• ISPD2011聚焦3D、无光罩微影技术趋势

    在日前于美国加州举行的2011年国际实体设计大会(ISPD2011)，与会人士针对3D与无光罩微影技术等半导体实体设计的下一代发展趋势进行了深入的探讨。此外，在今年的大会上还新增了表彰对于推动并影响先进半导体实体设计

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    2011-04-18
    ISP PD 英特尔 布线

  • 台积电2010年EPS微调至6.32元 纯益率升1.26%

    台积电(2330-TW)(TSM-US)昨(15)日公告依美国一般公认会计原则(GAAP)调整后的2010年合并财报，每股税后纯益(EPS)微调到6.32元，全年纯益微升1.26%。调节后，台积电依据美国一般公认会计原则编制的合并财务报表中，归属

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    2011-04-17
    台积电 EPS

  • IC封测企业要坚持产学研结合

    “十二五”期间我国集成电路封测业将迎来又一个“黄金时期”，集成电路产业结构将进一步得到优化，半导体技术将主要沿着3个方向发展：一是延续摩尔定律，芯片特征尺寸不断缩小，在未来10～15年继续有效。二是超越摩尔

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    2011-04-16
    半导体技术 集成电路产业 IC SIP

  • Intel与美光将NAND Flash推向20nm制程

    在去年，Intel与美光的NAND合资的IMFT公司迈入25nm，不过一向崇尚摩尔定律的半导体业界又怎可能把技术卡在这里，而果不其然，它们又再度携手，将技术推至20nm，并且打造出仅118mm平方大小的8GB MLC Flash，比起25nm更

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    2011-04-16
    Intel 美光 Flash NAND

  • 日月光今年获利 外资看淡

    日本强震对电子供应链所产生的负面效应逐渐浮现，连封测产业也无法幸免于难。三星证券认为，日本BT树脂短缺，台系大厂日月光（2311）将因供应链问题，使得第二季营运将呈现个位数衰退状态，今年获利不如预期，目标价

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    2011-04-16
    供应链 三星 电子 EPS

  • 台积 去年纯益升1.26%

    因调节适用台、美两地会计原则不一致的差异，晶圆代工龙头台积电（2330）昨（15）日公告，依美国会计原则调整后的2010年合并财报，全年纯益微升1.26% ，每股税后纯益6.32元。 台积电表示，是因为适用中华民国及美

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    2011-04-16
    晶圆代工 联电 电表 台积电

  • 基于HLA的自行高炮CGF的研究与设计

    CGF是分布式交互作战仿真的重要支撑技术，在武器系统模拟训练平台中起着极其重要的作用。首先介绍了基于HLA框架实现自行高炮CGF的设计思想和原则，并结合自行高炮作战模拟训练过程，构建了基于HLA的自行高炮CGF体系结构和行为模型。在自行高炮CGF智能决策实现方面，对自行高炮CGF实体智能行为仿真的方法进行了理论探索，最后给出了自行高炮CGF系统的仿真实现方法和一个高炮CGF系统。对于以后基于HLA的自行高炮模拟训练系统中自行高炮CGF的开发具有很大参考价值。

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    2011-04-15
    子系统 模拟训练 BSP 物理模型

  • 全球MEMS传感器产业新一轮机遇分析

    随着我国汽车电子、新型数字消费电子和医疗电子等产业的快速发展，对MEMS传感器的各种新需求和基于该技术的创新不断涌现，随着各种新的应用不断出现，以及MEMS器件厂商的技术创新，MEMS传感器产业将迎来一轮新的

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    2011-04-15
    传感器产业 轮机 MEMS传感器 BSP

  • 震矽晶圆缺货　台胜科扩产应急　产能扩增达30万片

    日本地震导致的矽晶圆缺货潮问题，让许多台系半导体业者都纷纷向台系矽晶圆业者紧急调货，如台胜科目前12吋矽晶圆产能约18万片，便计划将大幅扩产至30万片，但时间点会在2012年初。虽然远水救不了近火，扩产计画仍加

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    2011-04-15
    DRAM 晶圆 晶圆厂

  • 芯片代工厂商产能增长幅度过快 下半年恐致供过于求

    研究机构Gartner最近警告称，台积电，联电，三星以及Globalfoundries这几家主要的芯片代工厂商产能已经出现了过分扩增的现象。“芯片代工市场的产能扩增计划过于激进，因此到今年年底或明年年初的时候芯片代工市场将

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    2011-04-15
    三星 联电 台积电 芯片代工

  • 山寨已成往事? 联发科3月份营收很失力

    著名台系无晶圆IC厂商MediaTek联发科日前发布了其2011年3月份营收报告，报告期间联发科营收额为78.1亿新台币，这一数字低于此前业内人士普遍预计的80亿新台币。2011年第一季度期间，联发科的营收额环比出现了12.4%的

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    2011-04-15
    联发科 智能手机 手机芯片 晶圆

  • 生态工程：集成电路（IC）行业的新一轮重要创新驱动力

    创新是半导体技术发展的特性。从20世纪50年代由第一代电池供电的晶体管收音机及计算器，至20世纪晚期包罗万象的数字化革命，工程师们永远努力寻求新方法，用硅半导体(Silicon)解决那些看似不可能完成的任务。 世

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    2011-04-15
    集成电路 恩智浦 IC COM

  • 硅片生产状况依然比较严峻

    日本地震引发了对各种电子器件原材料供应短缺的担忧。虽然仍面临很大风险,但随着复产在即,总体来说我们认为行业最差情景假设应不会出现。不过,硅片(尤其是300毫米硅片)的复产还没有明确的时间表。信越半导体(信越化学

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    2011-04-15
    半导体 硅片 电子器件 EMC

  • 京元电 大和喊买

    大和总研在日本大地震对台湾封测所造成的影响，日前出具报告强调受到关键原材料断链对封测业冲击甚高，建议持保守态度，但首选京元电（2449），强调京元电营收成长具潜力且财务结构改善，建议可逢低布局，目标价18.8

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    2011-04-15
    供应链 平板 计算机 PC

  • 超微USB 3.0芯片组获认证 台积日月光受惠

    USB标准论譠（USB Implementers Forum，USB-IF）宣布，计算机中央处理器大厂超微（AMD）的A75与A70M芯片组，成为首批获得该组织认证、支持USB 3.0的芯片组，超微概念股和USB3.0概念股都有机会受惠。 市场预期，超

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    2011-04-15
    USB 芯片组 计算机 USB3.0
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