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多家小型芯片商看低第四季度业绩
北京时间11月3日上午消息，多家小型芯片公司都对宏观经济可能挤压第四季度的消费需求发出了预警，这也印证了德州仪器(微博)等大型芯片企业上周透露的信号。本周三，小型芯片公司EZchipSemiconductor和SiliconMotionT
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台积电计划于2012年Q3开始试产22nm HP制程芯片
据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nmHP(高性能)制程的芯片产品，并将于2013年第一季度开始试产22nmLP(低功耗)制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次半
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挑战高能效资料中心 英特尔研发创新技术
为解决资料中心在发热、耗电及提升性能等方面的挑战，英特尔(Intel)日前提出了多项解决方案，从单一晶体管到与处理器、服务器平台、资料中心、以及输配电网络(electricitygrid)，英特尔表示，已发展出一整套技术，能
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TSMC领先业界完成信息计算机中心“ISO 50001能源管理系统”验证
TSMC日前宣布，位于中国台湾新竹科学园区的晶圆十二厂第四期厂区信息中心通过“ISO50001能源管理系统”验证，成为业界首先完成该验证的高密度运算信息中心，彰显TSMC的绿色管理成效。ISO50001能源管理系统是由国际标
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3Q’11亏损加剧 尔必达计划调整4方向以提升获利能力
日厂尔必达(Elpida)现居全球第3大DRAM厂地位，DIGITIMESResearch观察其2011年第3季营运表现，不仅营收仅641亿日圆，为近7季最低水平，且营业损失与净损更分别扩大至447亿日圆与489亿日圆，为近4季最大亏损金额，主因
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宜特导入12吋切割机 看好国内IC设计客户需求成长
赵凯期／台北 宜特科技看好台湾12吋晶圆验证需求，决定提前扩充产能，公司表示，内部已率先引进12吋晶圆全自动切割机，由于此机台技术将使12吋晶圆无需破片量测，可协助客户降低晶片损失，并提升时效性与良率，目前已
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张忠谋为何「追杀」三年前叛将？
▲张忠谋不断强调要提供员工“安居乐业”的环境，丢出调薪诱因，就是要留住半导体产业的一流人才。（摄影者．张家毓） 台积电前资深研发处长梁孟松，今年开始多了两个新的身分，他是三星电子（Samsung）新任研发副
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长华董座看淡未来2季景气，惟半导体相对持稳
IC封装材料通路商长华电材(8070)日前应证交所邀请参加业绩发表会，该公司董事长黄嘉能对于未来2季的景气展望保守，他认为，半导体产业相对持稳之外，面板景气显得十分悲观，不过，尽管现在干扰总体经济的变数太多，却
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28纳米制程劲，明年占台积电营收1成以上
晶圆代工龙头厂台积电投入先进制程脚步加快。台积电位于中科园区的晶圆15厂规划将兴建4期厂房，总投资金额超过4,000亿元，其中，12寸晶圆1期厂房，预计近期投产。12寸第1期厂房原规划40奈米及28奈米制程，但考量市场
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意法半导体(ST)推出全新MEMS麦克风
意法半导体进一步扩大传感器产品组合，推出新款高性能、低功耗的数字MEMS麦克风。意法半导体MP34DT01拾音孔顶置麦克风采用3x4x1mm超小封装，让手机、平板电脑等消费电子设备能够为消费者带来同级别产品中最佳的听
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高通报喜台代工厂受惠
手机芯片大厂高通（Qualcomm）第3季3G芯片组出货量达1.27亿套创下历史新高，受惠于智能型手机大卖，本季芯片组出货量预估将达1.46亿至1.54亿套，最好情况下季增率达21％。 由于高通库存水位不增反减，本季为达出
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高通财报亮眼 台积联电注入强心针
全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）上一季财报亮眼，并看好2012年营运展望，在此刻市场弥漫不确定因素之际，为供应链上的台积电、联电、日月光、矽品、华宝、晶技等打了一剂强心针。 受惠于智能型手机、平板计算机
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28nm节点遭遇良率挑战
尽管接下来几年，晶圆制造领域将持续以高于整体晶片市场的速度成长，但 Gartner 和其他市场分析公司表示，该领域仍然面临着来自先进 28nm 制程节点的挑战。 特别是今天许多晶圆厂都在努力引进 32-nm/28-nm high-K 金
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台积电计划于2012年Q3开始试产22nm HP制程芯片
据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nm HP(高性能)制程的芯片产品，并将于2013年第一季度开始试产22nm LP(低功耗)制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次
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Multitest宣布其Quad Tech概念正是下一代的垂直接触技术
设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的厂商Multitest公司，日前宣布其Quad Tech概念正是下一代的垂直接触技术。因其卓越测试良品率和超长探针寿命，从而具有显著测试成本优势。Quad Tech采用非套筒结构，拥有四
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