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半导体晶圆的生产工艺流程介绍

从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，它又可细分为以下几道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序）：晶棒成长 -

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2011-12-11

半导体晶圆晶片温度
Crocus 与中芯国际签署技术开发和晶圆制造协议

美国加州 SANTA CLARA 和上海2011年12月9日电 /美通社亚洲/ -- Crocus科技，领先的强化磁性半导体技术开发商，和中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所代码：SMI，香港联交所代码：0981.HK），中国

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2011-12-10

中芯国际晶圆代工晶圆厂晶圆制造
决战三星张忠谋有信心得胜

晶圆代工龙头台积电今日上午举行台中15厂第三期动土典礼，在冷冽的天气下，台积电董事长张忠谋显得精神奕奕，台积电15厂第三期未来产能将以20纳米先进制程为主，15厂的总投资金额将超越3000亿元，被视为台积电防三星

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2011-12-10

三星苹果晶圆代工台积电
台积晶圆代工有信心赢三星

台积电董事长张忠谋昨（9）日表示，中科15厂第三期产能将以20纳米先进制程为主，总投资金额将超越3,000亿元；针对三星在晶圆代工产业发动猛烈攻势，张忠谋表示，三星是可畏的对手，但台积电有信心将成为最后的胜利者

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2011-12-10

三星晶圆代工先进制程台积电
三星挑衅张忠谋没在怕!

韩国三星积极扩产，明年底将超越联电、跃居全球第2大晶圆代工厂，对此台积电董事长张忠谋说，与三星竞争问题已被问了1年，他还是一句话，「三星是个可畏的对手」，看得出双方已有好几个竞争战场，不过台积电有极大的

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2011-12-10

三星晶圆代工台积电晶圆厂
台积电豪气「建厂只要中科有地」

台积电(2330)中科晶圆15厂第3期工程昨（9）日动土兴建，董事长张忠谋现场表示，15厂第1期正在试产28纳米制程的12寸晶圆，第2期的结构体也已完成，第3期则会导入20纳米及更先进技术制程，月量能4万片，届时中科15厂月

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2011-12-10

台积电 OS CHIP 晶圆
急单退烧台积电11月营收减4.7%

晶圆代工龙头台积电(2330)昨日公布11月合并营收为358.59亿元，由于10月有急单加持，相对基期较高，因此11月较10月减少4.7％，符合外界预期，同时较去年同期减少2.7％。法人预期，台积电第四季营收与第三季相差不多，

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2011-12-10

移动通信智能型台积电
世界先进11月营收止跌月增23% 谨慎看Q4

世界先进(5347-TW)今(9)日公布公司自行结算11月营收，11月营业额约为新台币12.43亿元，月增23%，应晶圆出货量增未低于今年最低点10月水准，并终止连续下滑态势；而与去年同期相比，约增2成。公司累计今年1-11月营收为

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2011-12-10

晶圆
台积电11月营收月减4.7% 张忠谋：Q4与Q3相去不远

台积电董事长暨总执行长张忠谋与经济部长施颜祥(右)、国科会主委李罗权(左)。(钜亨网记者尹慧中摄) 台积电(2330-TW)(TSM-US)今(9)日公布11月合并营收为358.59亿元，较今年次高的10月下滑4.7%，较去年同期减少2.

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2011-12-10

通讯台积电半导体晶圆
RFID技术在自动化立体仓库中的应用设计

　根据现代物流系统中的自动化立体仓库的管理，射频识别技术的基本原理和射频识别技术具有信息无线传输、信息传递量大和信息传播方便准确等特点，结合自动化立体仓库的工作情况，把射频识别技术应用到自动化立体仓库

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2011-12-09

应用设计 RFID技术 BSP 自动化立体仓库
英特尔数款芯片退市 LGA 1155明年将退隐江湖

英特尔日前宣布即将停产5款LGA1155的SandyBridge处理器的计划。LGA1155为英特尔今年新推出的处理器，它包括3款奔腾处理器以及2款使用32nm核心制造工艺的二代Core型号产品。英特尔在其产品变更通知（PCN）中提到：市场

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2011-12-09

芯片英特尔 LG CORE
2011年Q3全球智能机芯片收入大增59%

市场分析机构StrategyAnalytics公司公布的最新数据显示，2011年第三季度，全球智能手机应用处理器市场较上一年度大幅增长59%，总金额达22.4亿美元。其中，高通公司在单位出货量和收入两方面居智能手机应用处理器市场

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2011-12-09

芯片智能手机智能机应用处理器
2013年三星晶圆代工将有机会超越联电

展望2012年，全球景气展望虽依然趋于保守，但以英特尔(Intel)为首的PC相关晶片大厂，皆已于2011年第2季即开始调节存货，亦使得来自PC相关晶片供应商存货金额连2季下滑。而通讯相关晶片供应商2011年第3季存货金额持续

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2011-12-09

三星晶圆代工联电台积电
联电11月营收月减2.3% 创30个月来新低

联电(2303-TW)(UMC-US)今(8)日公布11月营收为80.65亿元，月减少2.31%，较去年同期减少22.75%，创30个月来新低水准。联电强调，第4季本业仍将维持获利状态，并因汇兑利益回补、业绩可望略优于预期。针对第4季营运表现

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2011-12-09

电子市场联电晶圆晶片
美研究将MEMS晶体管集成至CMOS电路，可取代独立晶振

美国半导体研发联盟机构Semiconductor Research (SRC)与康耐尔大学(Cornell University)合作发表一种微机电系统(MEMS)晶体管，并可提供给SRC联盟成员采用，做为CMOS芯片上的时序(timing)解决方案。这种MEMS-JFET元

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2011-12-09

晶体管晶振 MEMS CMOS

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