封测双雄日月光(2311)及矽品10月营收均较上月微幅成长,月增分别为2%及1.6%,优于法说会预期。 日月光和矽品上月底举行法说会时,均预估本季营收下滑,由于国内、外客户均保守看淡第四季景气,矽品预估本季营收
半导体封测龙头日月光昨(8)日宣布,将从9日起至18日止,透过公开收购方式,以每股18.5元收购旗下转投资日月鸿股权,上限1.07亿股,若购买股数达上限,日月鸿将成为日月光百分之百持股子公司。这是日月光继先前收购
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. , TSM, 简称:台积电)周二表示,公司计划斥资10.6亿美元扩充先进制程产能,其中包括建设一家每月能生产超过100,000个12英寸晶圆的生产厂。该公
根据中国国家统计局所公布的数据显示,2010年起中国已经超越日本,成为世界第二大经济体,其GDP在未来五年内的年复合成长率将高达7%,到2015年时预计会成长为56兆人民币,相当于新台币280兆的规模;而在此同时,中国
1 引言 高灵敏度卫星定位接收机主要由天线、射频模块、基带模块、pvt解算模块与通信及应用模块组成。如图1所示。 图
根据华尔街一位分析师表示,目前半导体产业的衰退情况已经触底,并为晶片业带来景气开始好转的「第一阶段」(phaseone)。JPMorgan公司分析师ChristopherDanely在一份最新的调查报告中表示,几乎在整个半导体产业的「超
美国半导体行业协会(SIA)日前表示,随着半导体行业的加快减速,第三季度全球芯片销售额下降1.7%。多家芯片制造商已报告第三季度订单下降,并将原因归咎于客户对全球经济走向的谨慎态度。今年一季度,全球芯片销售额
10月27日,湖南国科在京正式发布了首款支持中国直播卫星标准的GK6105S解码芯片。此款解码芯片通过优化的高集成度设计,为整机制造商提供了高性能、低成本的直播卫星电视接收机解决方案,打破了长期以来直播卫星解码芯
尽管接下来几年,晶圆制造领域将持续以高于整体芯片市场的速度成长,但Gartner和其它市场分析公司表示,该领域仍然面临着来自先进28nm制程节点的挑战。特别是今天许多晶圆厂都在努力引进32-nm/28-nmhigh-K金属闸极(H
“非易失性存储器”作为新一代国际公认存储技术,越来越受到世界各国高度重视。从7日在沪召开的第十一届非易失性存储器国际研讨会上获悉,上海在这一领域的研究已跻身国际先进水平。与易失性存储器相比,非易失性存储
21ic讯 罗姆株式会社日前面向智能手机等移动设备,开发出可高密度安装的世界最小※的贴片电阻03015尺寸(0.3 mm×0.15 mm)产品。与一直被称为微细化的界限的0402尺寸(0.4mm×0.2 mm)产品相比,此款产品
21ic讯 2011 年 11 月 8 日 ,凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出串行 18 位、1.6Msps 伪差分 SAR 模数转换器 (ADC) LTC2369-18,该器件实现了令人惊叹的 96.5dB SNR 和 -120dB THD,同时支持 0V 至
21ic讯 Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今天宣布,推出旗下首款仪表放大器MCP6N11。全新仪表放大器采用Microchip独特的mCal技术。mCal技术是一个可实现低初始失调电压的片上校准电路,可以控制失调漂
李洵颖/台北 多家半导体客户包括高通(Qualcomm)、NVIDIA、联发科等第4季下单不弱,挹注台系封测厂业绩,加上新台币汇率回贬,亦对封测厂营收有利。目前部分封测厂包括日月光、矽品、矽格和力成等10月营收皆优于9月,
全球第4大封测厂星科金朋(STATS-ChipPAC)台湾子公司台星科(3265)的12寸晶圆植凸块(Wafer Bump)及晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)新厂,将于本月中旬落成启用,未来该厂将与台积电28纳米以下先进制程合作,投入2.5