模拟
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提升ADC分辨率的电路设计
许多数据采集系统都要求高精度和快速采集数据，以便允许该系统能够检测小信号并且能将更多的传感器通道聚集在同一系统。传感器通道越多，系统的外形就能够越小，成本和功耗也越低。远程光通信和医用设备（例如，CT扫
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新闻分析－内耗 中芯暂难超越台湾
提起中芯国际几乎就等同于大陆半导体业的代名词。但今年中芯国际就迈入成立第11年了，回顾过去它所代表的大陆半导体10年发展，并不顺遂，甚至充满坎坷，展望未来，中芯国际再度爆发内斗，更为未来大陆先进半导体业稳
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芯片组召回无影响 Intel份额继续攀升
IntelSandyBridge平台今年初遭遇了大规模的芯片组缺陷和召回尴尬，但巨头就是巨头。市调机构IHSiSuppli的最新数据显示，Intel今年第一季度的处理器份额不但没有受此影响而下滑，反而继续有所增加。按照收入计算，今年
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中星微第四季度净亏损829.3万美元
北京时间7月1日凌晨消息，中星微(Nasdaq:VIMC)今天发布了截至12月31日的2010财年第四季度及全年未经审计财报以及截至3月31日的2011财年第一季度初步财报。报告显示，中星微第四季度总净营收为2840万美元，比去年同期
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台积电 填息气势强强滚
晶圆代工龙头台积电（2330）填息气势续强，昨日收盘价为72.2元，差0.3元就可填息，受到台积电强势填息激励，转投资的设计服务厂创意电子（3443）昨日除息3元，盘中一度顺利填息，尾盘因卖压涌现，终场小涨0.5元，以1
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传中芯国际今三季度拟调低65/90nm制程产品售价
据《经济日报》援引未具名消息来源的信息透露，中芯国际公司日前已经知会其客户称中芯国际计划于今年第三季度将其65nm/90nm制程芯片产品的价格降低10%-15%水平。除此之外，文章还指台积电，联电等芯片代工厂商拒绝就
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Renesas计画在2012年3月关闭东京半导体组装工厂
Renesas Electronics发布讯息指出，计画在2012年3月底前关闭位于东京都青梅市之半导体组 装工厂。该工厂以类比半导体等之受托制造为主，目前生产所生产的产品已转移至北海道、青 森县以及马来西亚工厂。原则上，
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英特尔全球处理器份额同比增长2%
据市场研究公司IHSiSuppli周三发表的研究报告称，英特尔今年年初发布“SandyBridge”处理器之后很快出现的芯片组设计故障引起了人们的关注。但是，这个问题对于英特尔第一季度的市场表现几乎没有影响。这篇报告称，英
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AMD推2款台式机版Fusion芯片 采用32纳米工艺
据国外媒体报道，AMD当地时间6月29日推出两款四核的台式机版Fusion芯片——时钟频率为2.9GHz的A8-3850(价格为135美元)和时钟频率为2.6GHz的A6-3650(价格为115美元)。另外，数家主板厂商也推出了配置AMD的A75和A55芯片
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美光RLDRAM 3 打入阿尔卡特朗讯供应链
美系存储器大厂美光(Micron)5月底才宣布，第3代低延迟RLDRAM3(ReducedLatencyDRAM)已开始送样，预计2011年下半可进入量产，日前正式宣布打入阿尔卡特朗讯下世代网通产品供应链，阿尔卡特朗讯将藉由美光第3代低延迟RL
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茂德出售12英寸晶圆厂计划已有多家潜在买家浮现
据台湾有关知情人士透露，针对茂德出售晶圆厂计划，目前已有8组潜在买家陆续评估茂德12英寸晶圆厂买价，其中包括韩国大厂、茂德第2大股东海力士。除了海力士之外，茂德第3大股东联电对于茂德12吋晶圆厂的兴趣也很高，
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表面光电压谱仪的软件设计
摘要：表面光电压法是表征半导体材料特性的一种重要方法。文中介绍了表面光电压谱测试系统的硬件结构，给出了利用VC++6．0进行编程来设计表面光电压谱测试系统软件，从而实现表面光电压谱信号的采集与显示的具体方法
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封装技术演进
李洵颖 封装技术的演进，可分为使用导线架的导线封装及使用载板的无导线封装，最初是导线封装阶段，以打线接合方式，将晶片连接到外引脚上，接脚位置于晶片四周。 至于载板封装，使用载板取代导线架，对外电路连通
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IC设计厂跨足MEMS比例渐增
苏恒安／综合外电 美国市场研究机构IHS iSuppli提出一份研究报告，指出2010年IC设计业者扩大全球微机电系统(MEMS)市占率，2010年占总体MEMS营业收入近4分之1。 此份研究报告特别指出，2010年IC设计业者占总体MEM
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ADI公司演示用于快速部署电机控制系统的高性能开发平台
ADI公司与Boston Engineering合作，通过融合MatLab? Simulink?和Blackfin?处理器简化电机控制软件开发 德国，纽伦堡 – PCIM 2011 – Analog Devices, Inc.，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近演示
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