12月1日晚间消息,中星微(Nasdaq:VIMC)今天宣布将其移动多媒体芯片业务(“移动业务”)纳入新成立的合资公司经营。新的合资公司将独立运营移动业务,中星微及其它关联方将持有合资公司51%的股权。此次调整后,中星
拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布,已开发并展示全球首款纳入压电微机电系统(pMEMS)谐振器的商用振荡
第三代 iSensor(r) MEMS IMU(惯性测量单元)ADIS16488,不惧恶劣环境 北京2011年12月1日电 /美通社亚洲/ -- Analog Devices, Inc. (ADI),全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,最近正式全面推出第三代iSensor
中国,北京—Analog Devices, Inc. (ADI),全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,最近正式全面推出ADIS16136战术级iSensor?数字MEMS陀螺仪 (http://www.analog.com/zh/pr1109/adis16136),其典型零偏稳定度为3.5
郭培仙/综合外电 艾克尔(Amkor Technology Korea)是美国艾克尔国际科技企业在南韩成立的子公司,主要业务为半导体封装及测试服务。 南韩艾克尔的主要客户有索尼(Sony)、英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)、巨积(LS
李洵颖/台北 半导体测试厂矽格受到泰国水灾因素影响,终端出货不顺,连带影响矽格客户出货,据预估11月营收比上月下滑,且12月营收也会因盘点影响而持续走弱,合计第4季业绩将下滑5~10%,较原先预期持平为弱。矽格也
李洵颖 矽格的封装与测试营收比重分别为5% 与95%。依产品线而言,无线通讯占最大宗,营收比重从第2季的37%,提升至第3季40~45%;电视与面板用晶片占比从第2季的22%,至第3季20~25%;PC相关占比由第2季12%,到第3季约
王怡苹/新竹 台积电研究发展资深副总蒋尚义于2011年高科技产业论坛中,发表先进半导体产业发展趋势,蒋尚义分析,目前半导体技术创新遇到的挑战在于微影技术、电晶体堆叠方式的革命以及随技术演进而攀升的成本问题,
郭培仙/综合外电 国际大型半导体封装企业大多和南韩关系深厚,许多企业在南韩设置生产基地、进行研发工作,为南韩下游厂商提供半导体封装服务,激励南韩半导体厂商快速成长。 国际大型企业在1960年代开始涉足南
柴焕欣/DIGITIMES 从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察,受欧债风暴冲击,终端需求明显减弱,加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点,客户端调节库存压力仍大,使得2011年第3季
郭培仙/综合外电 南韩IC封装产业可能面临全新转机,目前晶片业界为了跟上客户「轻薄短小」的要求,在技术层面上的要求越来越高,为了提升高附加价值的封装市场,南韩厂商纷纷投入大笔研发费用,希望能借此技术在业界
* 宏力和华虹NEC的合并已近尾声 * 合并交易或在年底前完成 * 主要资产价值合计约10亿美元 * 双方互补性虽较强,但无法明显提高竞争力 路透香港/上海12月1日电---久拖未决的中国本土第二大和第三大半导体企
中国网·滨海高新讯 11月23日,第一届天津大学高温功率电子封装实验室(C-HiTE)年会,暨“高温电子组件封装的机会与挑战”技术交流研讨会在天津大学第25教学楼412会议室召开。本次会议由天津大学材料科学与工程学院主
日本半导体大厂东芝(Toshiba)昨(30)日宣布半导体事业重整计划,包括离散式元件(Discrete)事业部及类比影像IC事业部(Analog & Imaging)等2大事业单位,将进行自有晶圆厂及封测厂的产能整并,以求有效降低生产
尽管今年农历年来得较早,导致明年首季1月、2月出货天数锐减,不过软板双雄对2012年景气相对乐观,嘉联益(6153)预估,由于目前库存水位不高,预期明年3月以后营运可望逐步爬升,首季表现可望先蹲后跳;台郡(6269)