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GF缓建阿布扎比晶圆厂瞄上台湾内存厂商Fab

由于近来全球经济不稳定，2009年从AMD独立出去的半导体代工厂商GlobalFoundries已经暂缓位于阿联酋阿布扎比的晶圆厂兴建计划，取而代之的是瞄上了台湾内存芯片制造商的Fab工厂。据《电子时报》报道，瞄上内存芯片制造

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2011-11-28

内存晶圆厂 FAB 芯片制造商
台积电28奈米产能近满载　供不应求　2012年扩充速度不变

虽然景气前景不明，但台积电挟晶圆代工之牛耳，加上旗下28奈米制程已与三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)等国际级半导体大厂并驾齐驱，目前台积电28奈米制程产能仍是供不应求，为完全的卖方市场，在不少海

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2011-11-28

晶片 Altera 先进制程台积电
移动装置助长3D IC发展其市场起飞已指日可待

移动装置市场火热发展，刺激3D IC快速起飞。尤其在移动装置增添裸视3D、扩增实境等功能，以及照相机像素与高画质影像分辨率规格不断提升下，目前1.5GHz处理速度的处理器已面临瓶颈，促使芯片业者采取3D堆栈技术整合D

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2011-11-28

移动电子 IC SIP
东莞政府致力于打造IC设计新城

11月17日下午，2011中国半导体行业协会集成电路设计分会年会在西安召开，东莞市政府顾问宋涛在年会论坛上发表专题演讲，他表示松山湖将以三步走的方式，努力打造IC设计新城。过百家IC行业企业参加了本次年会。在年会

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2011-11-28

三网融合芯片产业 IC设计 IC产业
TI削价主导2012年模拟IC大战

虽然2011年景气明显开高走低，但台系模拟IC设计业者2011年营运表现低于市场平均值的成绩单，反应在各家公司股价表现及本益比评价上头，自是江河日下。虽然至今台系类比IC供应商仍不承认德仪(TI)12吋厂的威力，但2011

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2011-11-28

WIN 模拟IC DESIGN
芯片厂易主集成电路产业新生

台湾茂德以1亿元的价格，将重庆西永的8寸芯片工厂转手卖给中航工业集团下属的一家子公司。接手茂德工厂后，中航工业集团宣布，将在重庆西永建立一个百亿级的电子产业园。重庆布局亚洲集成电路旗舰基地的宏伟蓝图，就

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2011-11-28

芯片厂集成电路产业芯片生产线 LED产业
苹果为下一代芯片做技术准备

据悉，苹果又发布了高级工程师的招聘启事。该招聘启事要求应聘者必须具备条件之一是：在使用高新处理器技术进行芯片制造方面拥有丰富的经验。报道称，这暗示苹果或许正在考虑为下一代移动设备开发新的处理器。而他们

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2011-11-28

工程师苹果芯片 IPAD2
美国立案调查：苹果侵权台集成电路厂商

据台湾“中央社”报道，美国全球贸易委员会（ITC）今天表示，针对台湾集成电路设计公司威盛电子控告美国苹果公司侵权案，已着手立案调查，将尽快做出调查的最终判定。据报道，美国国际贸易委员会（ITC）今

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2011-11-28

集成电路苹果苹果公司 TC
3D IC助攻移动处理器效能再上层楼

移动装置市场火热发展，刺激3DIC快速起飞。尤其在移动装置增添裸视3D、扩增实境等功能，以及照相机像素与高画质影像分辨率规格不断提升下，目前1.5GHz处理速度的处理器已面临瓶颈，促使芯片业者采取3D堆栈技术整合DD

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2011-11-28

移动处理器 IC SIP
卢超群：台湾DRAM产业应发展更多有兼职的产品

DRAM设计钰创董事长卢超群近日表示，DRAM产业确实遇到许多瓶颈，不过在未来世代，记忆体还是很重要的产品之一，DRAM产业仍有发展前景，不过要思考谁能在产业中获利，而台湾DRAM产业要能与韩国三星竞争，最重要的还是

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2011-11-28

DRAM CPU 三星 LED
布局4技术大厂卡位高阶封装

(中央社记者钟荣峰台北2011年11月27日电)全球半导体市场景气走弱，封测大厂虽保守看待短期第4季营收表现，仍放远眼光布局4大高阶封装技术，期待顺利转型，在下一阶段晶片微型化整合的封装版图中卡位成功。智慧型

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2011-11-28

晶片晶圆封装 QFN封装
IEK：封测业景气下季落底

工研院IEK统计，今年全球封测业资本支出受到大环境影响，普遍较去年缩水，合计资本支出约39.46亿美元，较去年同期减少近二成，其中日月光（2311）、矽品较去年大砍逾三成，力成也缩减16.3%。 IEK研判，封测业景气

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2011-11-28

环境影响
晶圆厂捞过界封测加码布局反击

看好晶圆尺寸日益微型化及高度整合，日月光（2311）、矽品、力成及星科金朋等封测大厂纷纷加重高阶封测布局。台积电宣布2013年将大举跨入高阶封装领域后，日月光、矽品等也同步强调，明年资本支出仍会集中在晶圆

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2011-11-28

晶圆封装台积电晶圆厂
抗三星秘密武器台积攻高阶封测

晶圆代工厂包括台积电（2330）、格罗方德（GLOBALFUNDRIES）等因应手持装置微型化，积极布局晶圆级尺寸封装（WLCSP）等高阶封测领域，专业机构研判，晶圆厂通吃高阶封装市场可在2012年形成，对日月光及矽品等封测大厂

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2011-11-28

三星封装台积电 CHIP
开拓SiP新蓝海　钜景布局教育平板

钜景为开拓系统封装(SiP)全新应用领域，将兵分两路向教育平板与单眼相机等市场进击。藉由SiP具有保密功能与高度整合封装等特性，可满足教育平板对软体保密与中高阶单眼相机(DSLR)对轻薄短小的需求。钜景SiP方案事

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2011-11-28

相机平板 OEM SIP

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