模拟
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存储器3Q景气 NAND Flash略优于DRAM
存储器产业度过辛苦的第2季后，第3季景气恐没有这么快复苏，业界预期NANDFlash产业景气在第3季中之后，会随著消费性电子产品需求出笼而开始翻扬，但业界对于DRAM市场看法则是分歧，7月合约价续跌已成定局，部分业者认
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IHS iSuppli称第三季度模拟集成电路均价将上升2%
科技市调机构IHSiSuppli日前发表研究报告指出，日本强震对供应链的冲击仍持续推升模拟IC、零组件价格，预期今(2011)年第3季一般用途的模拟IC(例如放大器/比较器、接口装置与电压调整器)均价将上升2%，并于Q4进一步上
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韩半导体业均认为下半年存储器芯片市况不明
南韩三星电子(SamsungElectronics)DS(DeviceSolution)事业总括部门社长权五铉，及海力士(Hynix)社长权五哲等南韩半导体业界大老近期均异口同声表示，2011年下半内存芯片市况将不透明。权五铉表示，一般来说，下半年内
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用于卫星DBS调谐器的数字滤波器设计与仿真
摘要：为防止陆地UHF频道的信号到达卫星DBS调谐器并降低其灵敏度，在机顶盒的输入端需要使用高通滤波器。在分析卫星电视信号和陆地信号的基础上，给出了适合卫星DBS调制器的滤波器的性能指标；应用Matlab中的FDATool
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德州仪器300-mm RFAB晶圆厂内部首曝光
作为少数被邀的几家媒体代表之一，最近收到来自德州仪器公司的邀请函，有幸参加了RFAB—德州仪器旗下新开的在半导体工业首家300-mm模拟晶圆厂，并为全球首家通过LEED（Low Energy Electron Diffraction，是美国民间绿
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苹果与台积电会谈数次 欲建A6处理器生产线
台积电及三星电子在晶圆代工市场交火，主要为抢夺iPhone及iPad 28纳米A6应用处理器订单。业界人士透露，苹果有意在台湾建立A6应用处理器生产链，台积电是晶圆代工厂首选。作为苹果A4/A5应用处理器独家代工厂，三星并
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江上舟病逝 中芯权力真空期的派系暗战
中芯国际集成电路制造有限公司(NYSE：SMI，0981.HK，下称中芯国际)原董事长江上舟病逝后，中芯国际大股东以及管理层围绕公司控制权之争至今都没有结果，一时间为中芯国际未来的发展担忧。 江上舟在世时曾说中芯国际
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内斗乘激烈之势 大唐掌控中芯国际难顺遂
中芯国际CEO王宁国落选新一届董事会，并被股东代表变相要求辞职，王宁国予以拒绝。但是，中芯国际董事会大洗牌已然成为了一个不争的事实。 CEO王宁国落选的同时，第一大股东大唐控股委派的代表高永岗，则以97.50%
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中芯高层震荡：张文义将任执行董事
中芯国际[0.63 3.28%]人事案又有新变化，消息人士透露，原大陆电子工业部副部长张文义将出任中芯执行董事，并挤掉有意担任执董的中芯CEO王宁国及中芯营运长杨士宁，中芯董事长将在本周内选出，张文义成为董事长的呼声
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网曝中芯国际王宁国德能不足 张文义非江上舟所请
据知情人士透露，中芯国际的内部矛盾的起源、COO杨士宁和部分股东对CEO王宁国很深的不满，其症结在于德能不足以服人的王宁国本人，和他一连串任用私人亲信的做法。而挽救王宁国地位并可能担任董事长的张文义，也并非
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晶圆战争╱挖角梁孟松 三星挑战台积
三星积极抢进晶圆代工市场，正面迎战龙头台积电，引起产业界关注。图为晶圆厂的无尘作业室。 报系资料照片 全文网址: 晶圆战争╱挖角梁孟松 三星挑战台积 | 科技产业 | 财经产业 | 联合新闻网 http://gb.udn.c
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欧姆龙展出正在开发的非接触MEMS温度传感器
欧姆龙的展区，左边是MEMS流量传感器。右边是MEMS温度传感器。摄影：Tech-On!。（点击放大）此次的温度传感器的概要，数据由欧姆龙提供。（点击放大）欧姆龙在2011年6月29日～30日于太平洋横滨会展中心举办的“Desig
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台积电或抢先英特尔一步推出3-D芯片堆叠产品
据台湾对外贸易发展协会(TAITRA)透露，芯片代工巨头台积电（TSMC）有望超过intel，在2011年底推出业内首款采用3-D芯片堆叠技术的半导体芯片产品。 TAITRA的报告援引了一则匿名消息： Intel曾于今年5月表示，他们将于
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最新统计：2011年第一季全球晶圆厂产能利用率93.7%
美国半导体产业协会(SIA)日前公布了 2011年第一季的晶圆制造产能统计报告(SICAS)，相关显示大多数区域的晶圆厂产能利用率都在九成以上，整体半导体产能利用率为93.7%；事实上，半导体产业产能在第一季仍接近售罄的状
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MIT科学家称已实现9nm电子束解析度
麻省理工学院(MIC)的研究人员表示，已经开发出一种技术，可望提升在晶片上写入图案的高速电子束微影解析度，甚至可达9nm，远低于原先所想像。MIT表示，电子束微影工具的最小特征尺寸已证实可以解决 25nm的制程跨越问
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