全球芯片市场都在面临巨大的芯片缺口,许多消费者无法抢购到满意的电子消费产品。大量的市场需求导致芯片出现短缺问题,一时间芯片产能跟不上,各大厂商只好把商品涨价出售。
虽然看似一步之遥,但事实上台积电、三星的差距还是比较大的,台积电拿下了全球55%的份额,而三星大约只有17%左右,台积电是三星的3倍多。
百度在2013年启动了自动驾驶相关的研发工作,并且于2019年在长沙推出自动驾驶出行服务Apollo Go。到了2020年,百度的自动驾驶里程已经突破1000万公里。
大家都知道,华为每年都会推出两款高端旗舰手机,上半年的华为P系列,和下半年的华为Mate系列,一般情况下华为都会在每年的三月份准时发布华为P系列,但今年由于缺少芯片的原因,华为P50系列一直到如今还没有正式发布,在6月份的华为鸿蒙OS公测会上,余承东曝光了华为P50系列外观设计,引起了网友们的激烈讨论,可见大家对于华为P50系列的关注程度很高。
在如今现代化时代中,如果能够掌握芯片技术,完全可以实现财富自由了。当然,芯片技术并没有那么容易掌握,也不是一件简单事。这不,腾讯回应进军芯片行业,宣布招聘多个芯片研发岗位,一起去看看。
芯片技术包括:芯片设计、芯片制造、芯片封装测试、光刻机等相关设备。在芯片设计领域,华为海思代表着国内最高技术,其设计的麒麟芯片已经进入世界前三,能够和高通骁龙、苹果A系列芯片相媲美,但其实也只是刚刚开始“去美国化”。
近年来,英特尔的霸主地位开始摇摇欲坠,前有“宿敌”AMD不断抢夺市场,后有新兴对手苹果、亚马逊自研芯片,要知道,英特尔14nm芯片打磨了足足5年,10nm芯片又拖延了3年,现在自研的7nm芯片一度被传陷入“难产”境地。
我们距离完全的自给自足还有一段距离,需要再加把劲才行。 6月份的308亿颗产量比2020年同期增长了43.9%,同时,2021年前6个月,我们一共生产了1712亿个芯片,同比增长48.1%。
随着iPhone13系列手机发布时间越来越近,关于iPhone13系列手机的相关信息也是越来越多,iPhone13系列手机的硬件配置已经基本确定了。
当下,数字化升级成为诸多行业领域重要发展趋势,作为核心的技术驱动力,AIoT技术的深度赋能加快了行业数字化升级的步伐。AIoT推动着万物互联时代的到来,不过从万物互联到万物智联,很大程度上也还依赖AIoT技术本身的升级迭代,算法、算力、数据的持续演进缺一不可。
质量特性关系探讨
今天给大家找到了40张动图,能看懂各种传感器工作原理
一则攻城案例分析。
可靠性的“不可靠”问题,真切的个人观点。
SiP组件的失效模式主要表现为硅通孔(TSV)失效、裸芯片叠层封装失效、堆叠封装(PoP)结构失效、芯片倒装焊失效等,这些SiP的高密度封装结构失效是导致SiP产品性能失效的重要原因。