模拟
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多维设计技术力促3D芯片
您可能听说过这样的宣传：随着目前还是平面结构的裸片向多层结构的过渡，半导体制造基础在今后几年内将发生重大转变。为了使这种多层结构具有可制造性，全球主要半导体组织作出了近10年的不懈努力，从明年开始三维（
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利用PCB散热的要领与IC封装策略
引言半导体制造公司很难控制使用其器件的系统。但是，安装IC的系统对于整体器件性能而言至关重要。对于定制IC器件来说，系统设计人员通常会与制造厂商一起密切合作，以确保系统满足高功耗器件的众多散热要求。这种早
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一种单节锂电池保护IC设计
1引言设计了一种低功耗的单节锂离子电池保护电路，此保护电路不仅对锂离子电池提供过充电，过放电，放电过流保护，还提供充电异常保护，零伏电池充电禁止等功能。用1.0μm双阱CMOS工艺实现。2锂电池保护IC的功能原
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技术讲座：用氧化镓能制造出比SiC性价比更高的功率元件
与SiC和GaN相比，β-Ga2O3有望以低成本制造出高耐压且低损失的功率半导体元件，因而引起了极大关注。契机源于日本信息通信研究机构等的研究小组开发出的β-Ga2O3晶体管。下面请这些研究小组的技术人员，以论
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模拟IC与数字IC对比
处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号的IC被称为模拟IC。模拟IC处理的这些信号都具有连续性，可以转换为正弦波研究。而数字IC处理的是非连续性信号，都是脉冲方波。模拟IC按技术类型来分有只处理模拟信号
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五种方法全面缓解芯片功耗问题
功耗过高已经成为半导体制程尺寸进一步微缩的主要障碍，并且严重威胁到所有电子领域的一切进展──从推动行动设备更加微型化到开发超级电脑均包含在内。虽然根本原因在于永恆不变的物理和化学原理，但工程师们已经开
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FU-50胆功率放大器
该机的电路原理见上图，用FU50接成三极管工作状态。为获得良好的稳定性，降低整机失真度。信号放大不追求高灵敏度。不采用高放大系数五极管，如6J5、6J8等。6N8P属于低μ管，性能颇佳，非常适合CD大动态信号源。本
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TriQuint推出一系列可级联达灵顿对放大器
21ic讯 TriQuint半导体公司，推出一系列具有卓越效率，工作频率范围为DC至6 GHz的宽带、可级联达灵顿对放大器产品---TQP369180、TQP369181和TQP369182、TQP369184，以及TQP369185。作为中频和射频缓冲器增益阶段的通
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英特尔代工客户年底投产22nm FPGA
历经八年的准备，AchronixSemiconductorCorp.已经名列英特尔(Intel)的22nmFinFET元件制程客户名单中，并打算在2014年公开上市。2010年，Achronix决定将在台积电(TSMC)的代工业务转移到在从未涉足代工领域的英特尔，当
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IDC：2012年全球半导体销售额将成长6-7%
科技市调机构IDC30日发表研究报告指出，2011年全球半导体销售额年增逾3.7%至3,010亿美元，预期2012年将进一步成长6-7%。根据统计，英特尔(Intel)2011年的半导体销售总额达到518亿美元，再度成为全球最大的半导体厂商
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抢攻节能商机日本产官学合组SiC晶片研发团队
日本产业技术总合研究所(产总研)27日发布新闻稿宣布，携手富士电机(FujiElectric)、住友电工(SumitomoElectricIndustries)、ALVAC等16家日本企业设立的电源控制晶片共同研发团队「TsukubaPower-ElectronicsConstella
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集成电路企业横向并购频繁 IC设计是重点
中国新兴产业在“十二五”期间将迎来新一轮资本运作机会，赛迪顾问与中国经营网就“战略性新兴产业资本整合’问题开展了一次深入专家访谈。记者：国发4号文，在集成电路产业的投融资政策上有什么
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基于混频器的变频通道设计
摘要：文中介绍一个发射机中的“上变频”模块的设计。中频输入频率为300±100MHz，本振输入为3100MHz。射频输出为3400±100MHz。带内波纹1dB以内。杂波抑制大于30dBc。选用Hittite的双平衡混频
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最赚钱企业 台积电Q1连任
最赚钱企业 台积电Q1连任 【联合报╱记者黄郁文／台北报导】 2012.05.02 04:16 am 上市柜公司今年首季财报揭晓完毕，「最赚钱企业」由台积电（2330）以税后获利高达334.74亿元连任，鸿海（2317）则以149.24
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英特尔代工客户年底投产22nm FPGA
历经八年的准备， Achronix Semiconductor Corp. 已经名列英特尔(Intel)的 22nm FinFET 元件制程客户名单中，并打算在2014年公开上市。 2010年， Achronix 决定将在台积电(TSMC)的代工业务转移到在从未涉足代工领域
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