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晶圆双雄Q3 旺不起来
受到欧债危机及美国失业率居高不下等负面因素影响，电子产品终端需求能见度转差，为了避免芯片库存水位上升太快，台积电及联电客户上周起要求递延出货。据设备业者透露，台积电第3季营收季增率恐降至5％左右，联电则
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传AMD或将停止开发闪龙(Sempron)系列芯片
据国外媒体报道，据市场传言称，AMD打算停止开发闪龙（Sempron）系列芯片，它在5月份发布的闪龙芯片可能是这个产品系列的最后一款产品。实际上，闪龙系列芯片自2004年起就上市了，从那时到现在已经服役了相当长的一段
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博通高通Marvell出招应对无线芯片竞争
全球无线通讯芯片产业经过近1年来多起收购案后，加上行动通讯与多样化无线网路连结技术整合趋势，无线通讯芯片新一回合竞争战局样貌已渐趋清楚，包括博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、Marvell等各打各的如意算盘。博
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智能标签RFID革命 加速物联网构建步伐
使用RFID的零售商和消费品生产商可以将仓储劳动力总成本削减将近3%，主要是通过效率更高的收货、发货和异常处理。前景更佳的是RFID对供应商管理库存系统的潜在影响。通过在互联网上交换RFID读取器收集的信息，消费品
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乌尔姆大学团队案例研究竞赛大获全胜
乌尔姆大学团队在今年由罗德与施瓦茨公司和德国电气工程师协会主办的案例研究竞赛中大获全胜。本次国际大赛聚焦无线电监测和定位设备开发人员必须面对的难题。这些未来工程师们不仅在初赛中充分展示了其专长，而且在
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铜柱凸块渐成潮流 台封测3雄下半年现成果
李洵颖／台北 晶片制程逐渐自40奈米往28奈米微缩，晶片体积变小，对空间、密度要求更高，加上成本压力有增无减，将促使其他晶片厂改采铜柱凸块，以取代锡铅凸块。台系3大封测厂日月光、矽品和力成皆已感受到上述趋势
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晶圆代工封测第4季营收恐下滑
【张家豪╱台北报导】受到欧美景气下半年成长趋缓影响，德意志证券预估，晶圆代工及封测等半导体业者将被??迫削减今年资本支出，平均约15~20%的幅度，以减轻下半年产能过剩压力，导致第3、4季营收成长力道分别缩减0~
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ST通过CMP为大专院校、研究实验室及企业提供28纳米CMOS制程
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与CMP（Circuits Multi Projets）携手宣布，大专院校、研究实验室及企业可通过CMP提供的芯片中介服务使用意法半导体的28纳米（nm）CMOS制程开发芯片设计。 双方在上一代CM
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〈台股青红灯〉台积电遭降评外资将再杀盘
美银美林证券上周将台积电（2330）评等由中立降至表现不如大盘，目标价由73.5元降至65元，这个动作恐将引发本周外资在台股的另一波杀盘卖压，投资人千万别掉以轻心。 外资上波在台股狂泄性地卖超，是由高盛调降宏
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台积电扩大向中砂购料
〔记者高嘉和／台北报导〕法人圈传出，台积电（2330）将大量采用本土厂商已通过验证的耗材原料，原有供应台积电钻石碟及再生晶圆的中砂（1560）受益最多，下半年中砂营运将因此有爆炸性演出。 中砂三大主力产品依
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晶圆双雄Q3 旺不起来
受到欧债危机及美国失业率居高不下等负面因素影响，电子产品终端需求能见度转差，为了避免芯片库存水位上升太快，台积电及联电客户上周起要求递延出货。据设备业者透露，台积电第3季营收季增率恐降至5％左右，联电则
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MEMS iSensor(R) IMU 简化无人驾驶车辆和应急响应导航的设计
全球领先的高性能信号处理解决方案供应商ADI，近日正式全面推出惯性测量单元，在单个封装中集成一个三轴陀螺仪、一个三轴加速度计、一个三轴磁力计和一个压力传感器。ADIS16407 中的每个传感器都结合了 ADI 公司
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美林证券下修台积电获利预估 台积电称2011年20%增长率不变
美银美林证券因半导体库存问题，下修台积电全年获利预估，台积电日前表示，当前经济的确出现诸多变量，但台积电仍致力争取订单，在订单动能仍然强劲下，尚无下修全年营收成长两成的计划。 台积电表示，尊重分析师意见
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专访芯科实验室时序产品总经理 挟MEMS致力提升时脉性价比
个人电脑(PC)中央处理器(CPU)整合时脉势不可当，导致传统独立时脉晶片商面临收益威胁，且时序市场竞争激烈，无单一厂商可通吃市场，芯科实验室(Silicon Labs)正积极透过创新的微机电系统(MEMS)技术突显产品差异化，并
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松下电工提出医用胶囊摄像头的“MIPTEC”封装技术
展板（点击放大） 松下电工在2011年6月22～24日于东京有明国际会展中心举行的“Medical Technology Expo”上，提出了虽胶囊内镜等医用胶囊摄像头采用该公司的“MIPTEC”封装技术的方案。MIPTEC综合了在射出成型品
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