特区报讯 记者姜平报道:前天,中国电子元件行业协会混合集成电路分会第六届二次理事(扩大)会议在珠海召开,国内30多家从事混合集成电路专业的专家学者共聚一堂,探讨行业发展现状和前景,一致认为混合集成电路产品
Wii的成功让任天堂一度成为日本最大市值企业,iPhone和iPad的成功则将苹果推上全球市值最大企业的神坛,而促成这三个划时代产品其中关键用户体验的有个共同的硬件就是传感器。 “传感器”就是电子信息时代的五官,
(中央社讯息服务20111130 18:01:43)任命是现行以客户为中心计划的一部分 GLOBALFOUNDRIES今天宣布,在对纽约、德国和新加坡的工厂进行扩产以满足客户对产量和技术的需求之际,该公司已经新任命了一名财务长,同时
从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察,受欧债风暴冲击,终端需求明显减弱,加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点,客户端调节库存压力仍大,使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆
【赛迪网讯】ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图,随着芯片制程逐渐微缩到28纳米,同时成本降低压力依旧存在,各家手机芯片大厂相继采用,预料将掀起铜柱凸块风潮,成为继铜打线封装制程后新的封装技术变革
(中央社记者钟荣峰台北2011年11月30日电)IC载板大厂景硕(3189)正在和晶圆代工厂合作,切入高阶封装,景硕提供先进IC封装所需要的IC载板给晶圆代工厂,为抢攻20奈米以下制程晶片IC载板市场铺路。 法人透露,景硕正
零售市调机构NPD Group昨(30 )日表示,今年网路星期一网上购物人数较以往更多,并创新高,不过消费金额没有增加,销售成长最快的是电子产品,可望带动台积电(2330)、景硕、联发科与KY晨星等半导体业绩成长。
联华电子与半导体逻辑NVM硅智财领导厂商Kilopass,日前共同宣布,双方已拓展了原本既有的制造协议范畴。除了现有协议中的40纳米低功耗制程之外,此次扩展的部份将包含联华电子55纳米到0.13微米制程。未来计划包括联华
台积电(TSMC)于2011年11月28日举行“TSMC 2011 Japan Technology Symposium”,同时还举行了新闻发布会。会上该公司研究发展副总经理兼首席技术官孙元成(Jack Sun)对技术开发状况作了介绍(参阅本站报道)。
(图)“SEMITRON MP370”的切削加工实例(点击放大) 三菱树脂和美国高性能树脂厂商Quadrant Group的合资公司Quadrant Polypenco Japan(总部:东京),将在2012年初开始全面销售将陶瓷填充到改性PEEK(聚醚醚酮
超级电容模式是针对以上两种结构的局限而产生的,因为前两种结构的最大输出电流受到电池使用规格的限制。如果假定工作电流均可以达到1A,且输出电压是输入电压的2倍,根据前面给出的效率表达式,假定各自的平均效率可
通过接口输入模拟电路的描述听起来是构成功能块的一种通用方法。但是,在你收起烙铁之前,应该更多地了解功能块在实际应用中的性能究竟有多好。 大多数行业都有其哲学上的激烈争论,如果仅从纯粹的娱乐价值出发
本高压发生器电路可产生稳定的8KV以上的高压,它电路简单,稳定可靠。该电路包括降压整流、稳压电路、18kHz多谐振荡器和升压变压器等,其电路如图所示。 降压整流电路由降压变压器T1和全桥整流器及滤波电容器C1
联发科(2454)总经理谢清江于今(29)日参加「2011台湾创新企业20强颁奖典礼」,于会后表示,联发科仍维持Q4营收展望季减2%至季增5%的目标不变,至于其它后市的展望,谢清江则都表示待法说会时再一次说明。而根据外资券
据悉,Sony副社长吉冈浩于28日接受采访时证实,Sony正携手美国半导体大厂美光(MicronTechnologyInc.)共同研发下一代非挥发性记忆体。报导指出,吉冈浩未就次世代记忆体的细节多作说明,仅表示双方计划于3-4年后商用化