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林文伯:半导体正在复苏只是步伐参差
矽品(2325)董事长林文伯针对半导体景气走势发表看法，认为到目前为止，半导体产业的复苏脚步参差不齐，不过行动装置的渗透率日增是大趋势所在，同步带动宽频需求，且PC应用在Windows 8的推升之下也正在逐渐复苏，中长
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联电：今年资本支出不调高，仍为20亿美元
针对手机晶片大厂高通(Qualcomm)等客户反应，28奈米产能供不应求，晶圆代工龙头台积电(2330)日前松口，将调高今年资本支出来因应，金额确定会高于去年的72.9亿美元。不过晶圆代工大厂联电(2303)今(25)日则是于法说会
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AMD欢乐高通愁 台积电28nm众生有百态
台积电的28nm工艺究竟怎么样，代工客户们最有发言权，不过不同的客户发出了不同的声音，有的表示非常满意，而有的就极为不满。 AMD CFO Thomas Seiffert在今天的季度财务会议上说：“我们在第一季度能够满足客户(
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联电估Q2晶圆出货量成长15% 毛利率升上20%
联电 (2303)今(25日)举办法说会，公布今年第一季财报，营收与获利表现均优于公司预期，而第一季为景气循环谷底的态势确立。联电预期，受益于通讯及消费性电子订单增加，第二季晶圆出货量将有15%成长，毛利率则将小幅
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联电：今年资本支出不调高，仍为20亿美元
针对手机晶片大厂高通 ( Qualcomm )等客户反应，28 奈米产能供不应求，晶圆代工龙头台积电 (2330)日前松口，将调高今年资本支出来因应，金额确定会高于去年的72.9亿美元。不过晶圆代工大厂联电 (2303)今(25)日则是于
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布局高阶封装需求矽品大调资本支出至175亿
封测大厂矽品 (2325)董事长林文伯表示，随着行动通讯市场与云端发展，IC对高速运算与低电流的需求与日俱增，矽品看好高阶封装需求的中长期发展，今年的资本支出要从去年的110亿元一口气拉高到175亿元，等于年增6成，
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联电避谈高通转单但看好通讯消费市场强化28奈米产能
高通(QCOM-US)执行长Paul Jacobs日前对外说明基于无法自现有代工厂取得足够的先进制程晶片，公司无法上修今年财测且正积极对外寻找货源，并传出已紧急向联电等下单。对此，联电(2303-TW)(UMC-US)执行长孙世伟今(25)日
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联电拟私募12.92亿股引进策略伙伴并发行200亿元公司债
联电(2303-TW)(UMC-US)今(25)日董事会决议办理12.92亿股额度内私募有价证券，为引进策略性伙伴预作准备；而因应资金需求，联电董事会并决议办理200亿元额度内无担保普通公司债。此外，联电已与大部分Best Elite股东达
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剖析多槽矩阵开关（BRIC）
BRIC是一种高密度开关矩阵，能够占据4或8口的PXI" target="_blank">PXI的所有插槽。BRIC采用模块化结构，这样可以建立不同规模的矩阵，并且可以由用户自己定义X轴和Y轴上的节点数量。 基本的BRIC包含一个
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接收机高频头微波振荡器的稳频技术
在卫星电视接收机的高频头中，本机振荡器的工作频率很高，处在微波频段。根据下变频的要求，本机振荡频率与输入信号频率相差一个中频，第一中频的频率范围为950MHZ~1450MHZ，对于C波段，通常采用高本振频率方案，输
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一种新型倒置doherty设计
一 引言现代通讯系统的发展对功放的线性和效率提出了越来越高的要求，而功放的线性度和效率始终是相互矛盾的，为了尽量平衡他们之间的矛盾，中国电子器材深圳有限公司的射频技术团队提出了一种新型倒置doherty技术，
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NVIDIA期盼450毫米晶圆 或牵手GlobalFoundries、三星
在最近举行的MentorGraphics用户大会上，NVIDIAVLSI(超大规模集成电路)工程副总裁SameerHalepete发表主题演讲，公开探讨了半导体行业面临的一些难关，并呼吁晶圆尺寸尽快从300毫米过渡到450毫米。SameerHalepete表示
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封测双雄 Q2营收会红
封测双雄矽品（2325）、日月光（2311）分别将在本周三、五举行法说。瑞信证券先行向市场报喜，不但调高该两家公司第二季营收季增率预估分别达到11%、11.1%，同时把今年每股纯益预估各上修至2.1与2.22元，宣告半导体第
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基于ZigBee无线传感网的电源监控系统设计
0引言传统电源监控系统多采用有线连接方式。当监控节点较多时，就存在着安装困难、布线繁琐及维护不便等问题。采用基于ZigBee技术的无线传感器网络来组建这种电源监控系统，即可解决上述种种问题。现介绍ZigBee技术的
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高可靠LED显示屏设计要素
目前，我国LED显示屏行业标准《LED显示屏通用规范SJ/T11141》，在这一行业标准和《电子测量仪2S可靠性试验GBll463》对LED显示屏进行可靠性测定试验，实际上很难实现MTBF不低于10000小时这一可靠性要求，更不能满足高
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