(中央社记者钟荣峰台北2011年11月30日电)IC载板大厂景硕(3189)正在和晶圆代工厂合作,切入高阶封装,景硕提供先进IC封装所需要的IC载板给晶圆代工厂,为抢攻20奈米以下制程晶片IC载板市场铺路。 法人透露,景硕正
零售市调机构NPD Group昨(30 )日表示,今年网路星期一网上购物人数较以往更多,并创新高,不过消费金额没有增加,销售成长最快的是电子产品,可望带动台积电(2330)、景硕、联发科与KY晨星等半导体业绩成长。
联华电子与半导体逻辑NVM硅智财领导厂商Kilopass,日前共同宣布,双方已拓展了原本既有的制造协议范畴。除了现有协议中的40纳米低功耗制程之外,此次扩展的部份将包含联华电子55纳米到0.13微米制程。未来计划包括联华
台积电(TSMC)于2011年11月28日举行“TSMC 2011 Japan Technology Symposium”,同时还举行了新闻发布会。会上该公司研究发展副总经理兼首席技术官孙元成(Jack Sun)对技术开发状况作了介绍(参阅本站报道)。
(图)“SEMITRON MP370”的切削加工实例(点击放大) 三菱树脂和美国高性能树脂厂商Quadrant Group的合资公司Quadrant Polypenco Japan(总部:东京),将在2012年初开始全面销售将陶瓷填充到改性PEEK(聚醚醚酮
超级电容模式是针对以上两种结构的局限而产生的,因为前两种结构的最大输出电流受到电池使用规格的限制。如果假定工作电流均可以达到1A,且输出电压是输入电压的2倍,根据前面给出的效率表达式,假定各自的平均效率可
通过接口输入模拟电路的描述听起来是构成功能块的一种通用方法。但是,在你收起烙铁之前,应该更多地了解功能块在实际应用中的性能究竟有多好。 大多数行业都有其哲学上的激烈争论,如果仅从纯粹的娱乐价值出发
本高压发生器电路可产生稳定的8KV以上的高压,它电路简单,稳定可靠。该电路包括降压整流、稳压电路、18kHz多谐振荡器和升压变压器等,其电路如图所示。 降压整流电路由降压变压器T1和全桥整流器及滤波电容器C1
联发科(2454)总经理谢清江于今(29)日参加「2011台湾创新企业20强颁奖典礼」,于会后表示,联发科仍维持Q4营收展望季减2%至季增5%的目标不变,至于其它后市的展望,谢清江则都表示待法说会时再一次说明。而根据外资券
据悉,Sony副社长吉冈浩于28日接受采访时证实,Sony正携手美国半导体大厂美光(MicronTechnologyInc.)共同研发下一代非挥发性记忆体。报导指出,吉冈浩未就次世代记忆体的细节多作说明,仅表示双方计划于3-4年后商用化
台积电积极布建28纳米先进制程,大举向汉唐(2404)、千附等本土设备商下单。汉唐10月迄今获台积电约28亿元订单,直逼第三季营收总和,本季业绩有望攻上近年单季新高,全年每股纯益将超过3元,堪称最大赢家。 台积
台积电(2330)今(29)日获颁台湾永续能源研究基金会「2011台湾企业永续报告奖」的最高荣誉─制造业组金奖,这是台积电自2009年参选本奖项以来,连续第三年获奖;同时台积电亦是本次新增「最佳网页奖」的唯一得主。 台
IDM厂近几年来没有加码太多后段封测厂投资,但因为黄金价格持续高涨,IDM厂又没有在铜打线设备上有太多产能,所以包括德仪、意法、恩智浦等大厂,已将改为铜打线的低阶封测扩大委外代工,在大陆拥有庞大产能的龙头大
ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图,随着芯片制程逐渐微缩到28纳米,同时成本降低压力依旧存在,各家手机芯片大厂相继采用,预料将掀起铜柱凸块风潮,成为继铜打线封装制程后新的封装技术变革。 以技术
陀螺仪(Gyroscope)将大举进驻手机与平板装置(Tablet Device)。随着Android 2.2版以上的作业系统,以及微软(Microsoft)预计明年推出的Windows 8,皆将三轴陀螺仪列入基本支援配备,将加快手机与平板装置制造商导入陀螺