星科金朋铜打线制程出货量逾3亿颗

李洵颖／台北 不让台系封测厂日月光和矽品专美于前，全球第4大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)宣布，铜打线制程封装已出货超过3亿颗，发展铜打线封装制程的脚步紧追在后。此外，星科金朋也表示，第2季展望谨慎乐观，估计营业额将与第1季持平，成长幅度在6%以内。

随著金价大涨，各家封测厂发展铜打线封装制程进度益趋加快，就全球前4大封测厂而言，日月光和矽品发展铜打线封装制程最为积极，星科金朋亦不遗余力。星科金朋在亚洲的5个生产基地皆具备铜打线能力，每一处厂房皆备有1,000级的无尘室，以确保IC良率和信赖度。

此外，星科金朋也积极投资设备和资源用于进阶的铜线技术，使其可用于当晶圆节点微缩至45/40奈米制程时的低介电(low- k)及超低介电(Extra Low-K；ELK)绝缘材料。

星科金朋表示，采用铜线的封装制程明显节省材料成本，同时满足电气性能和热性能质量，可靠性标准与黄金相当。基于上述优势，星科金朋也感受到客户对铜打线制程的兴趣明显提升，让铜打线封装出货急速攀高，累计至今，该公司铜打线出货量已逾3亿颗，应用于PC、通讯和消费性市场。

星科金朋亦公布2011年第1季财报。星科金朋认为第1! 季? 巨蒗D战的季度，主要系因季节性淡季因素及成本高涨所致，该公司第1季营收较上季衰退3.1%，达到4.094亿美元；税后净利仅630万美元，远低于上季的1,900万美元。毛利率方面，与2010年同期比较，2011年第1季毛利率自20%下滑为16.8%，主要受到材料成本及劳工成升高所致。

展望第2季，由于日本地震带来供应链的影响尚不明朗，星科金朋预估第2季营业额将较上季成长0~6%。