(中央社记者钟荣峰台北2011年11月27日电)全球半导体市场景气走弱,封测大厂虽保守看待短期第4季营收表现,仍放远眼光布局4大高阶封装技术,期待顺利转型,在下一阶段晶片微型化整合的封装版图中卡位成功。 智慧型
工研院IEK统计,今年全球封测业资本支出受到大环境影响,普遍较去年缩水,合计资本支出约39.46亿美元,较去年同期减少近二成,其中日月光(2311)、矽品较去年大砍逾三成,力成也缩减16.3%。 IEK研判,封测业景气
看好晶圆尺寸日益微型化及高度整合,日月光(2311)、矽品、力成及星科金朋等封测大厂纷纷加重高阶封测布局。 台积电宣布2013年将大举跨入高阶封装领域后,日月光、矽品等也同步强调,明年资本支出仍会集中在晶圆
晶圆代工厂包括台积电(2330)、格罗方德(GLOBALFUNDRIES)等因应手持装置微型化,积极布局晶圆级尺寸封装(WLCSP)等高阶封测领域,专业机构研判,晶圆厂通吃高阶封装市场可在2012年形成,对日月光及矽品等封测大厂
钜景为开拓系统封装(SiP)全新应用领域,将兵分两路向教育平板与单眼相机等市场进击。藉由SiP具有保密功能与高度整合封装等特性,可满足教育平板对软体保密与中高阶单眼相机(DSLR)对轻薄短小的需求。 钜景SiP方案事
本报讯(记者 裴磊)昨日,我省微电子行业重大产业化项目中国航天科技集团第九研究院771所集成电路封装项目开工仪式在西安航天基地举行。中国航天科技集团公司总经理马兴瑞,副省长李金柱,市委常委、常务副市长岳华
西部网讯(陕西广播电视台《新闻联播》记者 李阳)陕西省重点军民融合产业项目---中国航天科技集团第九研究院771所集成电路封装项目今天在西安国家民用航天产业基地开工建设。项目总投资13亿元,计划3年内新建3条集成
本报讯 (记者权全 见习记者张娜)昨日,中国航天科技集团公司所属第九研究院771所集成电路封装项目在西安国家民用航天产业基地隆重开工。作为陕西省重点军民融合产业项目,该项目的开工将直接推动我省集成电路封装线
不畏景气寒冬、半导体产业成长趋缓,IC封测厂日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)、星科金朋、南茂等不约而同蜂拥投入高阶封装制程,包括晶圆级封装(WL CSP)、晶片尺寸型覆晶封装(FC CSP)等,业者就是看准半导体制
台积电前研发处长梁孟松跳槽到韩国三星,被台积电祭出「定暂时状态假处分」,昨(25)日他在智能财产法院当庭哽咽细述所受「委屈」长达半小时;梁孟松说,「我不是言而无信,或者投奔敌营的叛将,那对我的人格及家人
问:为什么我要考虑驱动容性负载问题?答:通常这是无法选择的。在大多数情况下,负载电容并非人为地所加电容。它常常是人们不希望的一种客观存在,例如一段同轴电缆所表现出的电容效应。但是在有些情况下,要求对运算
问:与普通运放相比,我不太明白电流反馈运放如何工作?我听说电流反馈运放带宽恒定,不随增益变化而改变,那是怎么实现的?它与互阻放大器是否一样?答:在考察电路之前,我们先给电压反馈运放(VFA)、电流反馈运放(CFA
大部分运算放大器要求双电源(正负电源)供电,只有少部分运算放大器可以在单电源供电状态下工作,如LM358(双运放)、LM324(四运放)、CA3140(单运放)等。需要说明的是,单电源供电的运算放大器不仅可以在单电源条件下工
赵凯期/台北 虽然景气前景不明,但台积电挟晶圆代工之牛耳,加上旗下28奈米制程已与三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)等国际级半导体大厂并驾齐驱,目前台积电28奈米制程产能仍是供不应求,为完全的卖方
近日,在西安举办的2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会上,富士通半导体宣布其ASIC/COT业务部将在明年陆续推出两套创新的55nm标准单元,可帮助中国便携消费类终端IC设计公司以65nm的成本水平实现功耗大幅降