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苹果找上门台积电想吃又怕受伤

【文／郑克安】苹果放在iPad、iPhone、iPod产品中的心脏，是采用安谋（ARM）架构的应用处理器A4及A5，这两颗处理器是过去苹果与三星合作开发，并交给三星代工。现在苹果已决定在台湾建立下一代处理器A6的供应链

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2011-07-23

台积电苹果三星 APPLE
残局未了中芯内斗“后遗症”

伴随着张文义当选董事长及代理CEO，中芯国际(00981.HK)股票恢复交易。在过去半月内甚嚣尘上的中芯国际内斗，暂告一段落。刚刚接手上任的张文义在“致股东信”中，首次就中芯国际的动荡做出回应，并且强调将延续C

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2011-07-22

中芯国际中芯芯片厂 CE
二线封测悍将反攻追赶

封测双雄日月光(2311)、矽品(2325)连两日跌深反弹，弹幅都已超过10%，加上外资德意志证券昨日调升日月光评等至买进，并上调目标价至35元，激励这波回档幅度颇深的二线封测股京元电(2449)、欣铨(3264)、矽格(6257)等走

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2011-07-22

晶片联发科台积电 APPLE
基于S3C2410的光伏并网发电模拟装置

摘要：为了提高光伏并网发电模拟装置的效率以及实用性，采用ARM嵌入式系统中的S3C2410控制芯片，并结合一定的软件来控制整个系统，从而对系统的运行状态和参数进行实时监控。采用75NF75功率管制作的单向全桥逆变电路

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2011-07-22

模拟装置光伏并网发电 BSP S3C2410
德州仪器推出业界最高集成度压电式触觉驱动器

21ic讯日前，德州仪器 (TI) 宣布面向移动消费类及工业设计推出业界最高集成度的压电式触觉驱动器。该 DRV8662 具有集成型 105 V 升压转换器、功率二极管以及 50 V 至 200 V 峰至峰 (Vpp) 全差动放大器，可提供尺寸比

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2011-07-22

驱动器高集成度压电式
日本将用国民税收开发的半导体技术率先提供给三星电子

隶属日本文部科学省的科学技术振兴机构（JST）已决定，将用政府补助开发的新型半导体特许技术率先销售给三星电子。该技术可以使视频显示清晰度达到以往的10倍，而且是可以制造超大型液晶显示器（LCD）视频显示器的划

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2011-07-22

半导体三星电子半导体技术 ST
苹果代工：三星、台积电一个都不想少

市场上有关苹果打算把其ARM-basediPad处理器的代工厂三星给拉下，或至少在下一代处理器A6把三星给换掉的传言满天飞。台积电是呼声甚高的替代人选。但除此之外，最近开始切入代工业务的英特尔，也成为被讨论的对象之一

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2011-07-22

处理器台积电苹果三星
天津抢占集成电路“芯”机遇规模达3300亿

开发区的集成电路企业涵盖整个产业链，凭借着强大的研发优势，不断开发出新的科技产品，填补了多项国内技术空白。未来三年，企业还将以超过70%的年增长率飞速发展。作为国家重大新兴战略中的细分重点行业领域之一，集

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2011-07-22

集成电路设计集成电路 MCU 集成电路产业
成都集成电路产业再添新军苹果零件明年起成都造

达迩科技成都生产基地在成都高新区正式开工建设 7月19日，达迩科技宣布在成都高新综合保税区的成都生产基地正式开工建设。据达迩科技总裁兼首席执行官卢克修透露，达迩科技的成都基地将生产达迩科技全线产品供应全

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2011-07-22

半导体集成电路产业 BORDER 苹果
Tegra3可能是唯一40nm工艺4核ARM芯片

Nvidia新一代代号为Kal-El的四核心处理器Tegra3的关注度可以说是相当的高，尤其是在目前ARM处理器在智能手机和平板电脑等平台上的出色表现更是让Tegra3成为用户和业内关注的焦点。但是从最新的消息来看Tegra3可能是4

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2011-07-22

四核制造工艺 ARM芯片 TEGRA
高盛等券商大幅度降低第3季晶圆代工营收成长率

中国手机库存调节进入尾声，近期开始出现补货动作，高盛证券昨日指出，IC（IntegratedCircuit，集成电路）设计业者联发科、KY晨星第3季营收将稳定成长12~15%，反观下游的晶圆代工、封测都还有去化库存的压力，半导体

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2011-07-22

联发科晶圆代工联电东风
英特尔行动市场拳脚难伸　拟从进阶制程再出发

何怡璇／综合外电英特尔2011会计年度第2季(4~6月)营收再创新高，英特尔于投资人电话会议中表示，还将持续加码投资多元领域，并深耕行动装置市场。2011年公司企业投资将超越160亿美元，较2010年垫高5亿美元，加强化行

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2011-07-22

英特尔处理器平板电脑 NI
库存去化疑虑未除　封测双雄3Q季增估最高5%

李洵颖／台北英特尔(Intel)第2季财报表现符合预期，并且预估第3季营收将会比上季成长7%。英特尔的主要封测代工厂矽品和日月光将于接下来的2周召开法说会，考量到整体产业链仍有库存去化疑虑，封测双雄第3季营运季增

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2011-07-22

电子晶片英特尔 PC
美开发出能按需储存和释放太阳热能的新材料

据美国《连线》杂志报道，日前美国研究人员开发出一种新材料，能够按需储存和释放热能。以这种材料制成的储热设备不但能量存储密度大，还具有成本低、运输方便、储能时间长的特点，有望开创一种捕获和存储太阳能的全

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2011-07-22

太阳能碳纳米管能量密度新材料
基于达芬奇技术的三维全息显示系统研究

摘要：由于人们对立体图像的视觉需求越来越强烈，提出了一种基于迭芬奇技术的三维全息显示系统的研究方案，利用迭芬奇处理器TMS32 0DM6446及其他外围电路和光电设备构建一个嵌入式系统。该系统以嵌入式操作系统即Lin

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2011-07-22

达芬奇技术显示系统系统研究 BSP

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