模拟
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高速数据转换系统对时钟和数据传输的性能要求
随着今天模数转换器的数据转换采样速度进入到每秒千兆次采样(GSPS)，系统需要能够支持这样高的转换速度，模拟器件必须产生和放大高频信号。除了模拟信号路径外，设计师需要完全了解采样时钟和高比特率数据获取电路方
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联发科搏4G 争取日本客户
第3代（3G）无线宽频通讯时代才刚在新兴国家起飞，联发科已展开第4代(4G)布局，而且这一次会将矛头指向日本。联发科总经理谢清江近期接受日本媒体访谈时透露，联发科明年智能手机芯片组，预估将较今年倍增、达到2000
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全球最大的砷化镓晶圆代工厂即将上柜
全球最大的砷化镓晶圆代工厂稳懋半导体（3105）即将在12月13日上柜，由于主力客户Avago是苹果iPhone4S最大的赢家，法人预估稳懋第四季EPS可望达到1元，订单能见度到明年第一季，且明年营收将轻易冲破百亿元大关。稳懋
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2011通讯IC与DRAM境遇两重天
2011年半导体商营收成长将呈现两极化局面。根据ICInsights最新研究预估，2011年全球半导体市场产值成长率仅达2%，但受惠今年智慧型手机和平板等行动装置热销，高通(Qualcomm)、英特尔(Intel)和辉达(NVIDIA)营收仍可拥
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晶圆代工急单消失 需求猛吹寒风
尽管第3季国内、外晶片供应商开始酌量回补库存，台系晶圆代工厂纷预期急单效应将发酵，甚至台积电结算10月营收逆势较9月劲弹12.6%，并创下2011年以来单月次高纪录，然面对欧债问题持续无解，加上大陆及新兴国家经济亦
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瑞晶预计提前转进30纳米制程
DRAM报价直逼历史低价，在DRAM产业笼罩一片低气压时，瑞晶的制程转进速度仍是一马当先，原本预定2011年底前旗下所有产能都全数转进30纳米制程，日前目标已提前达阵，但因母公司尔必达(Elpida)应部分客户需要40纳米制
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富士通半导体采用Titan大幅提高模拟设计生产率
微捷码（Magma）设计自动化有限公司日前宣布，Titan模拟设计加速器（TitanADX）已为富士通半导体有限公司（FujitsuSemiconductor）所采用。富士通半导体选择微捷码软件是经过了广泛的评估，采用TitanADX优化和移植各
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Vishay大幅缩短CDR MLCC的供货周期
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，为适应设备制造商对更快上市时间要求的不断提高，缩短其通过MIL认证的CDR多层陶瓷片式电容器(MLCC)的供货周期。对于至关重要的军工和航天应用，Vishay的客户可以在最
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星科金朋台湾厂扩充12吋晶圆凸块与晶圆级封装产能
庄永莉 电脑(Computer)、通讯(Communication)及消费性电子(Con sumer electronics)3C汇聚，带动半导体晶片持续朝微型化趋势发展，高阶封装技术的需求因而水涨船高，出现明显成长。看好此一商机，封测大厂星科金朋已完
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星科金朋台湾厂扩充12寸晶圆凸块与晶圆级封装产能
电脑(Computer)、通讯(Communication)及消费性电子(Con sumer electronics)3C汇聚，带动半导体晶片持续朝微型化趋势发展，高阶封装技术的需求因而水涨船高，出现明显成长。看好此一商机，封测大厂星科金朋已完成台湾
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IC晶圆测试弱 欣铨颀邦抗跌
张达智/整理 台股盘中呈现狭幅震荡，IC测试和晶圆测试股多数走弱，颀邦(6147)、矽格(6257)和欣铨(3264)相对抗跌。 中央社22日报导，颀邦在平盘上下整理，股价游走29.7元左右，站稳季线，仍在5日、10日和月均
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小摩：晶圆代工、封测明年Q1落底
摩根大通证券针对明年亚洲半导体产业表现出具最新报告指出，全球存储器市场将摆脱今年的营收下滑态势，预估明年营收年成长6%，而面板产业则将持续受到需求不振影响，明年上半年价格难有起色，晶圆代工与封测族群基本
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守住毛利 PV多晶矽/矽晶圆厂整并成局
太阳能(PV)多晶矽与矽晶圆厂正酝酿大规模整并，以期在原材料价格直落之际，仍可维持较高毛利率，致使太阳能产业大者恒大的发展态势更趋明显。 集邦科技绿能研究部门EnergyTrend分析师黄公晖表示，近期中小型厂商
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555集成电路作定时器应用设计
1 555时基电路的特点 555集成电路开始是作定时器应用的，所以叫做555定时器或555时基电路。但后来经过开发，它除了作定时延时控制外，还可用于调光、调温、调压、调速等多种控制及计量检测。此外，还可以组成脉
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基于MAX4373电流放大器组成的28V输出电路设计
MAX4373是一款带有比较器和基准的高边检流放大器，比较器的闭锁输出(COUT1)使得该款器件能够构成电路断路器(请参考器件数据资料的图2)。但是，数据资料给出的电路只适合+2.7V至+5.5V的供电电压范围。通过增加一个通用
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