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矽品铜打线贡献度大增，Q1毛利率优于预期

尽管今年第一季面临国际金价持续高涨以及新台币升值等冲击，IC封测厂矽品(2325)第一季的毛利率表现逆势上扬，达到15.2%，虽然尚未恢复到过去的辉煌水准，不过已经优于法人预期，矽品董事长林文伯表示，第一季毛利率攀

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2011-04-27

DM BLE FAB SE
矽品Q1 EPS 0.34元铜打线比重攀升毛利率15.2%高预期

封测大厂矽品(2325-TW)(今(27)日举行法说会并公布第 1 季财报，EPS为0.34元；值得注意的是毛利率表现，达15.2%，较去年第 4 季的14.3%增加0.9个百分点，董事长林文伯表示，除汇率走稳带动外，铜打线的营收比重攀升也

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2011-04-27

EPS IC设计 DM
联电Q1 EPS 0.36元产用率90% 日震影响Q2营运保守

联电(2303-TW)(UMC-US)今(27)日公布2011年第1季财务报告，营收为新台币281.2亿元，与上季相比减少10.2 %，至于，与去年同期的267.2亿元相比，成长约5.3%，第1季毛利率27.5%，营业净利率为15.8%，税后净利新台币44.8亿

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2011-04-27

供应链晶圆联电 EPS
林文伯：矽品Q2营收季增3-7% 毛利率将续扬

IC封测大厂矽品(2325-TW)今(27)日召开法说会，董事长林文伯表示，虽然短期半导体景气走弱，不过矽品基期已低，因此第 2 季营收仍可较第 1 季成长3-7%，毛利率也因铜打线比重攀升而可优于第 1 季。Q2铜打线比重30% 年

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2011-04-27

通讯封装 DM
日本硅晶厂复产终端消费需求有望再启动

受地震影响的日本三大硅晶圆巨头本周纷纷宣布旗下的工厂复产进展好于预期，将于近期内重新启动生产，目前硅晶圆供需紧张、价格上涨的趋势将有望得到缓解。但日本地震对全球半导体芯片供应链的影响仍然存在。BT树脂的

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2011-04-27

DRAM 供应链终端硅晶圆
台积电明年试产

台积电资深研发副总蒋尚义昨（25）日出席VLSI国际研讨会后指出，台积电在先进制程进度一如预期，28奈米今年将正式量产，现在已有2个产品对终端系统客户送样，今年研发主力已推进到20奈米，预计明年下半年就可试产。日

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2011-04-27

晶片晶圆代工封装台积电
传尔必达将利用台日工厂量产30nm DRAM 月产12万片

日经新闻27日报导，日本DRAM龙头厂尔必达(Elpida)计划利用日本广岛工厂与台湾子公司瑞晶电子(4932)正式量产采用30nm制程的DRAM产品，并计划于今(2011)年内将其月产能自现行的数千片(以12寸晶圆换算；以下同)扩增至12

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2011-04-27

DRAM 晶圆尔必达 PID
转向晶圆代工力晶告别急涨急跌

力晶（5346）昨日董事会通过更新营运模式议案，透过与日商尔必达（Elpida）达成的DRAM产销新协议，力晶的专利授权、技转费用将可大幅下降，并无偿取得MobileDRAM技术及销售权，力晶说，随著晶圆代工、自有产品业务的

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2011-04-27

DRAM 晶圆代工尔必达 MOBILE
2010年全球Top20无晶圆厂芯片供货商　美国业者占最多

市场研究机构ICInsights的最新统计报告显示，美国业者在全球无晶圆厂(fabless)芯片供货商排行榜中，在前十大占据9个位置，在前二十大中则占据13个位置。总计2010年全球前二十大无晶圆厂IC供货商营收，占据该领域整体

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2011-04-27

芯片晶圆厂 TOP INSIGHT
集成电路：国内产业发展速度落后于市场需求

中科院院士、材料学家邹世昌一句：“中国集成电路芯片进口超过石油”，引起人们对于中国集成电路产业的极大关注。上周，２０１１年海峡两岸集成电路产业合作发展论坛在上海举行，台积电、中芯、联发科等业界大佬出现

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2011-04-27

集成电路中国集成电路终端集成电路产业
美光：内存厂要DRAM、NAND Flash双栖否则存活不易

美光(Micron)企业发展副总裁MichaelSadler表示，内存产业正从谷底复苏，最坏情况已过，未来DRAM产业将处于供给平衡状态，NANDFlash产业则会供不应求，且在平板计算机(TabletPC)、固态硬盘(SSD)等应用对于NANDFlash芯

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2011-04-27

DRAM 内存 Flash NAND
美光：不排除授权华亚科代工NAND Flash

由于智能型手机等行动装置应用驱动NANDFlash需求成长，加上日本强震造成东芝(Toshiba)5、6月NANDFlash供货锐减50%，美光(Micron)看好NANDFlash产业将持续供不应求，除与英特尔(Intel)合资新加坡厂取得多数股权和产能

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2011-04-27

美光 Flash NAND NANDFLASH
TI推出软件定义型数字上变频与下变频转换器

21ic讯德州仪器 (TI) 宣布推出业界功能最强大的软件定义型数字上变频与下变频转换器 (DUC/DDC)。GC6016 DUC/DDC 能够支持 1 到 48 个通道以及速率高达 155MS/s 的复合带宽。GC6016 适用于众多无线应用领域，如窄带

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2011-04-27

转换器下变频软件定义
Diodes推出高速CMOS逻辑器件

21ic讯 Diodes公司推出完整的先进高速CMOS逻辑器件系列，实现比现有同类高速CMOS逻辑器件更优越的功耗和开关速度。全新74AHC1Gxx逻辑系列的工作电压为2.0V至5.5V，可轻易替代用于各种消费电子产品的行业标准逻辑器件

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2011-04-27

逻辑器件 CMOS HC DIODES
台积电明年试产

台积电资深研发副总蒋尚义昨（25）日出席VLSI国际研讨会后指出，台积电在先进制程进度一如预期，28奈米今年将正式量产，现在已有2个产品对终端系统客户送样，今年研发主力已推进到20奈米，预计明年下半年就可试产。

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2011-04-27

晶片晶圆代工封装台积电

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传尔必达将利用台日工厂量产30nm DRAM 月产12万片

转向晶圆代工力晶告别急涨急跌

2010年全球Top20无晶圆厂芯片供货商　美国业者占最多

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美光：不排除授权华亚科代工NAND Flash

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