在全球晶圆代工厂,台积电是当之无愧的龙头企业。在2020年第三季度全球前十大晶圆代工厂营收预测排名中,台积电的市占率达53.9%,凭一己之力拿下半壁江山,将三星、格芯等排名第二、第三的芯片巨头,远远甩在身后。
平头哥芯片家族、小蛮驴、AI大模型M6、量子计算机核心部件 ……每年的云栖大会,都会有一些最新研究成果重磅发布。10月19日开幕的云栖大会上,云芯片倚天710、云原生服务器“磐久” 已公开亮相。
10月19日上午消息,今天凌晨的发布会上,苹果公司推出配备M1 Pro和M1 Max 芯片的新款MacBook Pro电脑。他们的性能如何呢? 配备10核CPU和32核GPU的M1 Max 芯片的基准测试得分出现在网上。
在今年的五月下旬,台积电方面透露,其3nm芯片的制程工艺研发进程迅速,预计今年下半年便可以进行试产,到了明年年末,就可以实现大规模的量产。这一消息的透露,并没有让众人心中掀起多少波澜,因为这本该如此的啊,台积电领先三星,那是一如往常的事,习以为常了。
从设计上看,它可能看起来与24英寸iMac和专业显示器XDR类似,苹果显然已经为该机器测试过Face ID,但这并不是一个已经确认的功能。
市场研究机构 TrendForce 的数据也显示,10 月份 PC 用 DRAM 通用产品(DDR4 8GB)成交价为 3.71 美元,环比降价 0.39 美元,比上一季度下降 9.51%。DRAM 自今年 1 月份起一直保持价格上升趋势,此次是全年首次降价。TrendForce 分析认为,随着 PC 制造商的 DRAM 库存水平上升,市场对 DRAM 的需求已经减弱。
今年3月,英特尔CEO帕特·基辛格正式宣布公司不仅要继续IDM模式,而且还要革新IDM,他将这种全新的IDM模式称之为“IDM2.0”。
三星在帖子中写道:“游戏市场仍有广阔的发展空间。过去对‘身临其境’的定义主要依赖于一系列外部因素,例如周围的环境等等,但是随着半导体的进步已经改变了这一点。11月19日便可以了解到如何改变,敬请关注。”
近日,据国内媒体报道,由于新兴市场需求大好、疫情后下游拉货动能增强,联发科本月针对旗下最重要的手机芯片调升报价,最高涨幅高达15%。
很多人说起芯片,想起的就是智能手机。比如高通就是耳熟能详的手机芯片供应商。但其实现在随着5G的发展,汽车厂商致力于为消费者打造智能汽车使用体验,与芯片厂商之间的联系也越来越密切。从手机芯片到汽车芯片,步步跟随,芯片大厂对于行业的布局可以说是从未停下脚步。
芯片市场纷争四起,各方芯片制造商都在攻克更先进的技术制程,而芯片厂商则面向市场卖出众多芯片。如高通、联发科、紫光展锐这几大芯片厂商,都持续迎来市场关注。其中高通和联发科都在布局高端芯片,高通已经发布5nm的骁龙888,而联发科打算直接跨过5nm,进军4nm。
今年4月,台积电官网回应称,公司正进入一个成长幅度更高的期间,预计未来几年5G和高性能计算的产业大趋势将驱动半导体技术的强劲需求。此外,COVID-19的大流行也加速了各个面向的数字化。公司计划在未来3年投入1000亿美元进行产能扩张,以支持领先技术的制造和研发。
如今的手机芯片市场,虽然高通仍然是一家独大占据了最大的市场份额,但联发科的比例也在不断地提升。
11月4日结束的EDA(电子设计自动化)领域国际会议ICCAD 2021(计算机辅助设计国际会议)传来好消息,华中科技大学计算机学院吕志鹏教授团队获得了CAD Contest布局布线算法竞赛的第一名。这是团队首次参赛,成员还包括苏宙行博士、研究生罗灿辉、梁镜湖和谢振轩,平均年龄才24岁。
由于各种因素叠加影响,从去年下半年开始,全球就陷入了芯片供应紧张的困境中。进入2021年,随着各国经济复苏加快,各行各业需求迅速反弹,芯片荒愈演愈烈。为了缓解芯片荒,几大主要经济体都想出了不少办法,美国甚至使出了“勒索”这一招。然而近日,英伟达的掌舵人却表示:芯片短缺不会很快结束。