在去年,Intel与美光的NAND合资的IMFT公司迈入25nm,不过一向崇尚摩尔定律的半导体业界又怎可能把技术卡在这里,而果不其然,它们又再度携手,将技术推至20nm,并且打造出仅118mm平方大小的8GB MLC Flash,比起25nm更
日本强震对电子供应链所产生的负面效应逐渐浮现,连封测产业也无法幸免于难。三星证券认为,日本BT树脂短缺,台系大厂日月光(2311)将因供应链问题,使得第二季营运将呈现个位数衰退状态,今年获利不如预期,目标价
因调节适用台、美两地会计原则不一致的差异,晶圆代工龙头台积电(2330)昨(15)日公告,依美国会计原则调整后的2010年合并财报,全年纯益微升1.26% ,每股税后纯益6.32元。 台积电表示,是因为适用中华民国及美
CGF是分布式交互作战仿真的重要支撑技术,在武器系统模拟训练平台中起着极其重要的作用。首先介绍了基于HLA框架实现自行高炮CGF的设计思想和原则,并结合自行高炮作战模拟训练过程,构建了基于HLA的自行高炮CGF体系结构和行为模型。在自行高炮CGF智能决策实现方面,对自行高炮CGF实体智能行为仿真的方法进行了理论探索,最后给出了自行高炮CGF系统的仿真实现方法和一个高炮CGF系统。对于以后基于HLA的自行高炮模拟训练系统中自行高炮CGF的开发具有很大参考价值。
随着我国汽车电子、新型数字消费电子和医疗电子等产业的快速发展,对MEMS传感器的各种新需求和基于该技术的创新不断涌现,随着各种新的应用不断出现,以及MEMS器件厂商的技术创新,MEMS传感器产业将迎来一轮新的
日本地震导致的矽晶圆缺货潮问题,让许多台系半导体业者都纷纷向台系矽晶圆业者紧急调货,如台胜科目前12吋矽晶圆产能约18万片,便计划将大幅扩产至30万片,但时间点会在2012年初。虽然远水救不了近火,扩产计画仍加
研究机构Gartner最近警告称,台积电,联电,三星以及Globalfoundries这几家主要的芯片代工厂商产能已经出现了过分扩增的现象。“芯片代工市场的产能扩增计划过于激进,因此到今年年底或明年年初的时候芯片代工市场将
著名台系无晶圆IC厂商MediaTek联发科日前发布了其2011年3月份营收报告,报告期间联发科营收额为78.1亿新台币,这一数字低于此前业内人士普遍预计的80亿新台币。2011年第一季度期间,联发科的营收额环比出现了12.4%的
创新是半导体技术发展的特性。从20世纪50年代由第一代电池供电的晶体管收音机及计算器,至20世纪晚期包罗万象的数字化革命,工程师们永远努力寻求新方法,用硅半导体(Silicon)解决那些看似不可能完成的任务。 世
日本地震引发了对各种电子器件原材料供应短缺的担忧。虽然仍面临很大风险,但随着复产在即,总体来说我们认为行业最差情景假设应不会出现。不过,硅片(尤其是300毫米硅片)的复产还没有明确的时间表。信越半导体(信越化学
大和总研在日本大地震对台湾封测所造成的影响,日前出具报告强调受到关键原材料断链对封测业冲击甚高,建议持保守态度,但首选京元电(2449),强调京元电营收成长具潜力且财务结构改善,建议可逢低布局,目标价18.8
USB标准论譠(USB Implementers Forum,USB-IF)宣布,计算机中央处理器大厂超微(AMD)的A75与A70M芯片组,成为首批获得该组织认证、支持USB 3.0的芯片组,超微概念股和USB3.0概念股都有机会受惠。 市场预期,超
目前电源半导体市场由太阳能、风力发电、发光二极体(LED)、电动车与油电混合车等绿能产业所主导,对于电源晶片高效能的要求也日益高涨,为让电源半导体业者更有效率测试高电压、电流产品,耕耘电源测量单元(SMU)测试
研究机构Gartner最近警告称,台积电,联电,三星以及Globalfoundries这几家主要的芯片代工厂商产能已经出现了过分扩增的现象。“芯片代工市场的产能扩增计划过于激进,因此到今年年底或明年年初的时候芯片代工市场将
尽管目前微机电系统(MEMS)仍然充满着许多供应不同类别产品的供应商,但长久看来,它很有可能成为由少数大型供应商主导的市场。 市场研究公司Yole指出,由于致力微缩晶片,2010年前四大 MEMS 制造商──德州仪器(T