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农业地质与生态地球化学调查评价信息系统的设计与实现

分析了珠江三角洲农业地质与生态地球化学调查评价信息系统的建设目标，遵循软件工程理论和面向对象方法，设计了该系统的体系结构和功能，并基于MAPGIS 7.0和Microsoft .NET平台实现了该系统，最后研究了系统建设中的数据组织与存储、GIS数据加载与显示以及评价模型的实现三个关键问题。为其他类似GIS系统的建设提供参考或借鉴。

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2011-12-12

信息系统 BSP 组件开发平台
大口径高精度方形平面光学元件研制技术

1.前言　　为了满足大型光学系统对大口径高精度平面光学元部件的需要，环行抛光技术越来越广泛地应用到实际光学元部件的生产中。采用环行抛光技术（本文中主要涉及大玻璃校正盘修磨的单环行抛光机）加工的光学元部件

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2011-12-12

元件光学高精度光学元件
基于FPGA的高速流水线浮点乘法器设计与实现

1 引言　　在数字化飞速发展的今天，人们对微处理器的性能要求也越来越高。作为衡量微处理器性能的主要标准，主频和乘法器运行一次乘法的周期息息相关。因此，为了进一步提高微处理器性能，开发高速高精度的乘法器

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2011-12-12

FPGA 乘法器乘法器设计 AD
恩智浦宣推出高性能硅调谐器TDA18274

21ic讯恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日宣布推出一款突破性的高性能硅调谐器TDA18274，可用于全球的地面和有线电视接收。TDA18274混合型硅调谐器支持所有模拟和数字电视标准，有两种版本可用：一种采用48引

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2011-12-12

恩智浦引脚硅调谐器 BSP
强化20奈米布局　台积电扩建中科12寸厂

台积电位于中部科学工业园区的晶圆十五厂，9日举行第三期厂房动土典礼；未来竣工后，将成为台积电20奈米制程研发及生产的主力，对台积电在先进制程市场竞争力的提升，有莫大助益。台积电董事长暨总执行长张忠谋表示，

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2011-12-12

CPU FPGA 台积电 APPLICATION
移动设备盛行半导体/设备厂抢进BSI制程

连于慧／台北智慧型手机、平板电脑等手持式装置当道，且对于相机画素规格要求愈来愈高，不但是画素规格朝800万迈进，预期2012年起1,200万画素CIS将成为主流趋势，CIS技术纷纷导入背照式(Backside Illumination；BSI

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2011-12-12

半导体移动设备感测器 CIS
台积电根留台湾　国科会：中科将全力配合要求

王怡苹／台中台积电中科晶圆15厂第3期动土，经济部长施颜祥、国科会主委李罗权、中科管理局局长杨文科等官员赞扬台积电是台湾科技企业的表率，国科会、中科管理局均表示，台积电可尽管提出要求，将全力配合。经

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2011-12-12

CPU 晶圆代工台积电 APPLICATION
智能电视前景俏 IC厂抢商机

智慧电视市场前景看俏，晨星、联发科、矽统及原相等国内多家IC设计厂纷纷推出电视控制晶片、电视遥控器触控及感测晶片产品，争食市场商机。尽管智慧电视目前产品定义、标准确立、作业系统及应用程式建构等仍不明朗，

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2011-12-12

晶片智能电视电视遥控器 IC
半导体景气不会比金融海啸时更坏张忠谋加码3000亿

晶圆代工厂台积电的董事长暨总执行长张忠谋周五表示，未来台积电中科15厂将陆续投资新台币3000亿元，月产能将逾10万片，并将创造8000个优质且高产值工作机会。他还称，半导体景气不会比金融海啸时更坏。本报讯台积电

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2011-12-12

半导体平板电脑台积电
华通、欣兴、健鼎因苹果订单获利

印刷电路板下半年旺季不旺，再加上新台币对美元升值，但智慧型手机、平板电脑走红，仍支撑华通、欣兴、健鼎维持全年一定获利水准，华通更笃定较去年转亏为盈。智慧型手机、平板电脑扩增高密度连接（HDI）板、软性印刷

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2011-12-12

苹果平板电脑 PCB HD
TDK-EPC推出一系列小型爱普科斯MKP与MKT薄膜电容器

21ic讯 TDK集团的TDK-EPC公司研发了一系列小型爱普科斯(EPCOS) 金属化聚丙烯(MKP)与金属化聚乙烯对苯二甲酸酯(MKT)薄膜电容器。B32*6T系列、引线间距为37.5mm的新型电容器特点是高度仅为15mm或19mm。这些元件设计用于

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2011-12-12

直流薄膜电容器 TDK EPC
Aptina将推出800万像素智能手机图像传感器

CMOS成像解决方案的领先供应商Aptina今天宣布AR0832E背照式(BSI)图像传感器准备进入生产阶段，其庞大的产品组合将得以扩大。AR0832E是一款1/3.2英寸光学格式、800万像素传感器，拥有1.4微米BSI像素，可拍出精致图像，

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2011-12-12

智能手机图像传感器 AD APTINA
半导体景气不会比金融海啸时更坏张忠谋加码3000亿

晶圆代工厂台积电的董事长暨总执行长张忠谋周五表示，未来台积电中科15厂将陆续投资新台币3000亿元，月产能将逾10万片，并将创造8000个优质且高产值工作机会。他还称，半导体景气不会比金融海啸时更坏。本报讯

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2011-12-12

半导体平板电脑台积电
SOI组织称FDSOI的制造风险低于FinFET

SOI产业联盟(SOI Industry Consortium)和业界支持绝缘矽(silicon-on-insulator, SOI)的厂商们日前表示，已经有新证据显示，使用完全耗尽型的FDSOI技术，其风险将小于由英特尔所支持的FinFET。 SOI联盟表示，最近一项

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2011-12-12

英特尔节点 DSO FINFET
三星明年将超越联电跃居全球第二

展望2012年，DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，全球景气展望虽依然趋于保守，但以英特尔(Intel)为首的PC相关芯片大厂，皆已于2011年第2季即开始调节存货，亦使得来自PC相关芯片供货商存货金额连2季下滑。而通讯相

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2011-12-12

三星晶圆代工联电台积电

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