在不败之地,得益于自己强大的研发能力。在科技界一直有一句话流传,“得芯片者得天下”。本次华为事件也很好诠释了这个道理。
6月25日消息,据国外媒体报道,在获得美国、欧盟及韩国的批准之后,SK海力士90亿美元收购英特尔NAND闪存及大部分存储业务的交易,也已获得了巴西反垄断监管部门的批准。
6月23日有数码大V爆料,海思利用技术优化能力,突破关键技术瓶颈,可以将14nm芯片进行双芯叠加,形成一种特定的芯片设计方法,将叠加性能提升至比肩7nm芯片的程度,并且功耗发热也很不错。媲美7nm性能!华为突然出手,一切竟来得如此之快!中国电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君公开表示,国产28nm芯片今年年底量产,而国产14nm芯片将会在明年年底量产。
半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造(前道,Front-End)和封装(后道,Back-End)测试,随着先进封装技术的渗透,出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节,称为中道(Middle-End)。由于半导体产品的加工工序多,所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。
芯片是一项非常考验技术实力和团队协作的核心产业,我们国内已经为此奋斗了几十年,但是直到现在仍未达到顶尖水平。这主要是因为在半导体设备、材料以及专业人才方面,国内与国外还存在一定的差距,无法满足市场的需求。
在芯片领域,我国就是因为科研技术落后和制造能力较弱,吃了太多的亏,从而导致我国的芯片领域发展缓慢。当全球在芯片领域展开激烈的科研竞赛时,各国都是铆足了劲在搞芯片研发,我国也是不甘人后,华为以及中芯国际,还有中科院都是在加大科研力度。
对别的公司来说,维持一支7000多人的半导体部门,短时间内没法带来营收是不可接受的。但华为高管日前在采访中表示,他们是私营公司,不受外部势力影响,不会放弃海思!
今年2月份,Intel老将Pat Gelsinger(帕特·基辛格)取代前任CEO司睿博,开始执掌这家50多岁的半导体巨头,此前他誓言将带领Intel的半导体工艺重新伟大。
在80年代之前,中科院计算所、国防科技大学、清华大学等科研机构从未间断对集成电路(芯片)的持续研究,在某些领域,我们甚至已与国外顶尖水平相差无几。
在设计计算机芯片时,一个更费力但也非常重要的任务是在所谓的芯片平面图中放置零部件。所有物理部件的放置会产生巨大的影响,影响功耗、性能和芯片面积,需要人类设计师花费数月时间来完成。
如今,芯片行业之间的竞争愈演愈烈,芯片的发展自然也形成了多样化的格局。目前市面上的芯片从具体类型划分,可以分为CPU、MUC以及SOC等等。不过,倘若就控制系统领域而言,MCU与CPU的重要性其它芯片无法比拟。
以前大家纷纷爱调侃Intel为牙膏厂,每次发布产品总是一点点的提升,也不知大家那句话说得不对。咱们的牙膏厂开始研究起来独立显卡了,而Intel的独立显卡也有了全新的消息,定位入门和发烧级游戏市场,看样子未来是准备三足鼎立的节奏。
苹果公司CEO蒂姆· 库克(Tim Cook)在今年四月表示,2021一季度Mac电脑的出货量是去年同期的两倍。超过一半售出的Mac电脑都搭载苹果公司自己研发的M1芯片。
国科大校长助理、教务长周丛照表示,与中微公司的合作将是该校微电子学院人才培养的一个新起点,期待在未来的长期合作中,双方充分利用中国科大的科研优势和中微公司的企业环境,共同建设“中微半导体集成电路英才班”。
如今半导体行业的产能吃紧,早已成为公开的秘密,由此也使得上游厂商更是挣得盆满钵满。不过相比于挣钱,许多半导体企业关心的却是一桩收购案,也就是在去年9月13日,软银集团以400亿美元的价格将英国芯片设计公司ARM出售给美国芯片制造商英伟达。