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高通全球首颗5nm汽车芯将量产，当之无愧的业内领头羊！
高通(英文名称：Qualcomm，中文简称：高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，35,400多名员工遍布全球 [1]
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原创 《模电想说爱你不容易》之工具篇：示波器，番外篇
探头可分为无源探头、有源探头、电源探头、差分探头、光探头、电流探头、高压探头、高压差分探头以及隔离差分探头，其中，无源探头是我们最常用的探头，用来测量一般的信号足够了；无源探头上有一个滑动开关，用来选择1x档位还是10x档位，不同档位探头的相关参数是不同的，下面就以无源探头为例，一起学习了它的相关知识吧。
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集成电路制造阶段中的静电导致器件的电性不良概览
当今各种集成电路微电子器件（CPU，Flash、Memory、controller、Power等），都由大量的各种晶体管与电容、电阻、电感原件构成。随着集成电路器件的搞成集成、高速发展趋势，致使集成电路器件（die及die的半成品、Chip）在生产制造（waferFab,封装，测...
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通过“华为交换机拆解”看EMC的基本操作
本文来源于硬件十万个为什么1.静电抗扰理想情况下，我们的系统是一个中空且密闭的金属盒子，根据电磁场理论，外界的任何静电源都不可能影响到盒子内部的电路运作。然而这样的一个系统是没有什么实际意义的。一个实际的系统必然包括对外接口（即不可能密闭）。一个实际的（金属外壳的）系统应该能够（...
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零缺陷质量管理建立防错系统的思路要点
本文来源于装备质量-1-工厂企业开展精益生产的目的之一就是提升其产品生产质量，而通过零缺陷质量管理强调的是在第一次做事情的时候就要把事情做对，以客户满意度和产品质量为目标，在经营的各个环节上进行全面品质管理，以确保各环节产生的缺陷趋于零。-2-零缺陷质量管理指的不是让产品没有任何...
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五大SMT常见工艺缺陷及解决方法，，帮你填坑，速速get吧！
本文来源面包板社区现在，工程师做SMT贴片已经越来越方便，但是，对SMT中的各项工艺，作为工程师的你真的了解“透”了吗？本文整理了“五大SMT常见工艺缺陷”，帮你填坑，速速get吧！缺陷一：“立碑”现象即片式元器件发生“竖立”。立碑现象发生主要原因是元件两端的湿润力不平衡，引发元...
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振动控制仪监测通道的饱和截止现象
在振动试验中，监测通道的曲线经常会出现如下图1所示被截止的现象，特别是对于大量级（控制加速度比较大）、尺寸大机械结构复杂的试验体，且监测通道的加速度比较大（100G以上）的时候。这种现象称为监测通道的饱和截止现象（saturation）。图1监测通道的饱和截止曲线在分析问题产生原...
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飞针测试
飞针测试是目前电气测试一些主要问题的最新解决办法。它用探针来取代针床，使用多个由马达驱动的、能够快速移动的电气探针同器件的引脚进行接触并进行电气测量。PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB线路板不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若...
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EMC的PCB设计技术
除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCBEMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流动。最常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。跨接电容器或是去耦合电容器...
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天线与阻抗匹配调试方法经验与案例
通常对某个频点上的阻抗匹配可利用SMITH圆图工具进行，两个器件肯定能搞定，即通过串并联电感或电容即可实现由圆图上任一点到另一点的阻抗匹配，但这是单频的。而手机天线是双频的，对其中一个频点匹配，必然会对另一个频点造成影响，因此阻抗匹配只能是在两个频段上折衷。在某一个频点匹配很容易...
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良好接地指导原则
本文来源于信号完整性作者:Hank ZumbahlenHankZumbahlen1989年进入ADI公司，最初担任驻加州的现场应用工程师。在过去数年中，他还作为高级应用工程师，参与了培训和研讨会发展工作。此前，他在Signetics（飞利浦）担任类似职位，还曾在多家公司担任设计工...
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三星4nm工艺良品率低 高通旗舰芯重回台积电“怀抱”？
自从骁龙8 Gen1、天玑9000发布后，意味着芯片制造领域迈入了4nm时代。不过对于三星、台积电两家巨头而言，制程工艺的竞争远不止此，所以两家都提前布局了3nm甚至更先进的工艺
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原创 《模电想说爱你不容易》之工具篇：热风枪，工程师的“第三只嘴”
相信使用过热风枪的小伙伴们都会有这样一个想法：热风枪除了拆焊芯片，还可以用来干些什么呢？比如吹头发？烤串？这些骚操作不建议大家尝试了，因为隔壁充满好奇心的王二狗尝试过后，至今还在热风枪的阴影中，那头发的滋滋声、烤串的焦糊味久久不能忘怀！
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2021年全球大尺寸(9英寸及以上)LCD面板出货量将达8.87亿块！
Digitimes Research研究报告显示，2021年全球大尺寸(9英寸及以上)LCD面板出货量将达8.87亿块，到2026年这个数字将达到9.18亿块，复合年增长率为0.69%，到2023年市场将接近饱和。
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阿里玄铁CPU已出货超25亿颗，成国内应用规模最大的国产CPU！
在10月19日召开的2021云栖大会现场，阿里云智能总裁张建锋宣布，玄铁CPU已出货超25亿颗，成为国内应用规模最大的国产CPU。
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