宜特引进 12寸晶圆切割机

由于市场在12寸晶圆厂的建置已达成熟，产能进入一个新的快速成长期。宜特科技日前宣布，为因应客户12寸晶圆的验证需求，引进「12寸晶圆全自动切割机」，此机台技术将使12寸晶圆无须破片量测，可协助客户降低芯片损失，并提升时效性与良率。目前已经开始正式营运。

宜特观察发现，半导体景气虽倾向降温，前景未见明朗，不过，晶圆厂在12寸晶圆的可靠度样品测试需求不减反增。

此外，也由于12寸晶圆制程日趋成熟，能够有效倍增产量，是当今最具成本效益的制程，因此IC设计公司目前多朝向选择12寸晶圆制程来降低成本。

宜特科技集成故障分析处处长 张明伦表示，为满足采用先进制程之客户在样品制备上的需求，宜特特引进12寸晶圆切割设备，该设备不但可提供完整12寸晶圆切割服务，其双轴切割的功能还可对应包含Low-K、MEMS等等特殊产品，同时能降低背崩机率，提升切割效率。