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EDA工具如何让硅片技术实现盈利

技术发展的步伐正以指数级速率在加快。第一台IBM个人电脑于1981年8月发布上市，以一个8位8088微处理器为基础，时钟速率4.77兆赫，存储器功能16至256千字节。相比之下，当时购买这款电脑的价位现在可能足以购买一台6

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2011-07-07

EDA 硅片混合信号 Silicon
应用材料公司推出20纳米世代的突破性快速热处理技术

? 革命性的设计使应用材料公司在多世代引领RTP技术的发展 ? 唯有RTP系统才能克服芯片上制约成品率的热点，从而提高每片硅片上高性能芯片的产量 2011年7月6日，上海——近日，应用材料公司宣布推出Applied Van

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2011-07-06

晶体管应用材料公司 GE 硅片
技术遥遥领先台积电没在怕

南韩三星积极跨入晶圆代工市场，与晶圆代工龙头台积电正面交手，对于人才恐被挖角的问题，台积电表示，并不担心，台积电目前在技术上仍保持领先，还是第一品牌，人才会留在会赢的团队，而不是会输的团队。外资分析师

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2011-07-06

三星苹果晶圆代工台积电
GlobalFoundries开始试产28nm工艺

据欧洲媒体证实，GlobalFoundries已经开始在德国德累斯顿工厂内28nm HKMG新工艺的试验性投产。首批上马的28nm工艺生产线采用300毫米晶圆，不过上边还不是成形的芯片，只是测试电路和SRAM单元而已。只有这种试

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2011-07-06

晶圆 AMD 台积电 GLOBALFOUNDRIES
中芯国际管理层陷入权力之争

本文作者是专栏撰稿人，以下内容仅代表其个人观点。）作者阳歌（Doug Young）为资深财经记者，曾任路透社驻中国记者、编辑10年，主要报导中国上市公司新闻，现居上海。他的英文博客请见（www.youngchinabizblog.

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2011-07-06

中芯国际大众 AI COM
中芯国际大幅引进战略投资导致股东意见分歧

中芯国际董事长江上舟刚刚故世,业界为失去一位领袖级人物而感到婉惜。而中芯国际的股东间就开始爆发争斗造成很恶劣的影响。业界思考究竟原因是为了什么? 中芯国际在2000年由张汝京先生创建时,注册在开曼群岛,其10亿

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2011-07-06

中芯国际大唐电信中国半导体
内斗乘激烈之势大唐掌控中芯国际难顺遂

中芯国际CEO王宁国落选新一届董事会，并被股东代表变相要求辞职，王宁国予以拒绝。但是，中芯国际董事会大洗牌已然成为了一个不争的事实。 CEO王宁国落选的同时，第一大股东大唐控股委派的代表高永岗，则以97.50%

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2011-07-06

大唐半导体中芯国际 CE
双M不给力矽品Q2低于预期

由于第2季新台币兑美元汇率升值，加上联发科（2454）及晨星（3697）等双M客户订单不如预期，封测厂矽品（2325）6月份合并营收为50.98亿元，表现低于市场预期，第2季合并营收达147.35亿元，亦低于公司先前预估的季增3

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2011-07-06

联发科基板 PHONE FEATURE
抢苹果A6台积三星第一战交火

台积电及三星电子在晶圆代工市场交火，先进制程市场的第一战，即是争取为苹果iPhone及iPad量身订做的28纳米A6应用处理器。业界人士透露，苹果有意在台湾建置A6应用处理器生产链，台积电自然是晶圆代工厂首选，但三星

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2011-07-06

三星苹果晶圆代工台积电
中芯国际降价填产能

晶圆代工厂产能松动，也让第三季晶圆代工价格跌势确立，大陆龙头厂中芯国际已率先祭出90纳米以下至少降价一成的抢单策略，市场预期整个晶圆代工厂第四季可能还有一波降价行动。半导体业者表示，这是晶圆代工业者苦撑

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2011-07-06

中芯国际晶圆代工联电台积电
1Q\'11全球半导体产能利用率上攀93.7%

根据半导体协会(SIA)最新调查显示，2011年第1季全球半导体产能平均利用率上攀93.7%，较2010年第4季的92.9%再度向上攀升，此外，就个别领域来看，绝大多数半导体元件产能利用率均超过90%。与2010年第4季相较，产能利用

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2011-07-06

半导体元件微米 MOS
SIA:5月全球半导体销售250亿美元同比增1.3%

据国外媒体报道，据美国半导体行业联合会（SemiconductorIndustryAssociation）称，全球半导体行业继续保持稳步增长的态势，5月份全球半导体销售额达到了250亿美元，较4月份增长1.8%，较去年同期增长1.3%。半导体行业

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2011-07-06

半导体半导体行业可再生能源 INDUSTRY
韩半导体业大老齐声：下半年存储器芯片市况不明

韩国三星电子(SamsungElectronics)DS(DeviceSolution)事业总括部门社长权五铉，及海力士(Hynix)社长权五哲等韩国半导体业界大老近期均异口同声表示，2011年下半存储器芯片市况将不透明。权五铉表示，一般来说，下半年

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2011-07-06

DRAM 海力士存储器芯片
库存问题难解　封测业第3季罩阴影

李洵颖／台北受到客户6月下单急踩煞车影响，矽品6月合并营收表现不如预期，单季营收季增率仅1.9%。展望第3季，晶片库存持续去化，以及全球总体经济需求未见起色，在供需皆不利于产业面情况下，封测业第3季旺季不旺，

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2011-07-06

苹果 iPhone IPAD APPLE
可调高效多通道高性能分集接收机

引言利用分集接收机构建通信系统会导致较高的器件数目、功耗、板级空间占用以及信号布线。为了降低 RF 组件数量，我们可以使用正交解调器的直接转换架构。I/Q 的不匹配会使得构建高性能接收器较为困难。这种架构要求

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2011-07-06

基带接收机组件 ADC

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1Q\'11全球半导体产能利用率上攀93.7%

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