机大厂近期纷纷推出旗舰机种，将带动下游封测需求，矽格今年2季起营运可望呈现逐季走
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勤益4月封测月减14.4%
类比IC封测厂勤益(1437)4月自结合并营收新台币1.43亿元，较3月1.6亿元减少11.2%，比去年同期1.85亿元减少23.09%；其中4月封测营收月减14.4%。 累计今年前4月勤益自结合并营收5.45亿元，较去年同期7.04亿元下滑22.
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18寸晶圆14奈米研发人员 进驻台大竹北分部校区
台大土木系「高科技厂房设施研究中心」研发人员将于5月中旬进驻竹北分部校区台湾半导体产业及相关产业，预期将在3至5年内进入18寸(450mm)晶圆之量产及14奈米之制程。这种具前瞻性的大幅发展，不但将提升台湾在国际间
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旺季到 京元电Q2走升
季节性旺季循环持续，IC晶圆和成品测试厂京元电(2449)第2季营运表现可望逐月成长，法人预估京元电5月营收可续站上新台币10亿元。 京元电第2季通讯IC测试量续强，法人表示大客户联发科(2454)3G智慧型手机晶片开始量
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封测4月营收日月光、矽格、华东稳矽品微降
IC封测厂陆续公布4 月营收，其中除矽品(2325-TW) 4 月营收微幅下滑外，其余包含日月光(2311-TW)、矽格(6257-TW)与DRAM封测华东(8110-TW)的营收走势皆持稳，预期5 月各家营收可望再向上增温，展望旺季力道。龙头厂日月
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日月光4月营收小增2%，估Q2出货量增逾15%
封测大厂日月光 (2311)公告4月封测与材料营收为106.38亿元，月增2.2%，年减1.1%。针对Q2展望，日月光预估封测与材料出货量季增幅度将大于15%，且在产能利用率提升的贡献之下，封测与材料毛利率将从Q1的19.3%一举提升
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LED封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。 1、 塑料和陶瓷材料的比较 塑料尤其是环氧树脂由于比
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基于Arrhenius模型快速评价功率VDMOS可靠性
0 引言 垂直导电双扩散场（VDMOS）效应晶体管是新一代集成化半导体电力器件的代表［1］。与功率晶体管相比，具有输入阻抗高、热稳定性高、开关速度快、驱动电流小、动态损耗小、失真小等优点。因此VDMOS广泛应用在
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IDC：全球晶片营收料加速
根据研究机构国际数据资讯（IDC），今年全球半导体营收预料加速成长，促使规模较大的晶片制造商收购较小的对手，以提升其市占率。IDC发布声明稿指出，今年半导体业整体营收成长率可能介于6%至7%之间。IDC表示，在行动
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联发科手机晶片大陆称王在望
大陆智慧手机晶片之王争夺战白热化！联发科（2454）今年力求拿下5成市占率，但面临高通高阶智慧手机晶片下半年产能解套有谱，联发科正步步为营，日前将业务暨客户管理部门领导之职级升等，原任副总经理吕平幸免兼任，
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半导体所硅基光子学研究取得重要突破字号
基于硅基微纳波导的硅基光子学由于可以实现超小体积、低能耗、CMOS兼容的单片高密度光电集成，已被各国公认为突破计算机和通信超大容量、超高速信息传输和处理瓶颈的最理想技术之一。日前，中科院半导体研究所在该领
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力旺：NeoBit可在MEMS应用领域扮演要角
力旺电子 (eMemory)表示，该公司NeoBit嵌入式非挥发性记忆体矽智财应用范围相当广泛，在电源管理晶片、高阶液晶显示驱动晶片、以及音讯编解码晶片等，都可发现NeoBit矽智财的应用，而当前火红的微机电系统(MEMS)领域
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制程技术向7nm大跃进，3D IC硬着头皮也要上
GlobalFoundries 公司正在仔细考虑其 20nm 节点的低功耗和高性能等不同制程技术，而在此同时，多家芯片业高层也齐聚一堂，共同探讨即将在2014年来临的 3D IC ，以及进一步往 7nm 节点发展的途径。 IBM 的专家指出，
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GLOBALFOUNDRIES在美国纽约的“Fab 8”采用支持20nm工艺的TSV技术
【日经BP社报道】美国GLOBALFOUNDRIES公司于2012年4月26日（美国时间）宣布，可在20nm工艺半导体晶圆上形成TSV（through-silicon via，硅通孔）的生产设备，已开始在该公司位于美国纽约州萨拉托加郡（Saratoga）的生
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奥地利微电子推出全球首款便携式应用闪电传感器芯片
全球领先的高性能模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司日前宣布推出全球首款内部集成嵌入式智能算法的富兰克林闪电传感器芯片AS3935。奥地利微电子的这款低功耗闪电传感器芯片以美国发明家本杰明 富兰克林命名，在暴
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