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瑞萨旗下封测厂无人问津　明年面临关闭命运

苏恒安／综合外电日本半导体厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)于28日董事会议程中，决定2012年3月关闭全额出资子公司瑞萨东日本半导体(Renesas Eastern Japan Semiconductor)底下半导体封测厂「东京元件本部」。过

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2011-06-30

RENESAS 元件 ELECTRONICS 日立
华东科技

李洵颖从目前的接单能见度来看，华东科技第3季跟第2季差不多，预估仅较第2季小幅成长3~5%，成长力道没有想像中好。至于第4季还不明朗，不过仍有机会逐季成长。整体而言，下半年的营收将较比上半年呈现个位数成长。

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2011-06-30

DRAM 封装测试机 MOBILE
浪潮1亿参设华芯半导体从事集成电路业务

浪潮信息今日公告，公司董事会通过了对外投资1亿元，设立山东华芯半导体有限公司（暂名）的决议，该公司主要从事集成电路业务。不过，由于该对外投资事项各投资方尚未签订投资协议，尚存在一定不确定性。华芯半导体的

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2011-06-30

半导体集成电路
日月光：3Q面临库存去化压力　修正时间要到8月

李洵颖／高雄日月光28日召开股东会，营运长吴田玉表示，在日本地震之后，为消化4、5月库存，6月及第3季将面临去化库存压力，客户端自6月开始急踩煞车，日月光6月营收可能会比预期为低。吴田玉认为，7、8月会是调整库

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2011-06-30

半导体终端组件
3大引擎加持　日月光今年营收跳跃成长

李洵颖／高雄日月光近年策略以抢攻市占率为主，积极耕耘国际整合元件(IDM)大厂客户，透过先进封装、铜打线封装及低脚数封装等3大引擎，挹注未来成长动能。该公司营运长吴田玉表示，日月光期盼未来中长期市占率目标将

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2011-06-30

DM QFN DISCRETE 元件
SOI晶圆供应商称为晶体管制造做好了量产准备

不久前在日本京都举行的VLSI技术研讨会上提交的研究结果显示，采用超薄衬底的SOI晶圆和22纳米工艺制造的器件和采用体硅晶圆、22纳米工艺制造的器件相比，性能的提高达到了25%。包括MEMC、SEH、Soitec等在内的几家主要

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2011-06-30

晶体管英特尔晶圆 MARK
Teledyne DALSA将在2011华南自动化展展出机器视觉技术

Marketwire 2011年6月29日安大略省滑铁卢和中国深圳市消息电/明通新闻专线/-- Teledyne技术公司的子公司、机器视觉技术的全球领先者Teledyne DALSA公司将在2011年第15届华南国际工业控制自动化展览会上展示其先进的

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2011-06-30

自动化机器视觉技术 TELEDYNE ALSA
Kilopass和中芯国际进入下一个合作阶段

新浪科技讯北京时间6月29日凌晨消息，美国半导体逻辑非易失性存储器知识产权领先提供商Kilopass Technology(以下简称“Kilopass”)和中芯国际(Nasdaq:SMIC)今天宣布，两家公司已经进入嵌入式非易失性存储器知识产权

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2011-06-30

中芯国际非易失性存储器 CMOS OPA
应用材料推出首款背部加热式Vantage Vulcan RTP快速退火设备

应用材料公司本周三推出了新款Vantage Vulcan RTP快速退火设备，这款RTP机型采用了晶圆背面加热技术，可以显著改善RTP处理中晶圆表面芯片核心内部各部分的温度均一性。新型晶体管设计需要的RTP退火处理项目图解

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2011-06-30

晶圆温度 CAN GE
意法半导体推出陀螺仪加速度计二合一芯片

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球第一大消费电子和便携应用MEMS（微机电系统）传感器供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出能够检测五个自由度的多传感器

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2011-06-30

芯片陀螺仪加速度计意法半导体
台积电代工A6传闻或系苹果向三星施压

消息称苹果和三星的合作关系越来越脆弱，明年底两者的合作关系可能会终结。然而，传闻的背后却没那么简单，是苹果借由诉讼让三星紧张，向三星施压？我们静待而观之。【IT商业新闻网讯】（记者汪洋）诉讼，顾

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2011-06-30

三星苹果处理器台积电
SOI工业协会组织宣告FDSOI晶体管制造用晶圆产业已整装待发

Intel，台积电等巨头企业已经决定先后在22/14nm节点走上Finfet之路，这样一来，另一条路FDSOI方面的进展状况便显得格外引人注目。最近，在日本东京召开了2011年半导体技术国际会议（Symposium on VLSI Technology），

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2011-06-30

晶体管 Intel 晶圆 DSO
印度拟再推动晶圆厂建设计划

一个由印度政府成立的“权责委员会”(Empowered Committee)正努力推动印度进军晶片制造领域，该机构日前筹备了一支广告，向潜在的技术供应商和投资料发出了在印度设立半导体晶圆厂意向书的邀请。这个广告披露了一些资

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2011-06-30

半导体晶片晶圆厂 SANDISK
TDK-EPC掌控所有热点的SMD-PTC解决方案

相对于标准系列，新元件采用了更为均质的陶瓷材料，在提高稳定性的同时，还允许高达280℃的回流焊接和波峰焊接加工。凭借上述性能，超级系列PTC产品已通过AEC-Q200 Rev-C标准验证，可满足汽车电子应用的苛刻要求。

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2011-06-29

TDK EPC SMD PTC
一种S波段宽带GaN放大器的设计

摘要：氮化镓功率管的宽带隙、高击穿电场等特点，使其具有带宽宽，高效特性等优点。为了研究GaN功率放大器的特点，使用了Agilent ADS等仿真软件，进行电路仿真设计，设计制作了一种S波段宽带GaN功率放大器。详述了电

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2011-06-29

宽带放大器波段 GAN

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