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库存去化疑虑未除　封测双雄3Q季增估最高5%

李洵颖／台北英特尔(Intel)第2季财报表现符合预期，并且预估第3季营收将会比上季成长7%。英特尔的主要封测代工厂矽品和日月光将于接下来的2周召开法说会，考量到整体产业链仍有库存去化疑虑，封测双雄第3季营运季增

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2011-07-22

英特尔 PC 晶片电子
美开发出能按需储存和释放太阳热能的新材料

据美国《连线》杂志报道，日前美国研究人员开发出一种新材料，能够按需储存和释放热能。以这种材料制成的储热设备不但能量存储密度大，还具有成本低、运输方便、储能时间长的特点，有望开创一种捕获和存储太阳能的全

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2011-07-22

太阳能碳纳米管能量密度新材料
基于达芬奇技术的三维全息显示系统研究

摘要：由于人们对立体图像的视觉需求越来越强烈，提出了一种基于迭芬奇技术的三维全息显示系统的研究方案，利用迭芬奇处理器TMS32 0DM6446及其他外围电路和光电设备构建一个嵌入式系统。该系统以嵌入式操作系统即Lin

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2011-07-22

达芬奇技术显示系统系统研究 BSP
雷达电磁波三维探测范围可视化仿真

摘要：雷达探测范围是可视化虚拟战场生成的一个重要环节，也是难点。雷达电磁波的传播不仅受到自然环境的影响，同时也受到电子干扰环境的影响。在高级传播模型的基础上进行了改进，使得模型能够适用于电子干扰环境。

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2011-07-22

雷达电磁波可视化仿真 BSP
消息称中芯或外聘职业经理人担任CEO

王如晨新官上任三把火。一场内讧中上任的中芯国际董事长张文义，已紧急烧起第一把火：稳定军心，保持独立的国际化发展路线。《第一财经日报》记者获悉， 20日当天张文义给全体员工发了一封电邮，强调说，最近

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2011-07-22

大唐中芯国际中芯 CE
Cadence助力三星20纳米芯片成功流片

Cadence设计系统有限公司宣布高科技厂商三星电子有限公司使用Cadence统一数字流程，从RTL到GDSII，成功实现了20纳米测试芯片的流片。Cadence Encounter工具集成平台的流程与方法学的应用，满足了三星片上系统（SoC）

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2011-07-22

三星纳米芯片 CADENCE COUNTER
中芯国际内斗残局

董事长江上舟的突然辞世，让国内最大的半导体芯片代工企业——中芯国际集成电路制造有限公司（00981.HK，下称中芯国际）几乎一夜之间即陷入一场错综复杂的权力争夺战。其间，既有大股东与管理层的控制权之争，亦有管

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2011-07-22

中芯国际台积电控制 CE
创意电子主导台积电间接吃下苹果大单

近来传出苹果公司可能终止和三星的合作关系，将下一代处理器A6晶片生产转移至台积电。苹果目前iPad 2产品中的A5处理器，是采取安谋公司（ARM）的应用架构，由三星独家代工并从事晶片设计。但近来苹果与三星出现专利侵

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2011-07-22

三星苹果台积电电子
国际化\\独立性是中芯国际不变的基因

国际化、独立性是中芯国际不变的“基因” 7月18日，中国知名的集成电路代工厂——中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”）于上海发布声明。声明中指出，张文义获委任为中芯国际董事长、执行董事及代理首

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2011-07-22

中芯国际消费电子云计算集成电路产业
中芯董事长张文义上任首把火为“安抚军心”

新官上任三把火。一场内讧中上任的中芯国际董事长张文义，已紧急烧起第一把火：稳定军心，保持独立的国际化发展路线。《第一财经日报》记者获悉， 20日当天张文义给全体员工发了一封电邮，强调说，最近发生的事对

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2011-07-22

大唐中芯国际中芯 CE
　2011年下半全球晶圆代工产业产值年成长12.3%

(DIGITIMES台北讯) DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，自2009年第1季历经金融海啸谷底后，全球晶圆代工产业景气即呈现持续成长态势。以全球合计市占率约70%的台积电(TSMC)、联电(UMC)、中芯(SMIC)等大中华地区前3

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2011-07-22

晶圆代工 DIGI TIMES GIT
中芯国际国有乱局：大唐电信和中投公司冀获控制权

在大股东大唐电信(600198,股吧)的干预下，7月13日，中芯国际总裁兼CEO王宁国已经向董事会递交了辞职申请，CMO（首席营销官）季克非紧步跟随。至本报截稿日，董事会并未对二位辞呈，作出最后决定。大唐电信和中国

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2011-07-22

中芯国际大唐电信控制 CE
日月光德意志喊买

德意志证券逆势升评日月光（2311）至「买进」，主因看好下半年将因苹果相关新产品而受惠，并建议投资人可趁近期股价拉回整理时布局。德意志半导体分析师周立中指出，日月光短线股价虽因库存问题而弱势，但未来的

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2011-07-22

苹果智能型 EPS IPAD
封测大单矽品独揽

联发科新款手机芯片「MT6252」将由矽品（2325）独吃封测大单，预估8月放量出货，让矽品第三季营运大进补；京元电、矽格则分食测试订单，同步受惠。联发科下半年仍主攻低阶手机市场，对「MT6252」寄予厚望，预定8

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2011-07-22

半导体联发科封装 MT
台积 Q4重启成长动能

半导体产业库存修正近尾声，法人预估，苹果供应链因应苹果新一代iPhone及iPad在第三季推出而追加订单，台积电（2330）产能利用率可望在9月回升，第四季将重启成长动能，预估业绩季增6%到9%，封测龙头日月光同步受惠

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2011-07-22

苹果处理器台积电 IPAD

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库存去化疑虑未除　封测双雄3Q季增估最高5%

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