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技术讲座：用氧化镓能制造出比SiC性价比更高的功率元件

与SiC和GaN相比，β-Ga2O3有望以低成本制造出高耐压且低损失的功率半导体元件，因而引起了极大关注。契机源于日本信息通信研究机构等的研究小组开发出的β-Ga2O3晶体管。下面请这些研究小组的技术人员，以论

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2012-05-02

元件 SIC BETA GAN
模拟IC与数字IC对比

处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号的IC被称为模拟IC。模拟IC处理的这些信号都具有连续性，可以转换为正弦波研究。而数字IC处理的是非连续性信号，都是脉冲方波。模拟IC按技术类型来分有只处理模拟信号

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2012-05-02

CMOS工艺模拟IC 数字IC 模拟IC设计
五种方法全面缓解芯片功耗问题

功耗过高已经成为半导体制程尺寸进一步微缩的主要障碍，并且严重威胁到所有电子领域的一切进展──从推动行动设备更加微型化到开发超级电脑均包含在内。虽然根本原因在于永恆不变的物理和化学原理，但工程师们已经开

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2012-05-02

芯片英特尔电晶体
FU-50胆功率放大器

该机的电路原理见上图，用FU50接成三极管工作状态。为获得良好的稳定性，降低整机失真度。信号放大不追求高灵敏度。不采用高放大系数五极管，如6J5、6J8等。6N8P属于低μ管，性能颇佳，非常适合CD大动态信号源。本

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2012-05-02

功率放大器电压输出变压器
TriQuint推出一系列可级联达灵顿对放大器

21ic讯 TriQuint半导体公司，推出一系列具有卓越效率，工作频率范围为DC至6 GHz的宽带、可级联达灵顿对放大器产品---TQP369180、TQP369181和TQP369182、TQP369184，以及TQP369185。作为中频和射频缓冲器增益阶段的通

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2012-05-02

封装电流放大器 TRIQUINT
英特尔代工客户年底投产22nm FPGA

历经八年的准备，AchronixSemiconductorCorp.已经名列英特尔(Intel)的22nmFinFET元件制程客户名单中，并打算在2014年公开上市。2010年，Achronix决定将在台积电(TSMC)的代工业务转移到在从未涉足代工领域的英特尔，当

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2012-05-02

晶片 FPGA 英特尔 NI
IDC：2012年全球半导体销售额将成长6-7%

科技市调机构IDC30日发表研究报告指出，2011年全球半导体销售额年增逾3.7%至3,010亿美元，预期2012年将进一步成长6-7%。根据统计，英特尔(Intel)2011年的半导体销售总额达到518亿美元，再度成为全球最大的半导体厂商

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2012-05-02

半导体瑞萨电子 IDC AC
抢攻节能商机日本产官学合组SiC晶片研发团队

日本产业技术总合研究所(产总研)27日发布新闻稿宣布，携手富士电机(FujiElectric)、住友电工(SumitomoElectricIndustries)、ALVAC等16家日本企业设立的电源控制晶片共同研发团队「TsukubaPower-ElectronicsConstella

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2012-05-02

晶片晶圆电力 SIC
集成电路企业横向并购频繁 IC设计是重点

中国新兴产业在“十二五”期间将迎来新一轮资本运作机会，赛迪顾问与中国经营网就“战略性新兴产业资本整合’问题开展了一次深入专家访谈。记者：国发4号文，在集成电路产业的投融资政策上有什么

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2012-05-02

集成电路芯片制造集成电路产业 IC设计
基于混频器的变频通道设计

摘要：文中介绍一个发射机中的“上变频”模块的设计。中频输入频率为300±100MHz，本振输入为3100MHz。射频输出为3400±100MHz。带内波纹1dB以内。杂波抑制大于30dBc。选用Hittite的双平衡混频

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2012-05-02

变频信号带宽 BSP HZ
最赚钱企业台积电Q1连任

最赚钱企业台积电Q1连任【联合报╱记者黄郁文／台北报导】 2012.05.02 04:16 am 上市柜公司今年首季财报揭晓完毕，「最赚钱企业」由台积电（2330）以税后获利高达334.74亿元连任，鸿海（2317）则以149.24

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2012-05-02

半导体鸿海台积电宏达
英特尔代工客户年底投产22nm FPGA

历经八年的准备， Achronix Semiconductor Corp. 已经名列英特尔(Intel)的 22nm FinFET 元件制程客户名单中，并打算在2014年公开上市。 2010年， Achronix 决定将在台积电(TSMC)的代工业务转移到在从未涉足代工领域

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2012-05-02

晶片 FPGA 英特尔 NI
崇越1Q业绩

崇越为信越半导体矽晶圆、光阻液等材料独家代理商，第1季由于台积电先进制程产能满载，拉升单一营收新台币至30.8亿元，比起上季仅下滑1%，年减12.63%；毛利率12.3%，也比起上季提升2.23个百分点，但与2011年同期的13

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2012-05-02

半导体晶圆台积电 EPS
封测双雄不杀价竞争毛利率回升

封测双雄日月光（2311）及矽品本季停止降价抢单，预料本季封测产业整体毛利率及获利可望因产能利用率回升而上扬。日月光和矽品本季起再提高资本支出，透露出半导体景气回温明显，虽然法人担心封测产业产能供过于

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2012-05-02

半导体封装
联电28奈米制程下半年量产计划不变

晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电)日前公布 2012年第一季财务报告，当季营业收入为新台币 237.7亿元，与上季的新台币 244.3亿元相比降低 2.7%，较去年同期的新台币 281.2亿元减少约 15.5%。本季毛利率为 19.

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2012-05-02

通讯联电联华电子制程技术

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