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提升附加价值南韩封装厂研发不手软
郭培仙／综合外电 南韩IC封装产业可能面临全新转机，目前晶片业界为了跟上客户「轻薄短小」的要求，在技术层面上的要求越来越高，为了提升高附加价值的封装市场，南韩厂商纷纷投入大笔研发费用，希望能借此技术在业界
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宏力半导体和华虹NEC最快本月合并
* 宏力和华虹NEC的合并已近尾声 * 合并交易或在年底前完成 * 主要资产价值合计约10亿美元 * 双方互补性虽较强,但无法明显提高竞争力 路透香港/上海12月1日电---久拖未决的中国本土第二大和第三大半导体企
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第一届天津大学高温功率电子封装实验室年会召开
中国网·滨海高新讯 11月23日，第一届天津大学高温功率电子封装实验室(C-HiTE)年会，暨“高温电子组件封装的机会与挑战”技术交流研讨会在天津大学第25教学楼412会议室召开。本次会议由天津大学材料科学与工程学院主
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东芝半导体重整 封测大转单
日本半导体大厂东芝（Toshiba）昨（30）日宣布半导体事业重整计划，包括离散式元件（Discrete）事业部及类比影像IC事业部（Analog & Imaging）等2大事业单位，将进行自有晶圆厂及封测厂的产能整并，以求有效降低生产
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软板双雄营运 明年3月增温
尽管今年农历年来得较早，导致明年首季1月、2月出货天数锐减，不过软板双雄对2012年景气相对乐观，嘉联益（6153）预估，由于目前库存水位不高，预期明年3月以后营运可望逐步爬升，首季表现可望先蹲后跳；台郡（6269）
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宏力半导体和华虹NEC可能最快本月合并
中国本土半导体企业华虹NEC和宏力半导体的合并近日有望达成。甚至有消息称，这两家公司的合并谈判已近尾声，最快本月内完成。不过，宏力半导体和华虹NEC相关人士谢绝评论。专业咨询机构iSupply中国半导体业分析师顾文
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携手TEL ASML催生EUV微影量产系统
艾司摩尔(ASML)宣布与东京威力科创(TEL)签署合作协议，以加快极紫外光微影(EUV Lithography)设备商用进展。根据协议，东京威力科创将提供最新的EUV涂布机(Coater)和显影机(Developer)给艾司摩尔，并共同研究提高EUV微
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太克混合域示波器获入围2012年最佳测试产品奖
太克科技（Tektronix）于日前 宣布，Tektronix MDO4000 混合域示波器系列获提名入围 Test & Measurement World 杂志颁发的2012年最佳测试产品奖与年度最佳产品奖。革命性的全新 MDO4000是全球第一台内建频谱分析仪的
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压制干扰模拟系统简介及其电路实现
1. 引言 现代电子对抗领域竞争异常激烈，而现代战争又给现代武器系统中的雷达提出了新的要求。那就是雷达必须要面临复杂的电磁环境。雷达系统在面临各种干扰的情况下，其雷达工作性能不再等效于无干扰条件下的工
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抗干扰电路在测控装备中的应用
1.引言 众所周知，接收机在无线电测控装备中的位置介于天线和信号处理系统之间。其功能是从天线上所接收到的许多电磁信号中选出有用的目标回波，经过放大、转换以后送给信号处理或终端显示设备。由于我们所需要的
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我国研制出超级电容器达国际水平
日前，由湖南研制具有完全自主知识产权的超级电容器核心元件——超级电容器极片在长沙通过湖南省科技厅组织的科技成果鉴定。以黄伯云院士为主任的鉴定委员会专家认为，利用该项新技术研制的超级电容器极片
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IDT 展示全球首款商用压电 MEMS 振荡器
IDT® 公司 宣布，已开发并展示全球首款纳入压电微机电系统（pMEMS）谐振器的商用振荡器。该振荡器利用 pMEMS 谐振器与生俱来的高频率，使其适合在任何应用中替代传统的石英振荡器。IDT 的 pMEMS 谐振器技术将压
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ANADIGICS推出4G功率放大器AWM6268
21ic讯 ANADIGICS, Inc.宣布其移动4G功率放大器 (PA) 系列再添新品。这款新型 AWM6268 WiMAX/LTE功率放大器具有世界一流的线性度和集成度，与ANADIGICS最新的 WiMAX解决方案 相似，为2.5 GHz至2.7 GHz频段提供了更高
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GLOBALFOUNDRIES加强领导团队在纽约德国和新加坡扩大产能
GLOBALFOUNDRIES今天宣布，在对纽约、德国和新加坡的工厂进行扩产以满足客户对产量和技术的需求之际，该公司已经新任命了一名财务长，同时在关键职位上安排了其他两名高阶主管。即日起，该公司任命DanielDurn出任财务
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2011年大中华3大晶圆厂营收成长3.3%
从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆
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