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减少高速ADC系统中的数字反馈

本文解释了数字反馈，并讨论了一种新的创新性 ADC，这种 ADC 内置了一些功能，在良好设计的布局也许不足以解决问题的情况下，这些功能可用来克服数字反馈。

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2011-07-20

高速AD ADC系统 ADC 噪声
东芝18吋晶圆投产态度　转趋保守

外界一直认为东芝(Toshiba)会从2011年第3季启动18吋晶圆开发计画，但这项计画很有可能延期。老早表明要全速进军18吋晶圆技术的三星电子(SamsungElectronics)，在整体业绩表现不佳的状况下，态度亦转为慎重。半导体晶

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2011-07-20

英特尔东芝晶圆 EUV
北美芯片设备BB值连9个月低于1 连两个月下跌

国际半导体设备材料协会(SEMI)19日公布，2011年6月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.94，为连续第9个月低于1；2011年5月数据持平于0.97不变。0.94意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价

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2011-07-20

移动芯片半导体设备 SEMI
英特尔30年后遭劲敌处理器霸主难保

7月20日消息，据国外媒体报道，根据研究机构IHSiSuppli报道，英特尔的X86微处理器(MPU)上市超过30年，现在终于面临真正的竞争敌手，未来几年内ARM处理器销量将暴增，且估计到了2015年，在笔记本电脑的市场份额将逼近

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2011-07-20

英特尔处理器 X86 ARM处理器
第3季度DRAM展望

第2季DRAM报价下跌幅度相当大，主要是日本311地震后，下游客户担心断链危机扩大，因此提前拉货，但最后发现PC终端需求低于预期，导致整个第2季记忆体市场都处于消化库存情况，且一直到第3季库存水位仍是偏高，因此DR

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2011-07-20

DRAM PID SAMSUNG ELECTRONICS
联发科3G芯片整军出发中国大陆市场吹反攻号角

联发科董事长蔡明介18日在中国联通WCDMA产业链大会发表演说时指出，随著大陆3G产业版图及市场发展非常迅速，配合无线互联应用需求的快速成长，联发科已更加积极布局全球3G芯片市场，不断扩大对芯片平台及应用软件的投

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2011-07-20

WCDMA 联发科芯片市场 3G芯片
东芝18吋晶圆投产态度　转趋保守

苏恒安／综合外电外界一直认为东芝(Toshiba)会从2011年第3季启动18吋晶圆开发计画，但这项计画很有可能延期。老早表明要全速进军18吋晶圆技术的三星电子(Samsung Electronics)，在整体业绩表现不佳的状况下，态度亦

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2011-07-20

英特尔东芝晶圆 EUV
Maxim斥1.3亿美元　购并陀螺仪厂SensorDynamics

胡皓婷／台北看好微机电系统(MEMS)后续需求动能，美国类比IC设计业者Maxim Integrated Products在美国时间18日时，宣布将收购陀螺仪(Gyroscope)业者SensorDynamics。根据双方协议，Maxim将以1.3亿美元并承受约3,400

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2011-07-20

陀螺仪 SENSOR DYNAMICS MAXIM
需求未见曙光　长华预测第3季景气与上季持平

李洵颖／台北半导体封装材料及设备供应商长华电材自结上半年税前净利，为新台币3.1亿元，在业外收益缩水下，反较2010年同期腰斩，每股税前盈余约5.09元。由于目前需求面未见强劲复甦，长华保守预测第3季景气与上季相

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2011-07-20

LCD 触控面板半导体封装 IC封装
IC载板

李洵颖目前全球的IC载板100%都应用在封装市场上，属于高阶封装的1种，除了全球电子产品市场成长带动之外，随著电子产品复杂度、讯号传输量增加，对于封装层次提升也是造成其成长的重要原因。载板逐渐取代传统SO

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2011-07-20

电子产业封装控制 IC
运动传感器技术发展新方向

现在的手机和其他多数移动设备都装有追踪地理位置的传感器。移动设备中安装的数字指南针、陀螺仪和加速度计分布于各种各样的基于位置的服务程序中，同时也应用于一些控制移动设备的新方式中，如通过微晃和轻弹动作控

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2011-07-20

移动设备传感器技术运动传感器指南针
中芯信心危机大行唱衰股价2天跌2成

受股东内讧拖累管理层变动的中芯国际 (0981-HK) ，复牌第 2 日股价再跌 12% ，收报 0.5 元 (港元，下同) ，跌 0.07 元，连续 2 日被冼仓，累积跌幅已超过 2 成。大摩更狠狠地将中芯目标价大幅调低 2 成，由 0.37 元，

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2011-07-20

中芯国际中芯大唐电信台积电
人事困局难解中芯国际遭洗仓挫12％

据港媒报道，近期受人事问题困扰的中芯国际（0981）委任张文义担任新的主席及署理首席运行官后，于前日复牌后股价大泻9.5%。昨日摩根士丹利再踩多中芯一脚，将中芯目标价由原来的0.37元大削逾两成至0.29元，并维持「

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2011-07-20

中芯国际芯片晶圆代工 IC设计业
填补时间空白 NVIDIA Tegra 3独撑40nm大旗

【赛迪网讯】虽然NVIDIA下一代移动处理器Kal-El Tegra 3目前的市场关注热度非常高，但是有分析表示，它有可能将成为40nm工艺的ARM架构四核心芯片家族的唯一一款产品。之所以会有这样的分析，主要是因为目前28nm工艺

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2011-07-20

NVIDIA 四核 A15 TEGRA
疑虑增封测双雄创今年新低

(中央社记者张建中新竹2011年7月19日电)半导体市场库存疑虑扩大，在外资大举卖超下，国内两大封测厂日月光(2311)及矽品(2325)今天连袂重挫，同创今年新低价。日月光营运长吴田玉与矽品董事长林文伯在今年股东常会

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2011-07-20

半导体市场晶圆代工联电台积电

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第3季度DRAM展望

联发科3G芯片整军出发中国大陆市场吹反攻号角

东芝18吋晶圆投产态度　转趋保守

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需求未见曙光　长华预测第3季景气与上季持平

IC载板

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填补时间空白 NVIDIA Tegra 3独撑40nm大旗

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