• 重申先进封装的“三个新特点”

    关键字芯片保护，尺度放大，电气连接；提升功能密度，缩短互联长度，进行系统重构；提升系统性能，降低整体功耗   引子  首先，先进封装是一个相对的概念，今天的先进封装在未来可能成为传统封装。今天，先进封装通常是指Fan-In，Fan-Out，2.5D，3D四大类封装形式，展开以后种...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19
    封装

  • 圆桌对话 | 先进封装助力算力腾飞~

    第一次关注到封装技术，是不是因为AppleWatch的一句广告语“单一芯片，就是整个电脑架构”？可以说这是一次创举，它在一个芯片中封装了多个子系统，极大地缩小了最终产品的体积——这是封装技术第一次在芯片整合的舞台上大放异彩。今天，AI、5G、自动驾驶、物联网等层出不穷的新技术、新...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19
    封装

  • 一文读懂 Intel 先进封装技术

    导读Intel（英特尔）是半导体行业和创新领域的全球卓越厂商，致力于推动人工智能、5G、高性能计算等技术的创新和应用突破，驱动智能互联世界。56年前，intel创始人之一的戈登·摩尔提出了摩尔定律(Moore'sLaw)，推动着集成电路产业一直发展到今天。在先进封装领域，Inte...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19
    封装技术

  • 异构集成 与 异构计算

    导读这篇文章主要为了搞清楚以下几个问题：1）什么是异构集成？2）什么是异构计算？3）什么是算力？4）异构集成、异构计算、算力的关系？5）什么是异构时代？1）异构 集成异构集成（HeterogeneousIntegration）异构集成通常和单片集成电路（monolithic）相对...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19
    集成

  • “电子集成技术”全面解析

    导读当今，如果要评选国人最关注、最热门的词语，我想“集成电路”一定高票当选！由于“卡脖子”事件，集成电路成了悬在中国人头上的“达摩克利斯之剑”，一日不解决，就一日不能睡安稳觉。全国人民热情高涨，国家也采取一系列措施来积极应对：首先，集成电路终于成为了一级学科，对集成电路领域的投入...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19
    电子 集成技术

  • 集成电路设计的“新思路”

    导读写这篇文章时作者脑洞大开，提出了几个全新的概念，例如立方体集成电路CubicIC，等时传输区域ITA，李特思空间LITS，有效功能体积EFV，阅读的时候，读者也需要打开脑洞，发挥想象力。因为是在公众号直接发表，没有经过同行评审和质疑，因此，就请广大读者作为这篇文章的评审者，对...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19
    集成电路设计

  • 一文了解航天系统工程

    01什么是系统工程系统工程（SE）是一个视角、一个流程、一门专业，正如以下三种代表性定义所阐明：系统工程是一种使系统能成功实现的跨学科的方法和手段。系统工程专注于：在开发周期的早期阶段定义客观需要与所要求的功能性，将需求文件化，然后再进行设计综合和系统确认，并同时考虑完整问题，即...

    可靠性杂坛
    2021-08-19
    系统工程

  • 概念深入：从SiP到Si3P

    SiP系统级封装（SysteminPackage），其中的两个关键词是系统（System）和封装（Package)，其中的in看似无关紧要，其实却也起到重要的作用，表明整个系统是在一个封装内的。今天，我们在这篇文章中首次提出一个新的概念，用于加深对SiP的理解：Si³P，当然，这...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19

  • Si3P 之 integration

     文章导读在本公众号前面一期的文章中，本文作者首次提出一个新的概念：Si³P，用于加深对SiP含义的理解，其目的是为了使读者更为深入，更为全面、更为系统化地理解SiP中包含的相关技术。在这篇文章中，作者就Si³P中的integration做详细解读，是为深入解读Si³P的第一篇文...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19
    ratio integrat

  • Si3P 之 interconnection

    文章导读在本公众号前面一期的文章中，本文作者首次提出一个新的概念：Si³P，用于加深对SiP含义的理解，其目的是为了使读者更为深入，更为全面、更为系统化地理解SiP中包含的相关技术。在这篇文章中，作者就Si³P中的interconnection做详细解读，是为深入解读Si³P的第...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19
    inter rc connection

  • Si3P 之 intelligence

    文章导读在本公众号前面一期的文章中，本文作者首次提出一个新的概念：Si³P，用于加深对SiP含义的理解，其目的是为了使读者更为深入，更为全面、更为系统化地理解SiP中包含的相关技术。在这篇文章中，作者就Si³P中的intelligence做详细解读，是为深入解读Si³P的第三篇文...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19
    Intel ge ce

  • Si3P 之 大总结

       1  历史 回顾（Historyreviewing）83年前(1936年)，人类历史上第一块PCB诞生，11年后(1947年)，世界上第一颗电子封装Package问世，又过了11年(1958年)，地球上出现了第一块集成电路IC。PCB和IC从一出现，其目的就是为了把更多的功...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19

  • SiP 之 “4D“ 集成技术

    4DintegrationinSiP在本公众号前面一期的文章里，我们讨论过电子系统的集成（integration）可以从IC，PCB，Package三个领域来理解。（参看文章：Si³P之integration）IC和PCB主要是在2D上进行集成，虽然也有3D集成方面的尝试，但IC...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19
    集成技术

  • 摩尔定律 vs 功能密度定律

    关键词KeyWords摩尔定律，功能密度定律，功能密度，功能单位，电子系统6级分类法，功能细胞，功能块，功能单元，微系统，常系统，大系统Moore'sLaw,FunctionDensityLaw,FunctionDensity,FunctionUNITs,6-levelclass...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19
    摩尔定律

  • 祝朋友们春节快乐！

    2020鼠年HAPPYNEWYEAR辞旧岁/迎新年/团团圆圆过大年除夕夜，鞭炮声声保平安；庆团圆，千家万户贴春联；心连心，亲朋好友来拜年；祝福到，SiPTechnology祝大家春节快乐，鼠年大吉！喜迎春节2020HappyNewYear旧岁到此夕而除辞旧迎新又一年一些过往早已冷...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19
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