模拟 - 21ic电子网

惠瑞捷V93000 HSM GDDR5解决方案获南韩大型客户青睐

张琳一半导体测试公司惠瑞捷(Verigy)日前宣布其V93000高速记忆体(HSM)平台已赢得庞大且领先市场的南韩客户之新款GDDR5量产测试业务。惠瑞捷V93000 HSM6800是一款为当今运行速度超过每接脚4 Gbps GDDR5超快图像

模拟
2011-07-04

DDR GBPS 自动测试设备 CRC
科锐商用无线射频的发货量已突破10兆瓦

科锐公司（Nasdaq: CREE）日前宣布，截至2011 年 4 月，公司的无线射频（RF）业务部门已出货的商用碳化硅衬底氮化镓 (GaN-on-SiC) RF 功率晶体管和 MMIC 产品的合计 RF 输出功率已突破 10 兆瓦。这一里程碑式成果充

模拟
2011-07-04

无线射频氮化镓科锐 RF
中芯保王派首战获胜

大陆半导体龙头中芯内斗愈演愈烈，2日召开董事会，以多数通过推举中投国际董事长张文义出任执董，等于宣告大股东大唐推举案失败，「保王（王宁国）」派暂时取得上风。不过一位中芯内部人士分析，目前中芯股权结构与董

模拟
2011-07-04

大唐半导体中芯
贵客开路矽格5年营收拼2倍跳

专业IC测试厂矽格(6257)多年前跳脱矽品虚拟集团束缚后，开始走自己的路，也因为有联发科(2454)、立锜等国内晶片大厂，以及全球最大混合讯号晶片大厂美商史恩希(SMSC)的全力支持，让矽格在这几年的表现愈走愈强；今年

模拟
2011-07-04

晶片联发科 NAS MSC
力成科技布局先进封装技术　新厂2012年第3季装机投产

力成科技积极自内存封测业务往先进封装技术布局，继先前买下茂德厂房以作为实验工厂后，转投资公司聚成科技的新竹厂也在3月动土，预计2012年第3季装机试产。力成董事长蔡笃恭表示，实验工厂以开发新技术为主，包括晶

模拟
2011-07-04

内存晶圆封装技术 DDR
2011通讯IC与DRAM境遇两重天

2011年半导体商营收成长将呈现两极化局面。根据ICInsights最新研究预估，2011年全球半导体市场产值成长率仅达2%，但受惠今年智慧型手机和平板等行动装置热销，高通(Qualcomm)、英特尔(Intel)和辉达(NVIDIA)营收仍可拥

模拟
2011-07-04

通讯 DRAM 东芝 IC
传联发科对晶圆代工厂砍单

IC设计龙头联发科对晶圆代工厂砍单，联发科强调，市场谣言本多，目前对于第四季看法维持不变。手机芯片供应链认为，11月市场需求偏淡，大约与10月差不多。10月虽有中国大陆十一长假的休假干扰因素，但因联发科正式合

模拟
2011-07-04

供应链联发科手机芯片晶圆代工
十年后半导体制程微缩之挑战在成本而非技术

晶圆代工大厂台积电(TSMC)资深研发副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)在日前于美国举行的ARM技术论坛(TechCon)上表示，在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体制程微缩的途径是清晰可见的，可直达 7纳米节点；但在 7纳米

模拟
2011-07-04

半导体晶体管半导体产业节点
3D封装TSV技术仍面临三个难题

高通(Qualcomm)先进工程部资深总监Matt Nowak日前指出，在使用高密度的硅穿孔(TSV)来实现芯片堆叠的量产以前，这项技术还必须再降低成本才能走入市场。他同时指出，业界对该技术价格和商业模式的争论，将成为这项技术

模拟
2011-07-04

封装 IDE I/O 3D封装
董事长去世、权力真空，中芯国际交易暂停

中国芯片代工厂中芯国际上周四宣布暂停股票交易。在此之前，中芯国际董事会主席过世，而总裁和CEO均未能在董事会重新选举中胜出。中芯国际董事会非执行主席江上舟于6月27日过世(参阅电子工程专辑报道：中芯国际董

模拟
2011-07-04

中芯国际半导体行业 AN CE
联电投资大陆游戏业

继电视、化妆品、网络及太阳能后，晶圆代工厂联电再度透过旗下创投展开跨业投资，共斥资200万美元（约新台币5,756万元）投资上海和南京的游戏开发商唯晶信息，跨到游戏产业。联电强调，旗下创投公司会视区域性和

模拟
2011-07-03

太阳能联电游戏开发
中芯国际执行董事空缺控制权争夺战已打响

黄婕上海报道 2011年3月15日，上海浦东嘉里中心二楼会议厅，中芯国际（00981.HK）董事长江上舟带新团队，召开了一次大规模新闻发布会。会上，江上舟做了一个简短的演讲。他说，希望利用3年左右时间，赶上世界先进

模拟
2011-07-03

中芯国际大唐电信控制 CE
中芯国际执董空缺控制权争夺战已打响

黄婕上海报道2011年3月15日，上海浦东嘉里中心二楼会议厅，中芯国际(00981.HK)董事长江上舟带新团队，召开了一次大规模新闻发布会。会上，江上舟做了一个简短的演讲。他说，希望利用3年左右时间，赶上世界先进制造工

模拟
2011-07-02

中芯国际大唐电信控制 CE
中芯国际异动台积持股不变

大陆最大晶圆代工厂—中芯国际进行高层人事改组，原执行长王宁国去职。拥有中芯8%股权的台积电（2330）昨（1）日强调，台积电在此事「非常置身事外」，手上持股维持现状，没有任何计画。由于今年第三季旺季力道偏

模拟
2011-07-02

中芯国际晶圆代工台积电
矽晶圆供应难互惠 MEMC与尚德决终止合约

美国矽晶圆大厂MEMC Electronic Materials, Inc. 1日在股市开盘前发布新闻稿指出，旗下子公司已同意终止中国大陆太阳能电池生产巨擘尚德电力控股(Suntech Power Holdings)的太阳能矽晶圆长期供应合约，此约最初于200

模拟
2011-07-02

晶圆 EMC HOLDING ELECTRONIC

首页上一页 1374 1375 1376 1377 1378 1379 1380 1381 1382 1383 下一页尾页

发布文章

模拟

惠瑞捷V93000 HSM GDDR5解决方案获南韩大型客户青睐

科锐商用无线射频的发货量已突破10兆瓦

中芯保王派首战获胜

贵客开路矽格5年营收拼2倍跳

力成科技布局先进封装技术　新厂2012年第3季装机投产

2011通讯IC与DRAM境遇两重天

传联发科对晶圆代工厂砍单

十年后半导体制程微缩之挑战在成本而非技术

3D封装TSV技术仍面临三个难题

董事长去世、权力真空，中芯国际交易暂停

联电投资大陆游戏业

中芯国际执行董事空缺控制权争夺战已打响

中芯国际执董空缺控制权争夺战已打响

中芯国际异动台积持股不变

矽晶圆供应难互惠 MEMC与尚德决终止合约

活动预告

论坛

相关标签

课程视频