• 断电延时继电器原理与实现

    断电延时继电器，是当时间继电器线圈通电时，各延时触头瞬时动作，而线圈断电以后触头呈延时置位工作状态，当所设延时到达后，延时触头又恢复为初始状态。断电延时型因其工作状态(在延时过程中不需外接工作电源)以及

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    2011-11-15
    继电器原理 断电 触点 线圈

  • RF-SIM卡的多应用COS研究与设计

    1 前言 随着芯片技术的发展以及运营商之间的业务扩展，手机智能卡将会突破个人身份识别的单应用平台向多应用平台方向发展，特别是移动支付平台。如今芯片生产商已经开发出了支持2.4 GHz频率的RF-SIM 卡，它

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    2011-11-15
    RF SIM卡 OS BSP

  • 传加入ARM阵营 AMD:x86仍是市场主流

    不仅面临头号敌人英特尔(Intel)在既有PC战场猛烈攻势，超微(AMD)也遭遇近年崛起的ARM架构大军挑战，为提升竞争力，超微近期全力展开组织改造，同时也确立3大营运方向，包括全力研发低功耗处理器平台、深耕新兴市场及

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    2011-11-15
    ARM 处理器 AMD X86

  • 五大芯片厂仍居市场要角

    断链效应凸显日商高度重要性继台湾、南韩业者在半导体市场发光，后进者的中国大陆开始崛起，影响日商在全球半导体产业中的地位，但311震出一个不争的事实，掌握关键技术的日商，仍是产业领头雁，地位无法取代。1980年

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    2011-11-15
    DRAM 芯片厂 半导体产业 东芝

  • 超微看明年市场…机会来了

    针对明年度市场展望，计算机处理器厂超微（AMD）全球高级副总裁兼营运长NigelDessau认为，全球有许多企业认为经济态势并不危急，而是一种机会，对客户而言亦然，各企业也可重新分析产品性能和扩产性。超微14日在中国

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    2011-11-15
    处理器 AMD 计算机 DES

  • 2011年无线通讯IC市场规模增长有突破

    科技研调机构ABIResearch日前表示，今年度全球标准无线通讯IC市场规模将突破35亿个，其中以博通(Broadcom)独占鳌头，高通(Qualcomm)、CSR、德州仪器(TexasInstruments)均在后追赶。到了2014年市场一年预估将超过110亿

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    2011-11-15
    无线通讯 IC CSR ABI

  • 台积电扩充产能拟建12寸晶圆厂

    晶圆代工厂台湾集成电路制造股份有限公司董事会决议核准约新台币395亿元预算，主要用以扩充先进制程产能，及12寸超大晶圆厂厂房扩建与兴建。台积电董事会共核准两笔预算，其中，一笔323.72亿元资本预算，将用以扩充先

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    2011-11-15
    DRAM 先进制程 台积电 晶圆厂

  • 首批采用MCU传感器的手机可能明年初问世

    据IHS iSuppli公司的微机电系统(MEMS)与传感器专题报告，MEMS领域中出现的传感器融合趋势，不但正在帮助改善移动与游戏设备中基于运动的精度，而且将为集中处理领域带来新的重大发展，并有望大幅提高其营业收入。目前

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    2011-11-15
    传感器 MCU 应用处理器

  • 索尼将再度提高图像传感器产能

    索尼周一宣布，在明年春季开始的两到三年内将把图像传感器产能提高50%。此前，索尼已经表示，到2012年3月底将把图像传感器月产能提高到5万片。索尼发言人表示，新的扩产计划意味着，到2014年3月或2015年3月，公司的图

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    2011-11-15
    索尼 图像传感器 CCD CMOS传感器

  • 制程缩微趋势夯 汉微科电子束检测持续成长

    晶圆检测设备厂汉民微测科技(汉微科：3658)看准晶圆制程微缩趋势，传统光学检测上将遭遇到物理极限，率先开发电子束(E-Beam)检测技术，自2003年正式成立以来历经6年亏损，在去(2010)年顺利由亏转盈；除出货给台积电(

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    2011-11-15
    电子 检测设备 检测技术 EPS

  • 受惠转单 二线封测冲高

    泰国水患导致设在泰国的IC封测厂停工逾月，长期与泰国封测厂搭配代工的订单，已紧急四处寻求转单，据悉，除选择新加坡封测厂协助代工外，台湾厂更是转单最佳首选，受转单题材激励，颀邦(6147)、欣铨(3264)、矽格(625

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    2011-11-15
    通讯 亚马逊 驱动IC APPLE

  • 光罩：接单稳定

    (中央社记者张建中新竹2011年11月14日电)尽管第4季半导体供应链持续调节库存，光罩厂台湾光罩(2338)表示，目前接单稳定，市场需求并未进一步降温，也未见显著好转。 受产业景气旺季不旺影响，光罩第3季营运表现同

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    2011-11-15
    半导体 供应链

  • 台积电扩充产能拟建12寸晶圆厂

    晶圆代工厂台湾集成电路制造股份有限公司董事会决议核准约新台币395亿元预算，主要用以扩充先进制程产能，及12寸超大晶圆厂厂房扩建与兴建。台积电董事会共核准两笔预算，其中，一笔323.72亿元资本预算，将用以扩充先

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    2011-11-15
    DRAM 先进制程 台积电 晶圆厂

  • 意法半导体MEMS加速度计具智慧感测功能

    意法半导体(ST)日前推出业界首款内建两个有限状态机(Finite State Machine)的三轴高解析度加速度计--LIS3DSH。这些可编程模组让消费者能够自订感测器内部的动作识别功能，有助于动作控制型手机和其它智慧 型消费性电

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    2011-11-15
    加速度计 意法半导体 MEMS BSP

  • 宜特引进 12寸晶圆切割机

    由于市场在12寸晶圆厂的建置已达成熟，产能进入一个新的快速成长期。宜特科技日前宣布，为因应客户12寸晶圆的验证需求，引进「12寸晶圆全自动切割机」，此机台技术将使12寸晶圆无须破片量测，可协助客户降低芯片损失

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    2011-11-15
    晶圆 晶圆厂 切割机 IC设计
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