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全硅MEMS取代OCXO的时代是否即将来临？
石英晶体振荡器(OCXO)一直在电子产品中扮演重要角色，不过，硅MEMS振荡器凭借高性能、低成本和易用性的完美结合，正在强势进入规模达50亿美元的时钟市场。也许在不远的将来，我们将有望看到硅MEMS振荡器在存储服务器
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台星科：没有看到泰水灾转单效应 Q4营收估下滑个位数
半导体第 4 季接单动能趋缓，测试厂台星科(3265-TW)今(17)日表示，除了景气弱势，泰国水灾后也没有感受到市场期盼的转单迹象，因此对营运展望保守，估第 4 季营运将较第 3 季下滑个位数幅度，11、12月营收皆在10月水
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Molecular获提供先进光刻机和薄片图案形成服务的合约
-- Molecular Imprints 获提供先进光刻机和薄片图案形成服务的合约，为 G450c 计划提供支援 -- Molecular Imprints 获领先 IC 制造商授予首个450毫米光刻系统订单 德克萨斯州奥斯丁2011年11月18日电 /美通社亚
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水患影响 星科金朋营收1成弱
(中央社记者钟荣峰新竹2011年11月17日电)虽然受泰国水患影响，封测大厂星科金朋(STATS-ChipPAC)预估今年营收影响程度不到1成，今年全年资本支出占总营收比例在15%到20%左右。 星科金朋将原本设在台积电(2330)的厂
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星科金朋:明年半导体能见度不佳行动装置需求仍营运乐观
全球第四大封测厂，也是台湾测试厂台星科(3265-TW)的母公司新加坡封测厂星科金朋(STATSChipPAC)，今(17)日在台湾举行新产能启用典礼，展望明(2012)年，集团执行长Tan Lay Koon指出，虽然整体半导体不确定性因素升高，
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星科金朋12寸封测新厂 启用
全球第4大封测厂星科金朋（STATS-ChipPAC）在台湾兴建的12寸晶圆植凸块（Wafer Bump）及晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）新厂，昨（17）日正式落成启用，包括超微、联发科、晨星、台积电、联电等客户均有主管到场祝贺。星
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台积电或与苹果合作 生产20纳米芯片
近日有消息称，台积电将生产28纳米和20纳米处理器芯片。这意味着台积电会生产A6以及可能会在2013年面世的A7芯片。有人猜测台积电与苹果的合作会获得稳定的盈利，双方对于他们的合作十分满意。苹果与合作伙伴的要求向
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迪思科开发出支持300mm晶圆的全自动平整装置
DFS8960（摄影：迪思科）（点击放大） 迪思科开发出了能够处理300mm晶圆的全自动平整装置“DFS8960”。平整装置是采用金刚石刀具，高精度平整工件表面的机器。能够对树脂、铜（Cu）、金（Au）、镍（Ni）等金属延性
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苹果密会三星 将张忠谋一军
▲面对台积电抢输苹果订单，董座张忠谋对外表态“台积电有策略，但我不会说。”（摄影者：程思迪） 台积电在2011年10月27日举行的第三季法说会，但在会前，却显露出不寻常的气氛。 理论上，法说会前是缄默期，
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零漂移放大器基础知识
1 什么是零漂移放大器? 零漂移放大器是指失调电压漂移接近于0的放大器。它连续自动校正任何直流误差，实现超低水平的失调电压、时间漂移和温度漂移。零漂移放大器的常见特性包括：超低失调电压和漂移、高开环增益
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事件系统和DMA实现超快响应时间和极低功耗
在多数情况下，一个外设上的信号除了要让另一个外设知道它有事要做外，两个外设间的联络却需要大量中断处理时间。CPU便会随之中断，并关断马达驱动电路的PWM输出。这个过程需要耗费数十个时钟周期，并需要另外的20～
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基于DP标准发射端扩频时钟发生器电路设计
引言 DP(DisplayPort)接口标准旨在寻求代替计算机的数字视频接口DVI、LCD显示器的低压差分信号LVDS(Low Voltage Differential Signal)。DP利用目前交流耦合电压差分的PCI Express电气层，有1~戽个工作速率为217 G
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二进制数及其他
0 题记在学习计算机基础或者是数字电子技术、微机原理、单片机、C 语言等课程的时候，都会讲到一个概 念：二进制数。就是这个二进制数难倒了很多的英雄汉，上面罗列的这些课程我都教过，这些课程有一个共 同的知识
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台湾星科金朋扩12寸晶圆凸块与封装产能 全年增48万片
全球第四大封测厂星科金朋今(17)日宣布，已完成台湾12寸晶圆凸块与晶圆级封装产能扩增，总计12寸晶圆凸块年产能将扩至42万片、月产能3.5万片，晶圆级封装年产能扩增为 6 万片、月产能为 5 千片，一年产能扩增48万片，
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LabVIEW中的I/O接口设备驱动
1 引言 LabVIEW(laboratory virtual instrument engineering workbench，实验室虚拟仪器工程平台)是美国ni公司(national instrument company)推出的一种基于g语言(graphics language，图形
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