模拟
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IC封测企业要坚持产学研结合
“十二五”期间我国集成电路封测业将迎来又一个“黄金时期”，集成电路产业结构将进一步得到优化，半导体技术将主要沿着3个方向发展：一是延续摩尔定律，芯片特征尺寸不断缩小，在未来10～15年继续有效。二是超越摩尔
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Intel与美光将NAND Flash推向20nm制程
在去年，Intel与美光的NAND合资的IMFT公司迈入25nm，不过一向崇尚摩尔定律的半导体业界又怎可能把技术卡在这里，而果不其然，它们又再度携手，将技术推至20nm，并且打造出仅118mm平方大小的8GB MLC Flash，比起25nm更
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日月光今年获利 外资看淡
日本强震对电子供应链所产生的负面效应逐渐浮现，连封测产业也无法幸免于难。三星证券认为，日本BT树脂短缺，台系大厂日月光（2311）将因供应链问题，使得第二季营运将呈现个位数衰退状态，今年获利不如预期，目标价
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台积 去年纯益升1.26%
因调节适用台、美两地会计原则不一致的差异，晶圆代工龙头台积电（2330）昨（15）日公告，依美国会计原则调整后的2010年合并财报，全年纯益微升1.26% ，每股税后纯益6.32元。 台积电表示，是因为适用中华民国及美
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基于HLA的自行高炮CGF的研究与设计
CGF是分布式交互作战仿真的重要支撑技术，在武器系统模拟训练平台中起着极其重要的作用。首先介绍了基于HLA框架实现自行高炮CGF的设计思想和原则，并结合自行高炮作战模拟训练过程，构建了基于HLA的自行高炮CGF体系结构和行为模型。在自行高炮CGF智能决策实现方面，对自行高炮CGF实体智能行为仿真的方法进行了理论探索，最后给出了自行高炮CGF系统的仿真实现方法和一个高炮CGF系统。对于以后基于HLA的自行高炮模拟训练系统中自行高炮CGF的开发具有很大参考价值。
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全球MEMS传感器产业新一轮机遇分析
随着我国汽车电子、新型数字消费电子和医疗电子等产业的快速发展，对MEMS传感器的各种新需求和基于该技术的创新不断涌现，随着各种新的应用不断出现，以及MEMS器件厂商的技术创新，MEMS传感器产业将迎来一轮新的
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震矽晶圆缺货 台胜科扩产应急 产能扩增达30万片
日本地震导致的矽晶圆缺货潮问题，让许多台系半导体业者都纷纷向台系矽晶圆业者紧急调货，如台胜科目前12吋矽晶圆产能约18万片，便计划将大幅扩产至30万片，但时间点会在2012年初。虽然远水救不了近火，扩产计画仍加
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芯片代工厂商产能增长幅度过快 下半年恐致供过于求
研究机构Gartner最近警告称，台积电，联电，三星以及Globalfoundries这几家主要的芯片代工厂商产能已经出现了过分扩增的现象。“芯片代工市场的产能扩增计划过于激进，因此到今年年底或明年年初的时候芯片代工市场将
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山寨已成往事? 联发科3月份营收很失力
著名台系无晶圆IC厂商MediaTek联发科日前发布了其2011年3月份营收报告，报告期间联发科营收额为78.1亿新台币，这一数字低于此前业内人士普遍预计的80亿新台币。2011年第一季度期间，联发科的营收额环比出现了12.4%的
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生态工程：集成电路（IC）行业的新一轮重要创新驱动力
创新是半导体技术发展的特性。从20世纪50年代由第一代电池供电的晶体管收音机及计算器，至20世纪晚期包罗万象的数字化革命，工程师们永远努力寻求新方法，用硅半导体(Silicon)解决那些看似不可能完成的任务。 世
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硅片生产状况依然比较严峻
日本地震引发了对各种电子器件原材料供应短缺的担忧。虽然仍面临很大风险,但随着复产在即,总体来说我们认为行业最差情景假设应不会出现。不过,硅片(尤其是300毫米硅片)的复产还没有明确的时间表。信越半导体(信越化学
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京元电 大和喊买
大和总研在日本大地震对台湾封测所造成的影响，日前出具报告强调受到关键原材料断链对封测业冲击甚高，建议持保守态度，但首选京元电（2449），强调京元电营收成长具潜力且财务结构改善，建议可逢低布局，目标价18.8
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超微USB 3.0芯片组获认证 台积日月光受惠
USB标准论譠（USB Implementers Forum，USB-IF）宣布，计算机中央处理器大厂超微（AMD）的A75与A70M芯片组，成为首批获得该组织认证、支持USB 3.0的芯片组，超微概念股和USB3.0概念股都有机会受惠。 市场预期，超
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强化功率半导体测试 吉时利精锐尽出
目前电源半导体市场由太阳能、风力发电、发光二极体(LED)、电动车与油电混合车等绿能产业所主导，对于电源晶片高效能的要求也日益高涨，为让电源半导体业者更有效率测试高电压、电流产品，耕耘电源测量单元(SMU)测试
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芯片代工产能增幅快下半年恐供过于求
研究机构Gartner最近警告称，台积电，联电，三星以及Globalfoundries这几家主要的芯片代工厂商产能已经出现了过分扩增的现象。“芯片代工市场的产能扩增计划过于激进，因此到今年年底或明年年初的时候芯片代工市场将
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