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英特尔提高资本支出　为7nm节点做准备

为迈向 7nm 制程技术做准备，英特尔(Intel)微幅调升了今年度资本支出，并宣布将强化在平板电脑(Tablets)和所谓轻薄笔电(Ultrabook)方面的努力工作。在稍早前的季度财报电话会议中，该公司表示还计划扩展其 x86 指令集

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2011-07-22

节点英特尔 ULTRA NI
苹果代工：三星、台积电一个都不想少

市场上有关苹果打算把其ARM-based iPad处理器的代工厂三星给拉下，或至少在下一代处理器A6把三星给换掉的传言满天飞。台积电是呼声甚高的替代人选。但除此之外，最近开始切入代工业务的英特尔，也成为被讨论的对象之

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2011-07-22

三星苹果处理器台积电
中芯内战:没有赢家

中芯国际原董事长江上舟6月27日猝然离世；6月29日，原董事长聘任的CEO王宁国被踢出董事会；随后，王宁国与首席运营官(COO)杨士宁的矛盾公开，互揭老底，甚至高管个人的偷税、多报销费用等都成为互相攻击的筹码。7月1

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2011-07-21

中芯国际中芯大唐电信 CE
国际化、独立性是中芯国际不变的“基因”

2011年7月18日，中国规模最大、技术最先进的集成电路代工厂——中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）于上海发布声明。声明中指出，张文义先生获委任为中芯国际董事长、执行董事及代理首席执行官，7

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2011-07-21

中芯国际消费电子云计算集成电路产业
AMD、NVIDIA被迫使用不同的28nm工艺

AMD的“南方群岛”(Southern Islands)、NVIDIA的“开普勒”(Kepler)都确定会使用台积电28nm新工艺，但因为工艺成熟度、发布策略的方面的原因，又不是完全相同的28nm工艺。最开始的时候，两家自然都想使用28nm HKMG H

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2011-07-21

NVIDIA AMD 台积电 HP
麦格理：台积电客户下单转趋谨慎估Q2 EPS 1.4元

台积电(2330-TW)(TSM-US)受国际经济局势浑沌、北美半导体设备订单出货比(B/B Ratio)连四个月下滑、下半年客户下单谨慎，订单能见度有限等影响，近一个月台积电股价已出现逾6%修正。麦格理证券最新研究报告并以台积电

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2011-07-21

半导体产业台积电 EPS FOR
Fox Electronics推出紧凑型3.3V F32K 32.768kHz振荡器系列

21ic讯 Fox Electronics Asia Ltd.现已扩充其HCMOS 振荡器产品，推出最新的紧凑型 3.3V F32K 32.768kHz 振荡器系列。F32K振荡器的电流消耗仅为1.5μA，待机电流为250nA，是包括实时时钟(RTC)、微控制器子时钟、睡眠

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2011-07-21

振荡器 KHZ ELECTRONICS PPM
英特尔第二季度净利润29.5亿美元同比增长2%

北京时间7月21日凌晨消息，芯片巨头英特尔今天发布了2011年第二季度财报，当季净利润增长为2%，营收增长21%，业绩超出市场预期。英特尔当季净利润为29.5亿美元，同比增长2%，合每股盈利54美分；去年同期净利润为28.9

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2011-07-21

芯片数据中心 AFE 英特尔
联发科重新整军3G芯片争取Q3占领市场

联发科董事长蔡明介在中国联通WCDMA产业链大会发表演说时指出，随着大陆3G产业版图及市场发展非常迅速，配合无线互联应用需求的快速成长，联发科已更加积极布局全球3G芯片市场，不断扩大对芯片平台及应用软件的投资金

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2011-07-21

WCDMA 联发科芯片市场 3G芯片
东芝450mm晶圆投产态度转趋保守

外界一直认为东芝(Toshiba)会从2011年第3季启动18吋晶圆开发计画，但这项计画很有可能延期。老早表明要全速进军18吋晶圆技术的三星电子(SamsungElectronics)，在整体业绩表现不佳的状况下，态度亦转为慎重。半导体晶

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2011-07-21

东芝晶圆 EUV 英特尔
日开发出制作有机半导体单晶薄膜新技术

日本一个研究团队近日在英国《自然》杂志网络版上报告说，他们开发出一种制作有机半导体单晶薄膜的新技术。新技术由日本产业技术综合研究所等机构的科研人员联合开发。据称，该技术能使平板显示器等大面积电子设备所

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2011-07-21

半导体薄膜单晶基板
我国首个二维码技术研发应用基地落户南通

日前，"中国二维码技术研发应用(南通)基地"在南通市经济技术开发区正式揭牌，同时，中国自动识别技术协会还与南通市家纺协会签订了二维码项目合作协议，旨在通过家纺行业的二维码应用，为国内二维码研发，创造经验，

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2011-07-21

物联网 MATRIX
张文义坐镇乱局中芯股价连日下跌

[世华财讯]张文义被委任中芯国际董事长，公司人事大地震暂平息，但中芯国际还是因为高管变动连续二天下跌，跌幅超过20%，甚至可能将引发财政危机。据证券日报7月21日报道，一封关于“张文义被委任中芯国际董事长

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2011-07-21

中芯国际中芯大唐电信 CE
丹邦科技：柔性封装技术领先国家科技发展排头兵

深圳丹邦科技股份有限公司(简称丹邦科技)自成立以来就专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售以及在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。公司的技术水

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2011-07-21

封装技术基板大规模集成电路集成电路制造
日月光与矽品昨日再创今年新低

封测双雄日月光(2311)、矽品(2325)第二季合并营收未如预期，且第三季成长力道恐旺季不旺，引来部分外资机构唱衰封测双雄后市表现，冲击封测双雄连日来股价不断走低，并领先大盘指数再创今年新低价。惟今天随大盘强势

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2011-07-21

半导体电子

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