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抗干扰电路在测控装备中的应用

1.引言　　众所周知，接收机在无线电测控装备中的位置介于天线和信号处理系统之间。其功能是从天线上所接收到的许多电磁信号中选出有用的目标回波，经过放大、转换以后送给信号处理或终端显示设备。由于我们所需要的

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2011-12-01

抗干扰电路中频接收机反射
我国研制出超级电容器达国际水平

日前，由湖南研制具有完全自主知识产权的超级电容器核心元件——超级电容器极片在长沙通过湖南省科技厅组织的科技成果鉴定。以黄伯云院士为主任的鉴定委员会专家认为，利用该项新技术研制的超级电容器极片

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2011-12-01

元件超级电容器 MDASH BSP
IDT 展示全球首款商用压电 MEMS 振荡器

IDT® 公司宣布，已开发并展示全球首款纳入压电微机电系统（pMEMS）谐振器的商用振荡器。该振荡器利用 pMEMS 谐振器与生俱来的高频率，使其适合在任何应用中替代传统的石英振荡器。IDT 的 pMEMS 谐振器技术将压

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2011-12-01

压电振荡器 MEMS IDT
ANADIGICS推出4G功率放大器AWM6268

21ic讯 ANADIGICS, Inc.宣布其移动4G功率放大器 (PA) 系列再添新品。这款新型 AWM6268 WiMAX/LTE功率放大器具有世界一流的线性度和集成度，与ANADIGICS最新的 WiMAX解决方案相似，为2.5 GHz至2.7 GHz频段提供了更高

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2011-12-01

功率放大器 4G WIMAX ANADIGICS
GLOBALFOUNDRIES加强领导团队在纽约德国和新加坡扩大产能

GLOBALFOUNDRIES今天宣布，在对纽约、德国和新加坡的工厂进行扩产以满足客户对产量和技术的需求之际，该公司已经新任命了一名财务长，同时在关键职位上安排了其他两名高阶主管。即日起，该公司任命DanielDurn出任财务

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2011-12-01

新加坡 GLOBALFOUNDRIES RTL
2011年大中华3大晶圆厂营收成长3.3%

从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆

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2011-12-01

晶圆代工联电台积电晶圆厂
东芝计划关闭三家芯片工厂

东芝日前宣布，受欧洲和美国市场的PC及电视机需求下滑影响，公司将把旗下日本六家分立芯片生产厂中的三家关闭，并降低年底部分型号芯片的产量。在日元升值给日本生产商带来负面冲击的情况下，为了缩减成本，东芝决定

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2011-12-01

芯片传感器东芝芯片生产
ADI推出多通道高速ADC

21ic讯 Analog Devices Inc. (ADI)，最近宣布其市场领先的数据转换器产品系列新增四款高速模数转换器(ADC)：两款8通道转换器和两款4通道转换器。这些转换器专为医疗成像和通信应用而设计，具有高通道密度、低功耗和小

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2011-12-01

ADC ADI BSP 高速AD
美光将利用IBM 3D制程制造首颗商用内存芯片

近日，IBM表示促使美光(Micron)的混合式记忆体立方体(HybridMemoryCube)在不久成为第一颗采用3D制程的商用芯片。美光将会开始生产利用IBM的3D芯片制程硅穿孔(through-siliconvias;TSVs)所打造的第一颗芯片。硅穿孔制

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2011-12-01

IBM 美光内存芯片 HM
恩智浦推出采用2x2-mm无引脚DFN封装的中功率晶体管

21ic讯恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日发布业内首款采用2-mm x 2-mm 3管脚无引脚DFN封装的中功率晶体管。这款BC69PA晶体管采用独特的超小型DFN2020-3 (SOT1061)塑料SMD封装，是恩智浦中功率晶体管家族中的

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2011-12-01

恩智浦封装引脚功率晶体管
大陆IC产业迅速崛起威胁台该产业的生存空间

中国大陆IC设计业者崛起快速，大厂如展讯、锐迪科近二年来甚至已明显威胁到台湾IC设计产业的生存空间，工研院产经中心分析师蔡金坤则表示，中国新兴本土设计公司以低价策略，在台厂目前渗透较薄弱的智慧手持装置芯片

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2011-12-01

智能型计算机 IC设计业 IC产业
大陆IC设计业将逾百亿即美国台湾之后稳居第三

中国半导体行业协会设计分会最新统计数据显示，预计今年中国大陆集成电路设计业首次超过100亿美元，全行业销售额将达到686.81亿元，比2010年增长25.08%，占全球集成电路设计业的比重从2010年的11.85%提升至13.89%。中

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2011-12-01

半导体行业中国半导体 IC设计业集成电路设计业
摩根大通看好2012年半导体市场

日前，摩根大通针对下一年亚洲半导体产业表现指出，全球记忆体市场预估明年营收年成长6%。面板则将持续低迷，价格难有起色。晶圆代工与封测可望在第二季回温。在投资策略方面，摩根大通证券认为，以一线大厂优先，偏

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2011-12-01

DRAM 半导体市场晶圆代工 BSP
中国航天科技集成电路封装项目开工

近日，中国航天科技集团公司所属第九研究院771所集成电路封装项目在西安国家民用航天产业基地隆重开工。作为陕西省重点军民融合产业项目，该项目的开工将直接推动我省集成电路封装线成为我国微电子封装产业的一支生力

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2011-12-01

研发中心半导体集成电路集成电路封装混合集成电路
国内混合集成电路进入创新阶段珠海达国际先进水平

特区报讯记者姜平报道：前天，中国电子元件行业协会混合集成电路分会第六届二次理事（扩大）会议在珠海召开，国内30多家从事混合集成电路专业的专家学者共聚一堂，探讨行业发展现状和前景，一致认为混合集成电路产品

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2011-12-01

汽车中国电子混合电路混合集成电路

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