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英特尔代工客户年底投产22nm FPGA

历经八年的准备，AchronixSemiconductorCorp.已经名列英特尔(Intel)的22nmFinFET元件制程客户名单中，并打算在2014年公开上市。2010年，Achronix决定将在台积电(TSMC)的代工业务转移到在从未涉足代工领域的英特尔，当

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2012-05-02

FPGA 英特尔 NI 晶片
IDC：2012年全球半导体销售额将成长6-7%

科技市调机构IDC30日发表研究报告指出，2011年全球半导体销售额年增逾3.7%至3,010亿美元，预期2012年将进一步成长6-7%。根据统计，英特尔(Intel)2011年的半导体销售总额达到518亿美元，再度成为全球最大的半导体厂商

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2012-05-02

半导体瑞萨电子 IDC AC
抢攻节能商机日本产官学合组SiC晶片研发团队

日本产业技术总合研究所(产总研)27日发布新闻稿宣布，携手富士电机(FujiElectric)、住友电工(SumitomoElectricIndustries)、ALVAC等16家日本企业设立的电源控制晶片共同研发团队「TsukubaPower-ElectronicsConstella

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2012-05-02

晶圆电力 SIC 晶片
集成电路企业横向并购频繁 IC设计是重点

中国新兴产业在“十二五”期间将迎来新一轮资本运作机会，赛迪顾问与中国经营网就“战略性新兴产业资本整合’问题开展了一次深入专家访谈。记者：国发4号文，在集成电路产业的投融资政策上有什么

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2012-05-02

集成电路芯片制造集成电路产业 IC设计
基于混频器的变频通道设计

摘要：文中介绍一个发射机中的“上变频”模块的设计。中频输入频率为300±100MHz，本振输入为3100MHz。射频输出为3400±100MHz。带内波纹1dB以内。杂波抑制大于30dBc。选用Hittite的双平衡混频

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2012-05-02

变频信号带宽 BSP HZ
最赚钱企业台积电Q1连任

最赚钱企业台积电Q1连任【联合报╱记者黄郁文／台北报导】 2012.05.02 04:16 am 上市柜公司今年首季财报揭晓完毕，「最赚钱企业」由台积电（2330）以税后获利高达334.74亿元连任，鸿海（2317）则以149.24

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2012-05-02

半导体鸿海台积电宏达
英特尔代工客户年底投产22nm FPGA

历经八年的准备， Achronix Semiconductor Corp. 已经名列英特尔(Intel)的 22nm FinFET 元件制程客户名单中，并打算在2014年公开上市。 2010年， Achronix 决定将在台积电(TSMC)的代工业务转移到在从未涉足代工领域

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2012-05-02

FPGA 英特尔 NI 晶片
崇越1Q业绩

崇越为信越半导体矽晶圆、光阻液等材料独家代理商，第1季由于台积电先进制程产能满载，拉升单一营收新台币至30.8亿元，比起上季仅下滑1%，年减12.63%；毛利率12.3%，也比起上季提升2.23个百分点，但与2011年同期的13

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2012-05-02

半导体晶圆台积电 EPS
封测双雄不杀价竞争毛利率回升

封测双雄日月光（2311）及矽品本季停止降价抢单，预料本季封测产业整体毛利率及获利可望因产能利用率回升而上扬。日月光和矽品本季起再提高资本支出，透露出半导体景气回温明显，虽然法人担心封测产业产能供过于

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2012-05-02

半导体封装
联电28奈米制程下半年量产计划不变

晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电)日前公布 2012年第一季财务报告，当季营业收入为新台币 237.7亿元，与上季的新台币 244.3亿元相比降低 2.7%，较去年同期的新台币 281.2亿元减少约 15.5%。本季毛利率为 19.

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2012-05-02

通讯联电联华电子制程技术
台积电半导体产值今年看增4%

台积电（2330）年度技术论坛新竹场10日展开，由于董事长张忠谋率先透露今年全球半导体市况较年初预估的2%更好，市场期待这次技术论坛，台积电将正式上修今年全球半导体产值年增幅度，有机会上看4%。张忠谋日前在

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2012-05-02

半导体半导体市场台积电终端
孙世伟：联电28奈米制程下半年量产计画不变

晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电)日前公布2012年第一季财务报告，当季营业收入为新台币237.7亿元，与上季的新台币244.3亿元相比降低2.7%，较去年同期的新台币281.2亿元减少约15.5%。本季毛利率为19.1%，营业

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2012-05-02

通讯联电联华电子制程技术
台积电调高资本支出加速20nm制程

台积电(TSMC)日前发布2012年第一季营收表现以及针对第二季的营运展望，同时也宣布将调高2012年计划的资本支出至80-85亿美元，以因应对于28nm制程的市场需求，以及加速建置20nm制程产能。台积电表示，由于市场对于28n

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2012-05-02

晶圆台积电制程技术 QUALCOMM
英特尔代工客户年底投产22nm FPGA

历经八年的准备， Achronix Semiconductor Corp.已经名列英特尔(Intel)的22nmFinFET元件制程客户名单中，并打算在2014年公开上市。2010年， Achronix决定将在台积电(TSMC)的代工业务转移到在从未涉足代工领域的英特尔

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2012-05-02

FPGA 英特尔 NI 晶片
NAND Flash的应用推动18寸晶圆的诞生

因为耗费成本高，所以过去2年业界都不看好18寸晶圆，设备商也不愿意在开发相关机台上投资，而Global 450 Consortium联盟的形成，加上SSD需求崛起，NAND Flash将会有大消耗，而台积电、英特尔、三星态度也越来越明朗

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2012-05-01

晶圆 Flash 晶圆厂 NAND

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最赚钱企业台积电Q1连任

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崇越1Q业绩

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联电28奈米制程下半年量产计划不变

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台积电调高资本支出加速20nm制程

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