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英特尔筹备低能耗的Atom芯片模块化

英特尔计划对嵌入式片上系统（SoC）产品采取模块化结构，方便公司低能耗的Atom处理器快速适应特定目标市场，包括智能手机、平板电脑和微处理器等。英特尔此举目的是在接下来几年推动其低能耗路线图发展，将Atom芯片用

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2011-07-28

ATOM 模块化芯片英特尔
ADA4096-2业界首款±30V以上OVP精密运算放大器

21ic讯 ADI最近推出双通道、精密微功耗运算放大器 ADA4096-2 ，这是业界首款±30 V以上集成输入过压保护 (OVP)的精密运算放大器，业界领先的内部输入过压保护功能可以耐受供电轨上下32 V的电压，采用ADA4096-

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2011-07-28

运算放大器过压保护 OV AD
Maxim收购SensorDynamics MEMS解决方案开发商和制造商

Maxim Integrated Products (NASDAQ：MXIM)今日宣布公司已完成对SensorDynamics的收购，SensorDynamics是一家提供专用传感器和微机电系统(MEMS)解决方案的私人控股公司，总部位于奥地利格拉茨附近的Lebring。 Senso

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2011-07-28

MEMS SENSOR DYNAMICS MAXIM
铜制程转换速度外资失望

外资圈sell side昨（27）日指出，综观矽品法说会内容，「7、8月落底，9月反弹」算是利多，「铜制程转换速度略慢」为利空，因此，今（28）日股价应以中性偏空反应，但若触底说成立，意味着第四季旺季可望回温。不

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2011-07-28

半导体封装测试 IDE IC封装
联电赛普拉斯合作65奈米技术

【大纪元7月27日报导】(中央社记者张建中新竹27日电)晶圆代工厂联电今天宣布，与赛普拉斯半导体(Cypress)合作，成功以65奈米矽氧氮化矽氧矽(SONOS)快闪记忆体技术产出有效矽晶片，预计第3季正式上市。联电表示，65

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2011-07-28

Cypress 赛普拉斯联电 SONOS
工艺进入22nm 半导体增长毫无悬念

每年七月在美国加州举行的Semicon West展览会是全球最大的半导体设备与材料展览会之一。本文试图综合展览会与产业于上半年的进展加以概括，讨论一些业界特别关注的课题。每年七月在美国加州举行的Semicon West展

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2011-07-28

半导体硅片 EUV 英特尔
台积Q3营收瑞信喊降

半导体重量级法说会今天由矽品(2325)、联发科(2454)打头阵，外资圈从6月就已酝酿下修预期动作，但都在等7月下旬后半导体业大老在法说会上说法，不过，瑞信证券抢在晶圆代工双雄台积电(2330)、联电(2303)法说会前，连

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2011-07-28

晶圆代工联电台积电 IC设计
联电推新芯片本季订单吃补

联电（2303）与赛普拉斯（Cypress）昨（27）宣布，双方已采用65纳米SONOS（矽-氧-氮化矽-氧-矽）快闪存储器技术，产出有效矽芯片，联电将采用这套新制程，为赛普拉斯代工次世代的可编程系统单芯片（PSoC）等产品。

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2011-07-28

存储器联电嵌入式芯片
友达下修资本支出台积电跟进否受瞩

面对上半年财报大亏247.43亿元，友达昨天坦言，第三季经济前景不明，预估明、后年才会有液晶电视换机潮，今年资本支出将下修三成，从原本950亿元降至700亿元以下，两岸8.5代线投产、建厂进度放缓。面板业者在去年

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2011-07-28

太阳能平板台积电 DISPLAY
矽品毛利率逐季升

封测大厂矽品昨（27）日公布第二季毛利率15.6%，小升0.4个百分点，每股税后纯益（EPS）0.36元，略低于预期。第三季营收预估季增2%到6%，不如往年旺季表现，但毛利率仍逐季提升。矽品董事长林文伯预期，第三季营收

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2011-07-28

存储器封装 EPS 驱动IC
封测厂Q3现中转

今年第2季大陆山寨手机市场需求不振，大陆品牌手机厂的出口量也大幅萎缩，导致联发科（2454）、晨星（3697）、展讯等手机芯片厂的下单转趋保守，包括日月光（2311）、矽品（2325）、京元电（2449）、矽格（6257）等封

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2011-07-28

手机市场联发科芯片厂手机芯片
28纳米订单到台积电军心稳

超微（AMD）、辉达（NVIDIA）、高通（Qualcomm）新一世代28纳米芯片已于第2季完成设计定案（tape-out），并开始与台积电（2330）讨论下半年的投片计划。其中超微Southern Islands系列绘图芯片将于第3季末量产，辉

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2011-07-28

40纳米台积电应用处理器
并SensorDynamics　Maxim强化MEMS战力

类比/混合讯号元件设计商Maxim日前宣布以总金额1.3亿美元，购并微机电系统(MEMS)感测器解决方案开发商SensorDynamics，未来将结合双方在感测器与类比讯号处理技术的专业能力，强化整合型MEMS产品阵容，进一步抢进汽车

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2011-07-28

MEMS SENSOR DYNAMICS MAXIM
日本新金属协会：2011年硅晶圆产量维持年初预测

日本新金属协会硅分会于2011年7月25发布了日本单晶硅（Si）的产量、销量以及会员企业相应部门的业绩等。关于单晶硅的产量和销量，往年大多会根据上半年的实际情况对年初预测进行调整，但此次维持了年初预测。虽

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2011-07-28

晶圆金属硅晶圆单晶硅
苹果找上门台积电想吃又怕受伤A6订单和大客户哪个重要？

▲张忠谋说过，苹果每卖出1台iPhone，对台积电可贡献7 美元营收，台积电已把苹果放在雷达萤幕上很久了。（摄影：程思迪）苹果发动专利权大战，进攻三星，台积电准备吃苹果大单，但仍在得罪客户与服务苹果之间，小

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2011-07-28

苹果 iPhone 芯片设计台积电

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英特尔筹备低能耗的Atom芯片模块化

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联电赛普拉斯合作65奈米技术

工艺进入22nm 半导体增长毫无悬念

台积Q3营收瑞信喊降

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