北京时间4月26日早间消息,英特尔预计,英特尔在未来5年内将成为智能手机芯片市场的“重要参与者”。过去10年中,英特尔在这一市场的多次尝试都未能获得成功。英特尔CFO斯泰西·史密斯(StacySmith)表示:“英特尔并不
在英特尔(Intel)负责制程技术部门的高层MarkBohr指出,无晶圆厂(fabless)半导体业经营模式已经快到穷途末路。他认为,台积电(TSMC)最近宣布只会提供一种20奈米制程,就是一种承认失败的表示;而且该晶圆代工大厂显然
联电(2303)为达成循序并购和舰科技之目标,以拓展海外市场、加速联电业务成长,提供未来深耕台湾之动力,联电拟继续以现金为对价,购买流通在外64.97%之股权。董事会决议增购和舰科技之控股公司部分股权,不超过和舰
针对手机晶片大厂高通(Qualcomm)等客户反应,28奈米产能供不应求,晶圆代工龙头台积电(2330)日前松口,将调高今年资本支出来因应,金额确定会高于去年的72.9亿美元。不过晶圆代工大厂联电(2303)今(25)日则是于法说会
台积电的28nm工艺究竟怎么样,代工客户们最有发言权,不过不同的客户发出了不同的声音,有的表示非常满意,而有的就极为不满。AMDCFOThomasSeiffert在今天的季度财务会议上说:“我们在第一季度能够满足客户(对Radeo
据市场研究公司MercuryResearch周三称,由于移动和台式电脑处理器出货强劲增长,AMD第一季度在x86处理器市场提高的市场份额,而英特尔的市场份额下降了。AMD第一季度的市场份额从去年同期的18.2%提高到19.1%。英特尔
英国芯片设计公司ARM今天发布公告称,受益于芯片授权业务的增长,该公司2012财年第一财季税前利润同比增长22%,符合市场预期。ARM第一财季实现调整后税前利润6190万英镑(约合9960万美元),同比增长22%;实现营业收入
在最近举行的MentorGraphics用户大会上,NVIDIAVLSI(超大规模集成电路)工程副总裁SameerHalepete发表主题演讲,公开探讨了半导体行业面临的一些难关,并呼吁晶圆尺寸尽快从300毫米过渡到450毫米。SameerHalepete表示
【萧文康╱台北报导】联电(2303)昨公布首季每股纯益(Earnings Per Share,EPS)0.11元表现优于预期,展望第2季,执行长孙世伟昨表示,通讯及消费电子订单增加,估晶圆出货量将增15%,首季是这波景气谷底,持续数季
矽品精密工业股份有限公司(Siliconware Precision Industries Co., SPIL, 简称:矽品精密)周三公布,该公司第一季度净利润较上年同期下滑17%,因经营成本升幅高于收入增幅。 该公司称,截至3月31日的三个月实现净
联电(2303)为达成循序并购和舰科技之目标,以拓展海外市场、加速联电业务成长,提供未来深耕台湾之动力,联电拟继续以现金为对价,购买流通在外64.97%之股权。 董事会决议增购和舰科技之控股公司部分股权,不超过和
加州红木城, 2012年4月24日 /美通社-PR Newswire/ -- 新加坡公司 ASTI Holdings Limited(简称「ASTI」)旗下子公司 EoPlex Limited 宣布,该公司将于2012年第二季度在马来西亚开办一家新工厂,用于从事其备受赞誉的
矽品(2325)董事长林文伯针对半导体景气走势发表看法,认为到目前为止,半导体产业的复苏脚步参差不齐,不过行动装置的渗透率日增是大趋势所在,同步带动宽频需求,且PC应用在Windows 8的推升之下也正在逐渐复苏,中长
针对手机晶片大厂高通(Qualcomm)等客户反应,28奈米产能供不应求,晶圆代工龙头台积电(2330)日前松口,将调高今年资本支出来因应,金额确定会高于去年的72.9亿美元。不过晶圆代工大厂联电(2303)今(25)日则是于法说会
台积电的28nm工艺究竟怎么样,代工客户们最有发言权,不过不同的客户发出了不同的声音,有的表示非常满意,而有的就极为不满。 AMD CFO Thomas Seiffert在今天的季度财务会议上说:“我们在第一季度能够满足客户(