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虚实难辨：台积电28nm制程胜算几何？

最近召开的台积电2011技术研讨会上，台积电老总张忠谋大放豪言，他宣称：“我们不会骄傲自满”，同时在会上他还就多个主题进行了演说，演说的内容涵盖了此次日本地震的影响，IC产业的天下大势，演说中还指桑骂槐地点

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2011-04-12

台积电制程技术 GLOBALFOUNDRIES 芯片代工
不跟进技术竞赛联电务实研发策略奏效

晶圆代工厂40纳米及28纳米等先进制程技术竞争激烈，台积电目前仍是全球最大40/28纳米产能供应者，全球晶圆（GlobalFoundries）及韩国三星电子等2家业者紧跟在后，但过去与台积电在技术研发上竞争激烈的联电，已多次表

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2011-04-12

晶圆代工联电 40纳米台积电
恩智浦或售手机支付芯片业务冲击国民技术

就在德仪宣布65亿美元收购美国国家半导体不到三天，欧洲半导体巨头恩智浦(NXP)前日传出，正与英特尔、高通和博通进行收购谈判。外媒引述匿名银行家的话说，谈判集中在手机移动支付芯片方面，双方“非常认真、不容忽视

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2011-04-12

NFC 恩智浦芯片
SiTime推出针对平板电脑所需时钟振荡器解决方案

全硅MEMS时钟解决方案领导企业美国SiTime公司今天宣布针对平板电脑以及电子书产品设计所需的所有时钟振荡器，推出完整的解决方案。基于SiTime公司低功耗全硅MEMS振荡器平台，该完整方案可满足平板电脑及电子书设计中

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2011-04-12

平板电脑时钟振荡器 SITIME
Thinkify公司全新RFID读写器采用奥地利微电子RFID读卡器IC

全球领先的高性能模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司宣布Thinkify公司推出的Gen 2 TR-200 RFID读卡器/编程器采用了奥地利微电子AS3992 UHF RFID读卡器IC。TR-200易于使用，专为办公应用而设计。它操作简单灵活，尺

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2011-04-12

奥地利微电子 RFID读写器 THINK RFID读卡器
恩智浦CEO否认收购传言

近日荷兰媒体De Telegraaf报导荷兰半导体厂商恩智浦(NXP Semiconductors)正讨论购并的可能，对象是英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)。然而恩智浦执行长(CEO) Richard Clemmer在接受路透(Reutes)访问时

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2011-04-12

NFC 恩智浦 CE LEM
MEMS麦克风

目前全球生产MEMS麦克风大约有4家公司，包括了美国的Akustica和Knowles Acoustics、丹麦的Sonion MEMS，以及新加坡MEMS Technology等公司，然而全球各大半导体制造商现正蜂拥而此领域，据了解，目前全球已有20多家正

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2011-04-12

温度麦克风 MEMS BSP
硅片:生产状况依然严峻

日本地震引发了对各种电子器件原材料供应短缺的担忧。虽然仍面临很大风险,但随着复产在即,总体来说我们认为行业最差情景假设应不会出现。不过,硅片(尤其是300毫米硅片)的复产还没有明确的时间表。信越半导体(信越化学

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2011-04-12

硅片电子器件 EMC MARK
2011年全球LED用晶圆处理能力将提高50%

国际半导体制造装置材料协会（SEMI）发布了最新的“Opto/ledFabForecast”。公布了今后全球LED量产线新建数量、制造装置的设备投资额及晶圆处理能力等预测。 SEMI的发布资料显示，2010年有19条LED量产线建成开工。S

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2011-04-12

晶圆 LED 半导体制造 SEMI
ST推出市场上最小的3轴模拟陀螺仪

MEMS全球领导厂商推出创新传感器，为消费电子应用实现先进的运动控制式用户界面横跨多重应用领域、全球领先的半导体制造商及全球第一大消费电子和便携应用MEMS器件供应商意法半导体[1]（STMicroelectronics，简称

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2011-04-12

陀螺仪模拟意法半导体 ST
SMIC结束5年连亏持续盈利成最大挑战

走出亏损泥淖的中芯国际以更换企业标志来昭示新生，但在未来五年，这家公司的担子仍不轻，它要在持续盈利和提高技术、产能竞争力之间寻找平衡中芯国际终于结束了一段连续亏损的不愉快历史，继而又为自己定下

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2011-04-12

中芯国际 40纳米 IC 台积电
曾繁城、王宁国将同台引人瞩目

两岸在高科技半导体业一向处于微妙的竞合关系，上海市今年将扩大庆祝集成电路行业协会成立10周年，邀集台湾高科技龙头企业赴上海，探讨两岸集成电路产业合作发展。台积电副董事长曾繁城、联发科董事长蔡明介两位

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2011-04-12

中芯国际联发科集成电路行业台积电
不跟进技术竞赛联电务实研发策略奏效

?????? 晶圆代工厂40纳米及28纳米等先进制程技术竞争激烈，台积电目前仍是全球最大40/28纳米产能供应者，全球晶圆（GlobalFoundries）及韩国三星电子等2家业者紧跟在后，但过去与台积电在技术研发上竞争激烈的联电，

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2011-04-12

晶圆代工联电 40纳米台积电
虚实难辨：台积电28nm制程胜算几何？

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2011-04-12

台积电制程技术 GLOBALFOUNDRIES 芯片代工
台积电全速进军18英寸晶圆时代

在日前于美国加州举行的2011年台积电技术研讨会(Technology Symposium)上，该公司透露了更多有关18英寸晶圆制造计划的细节。根据业界消息，台积电正全速进军18英寸晶圆技术领域，主要目的除了降低制造成本，也试图借

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2011-04-12

晶圆节点晶圆厂台积电

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