模拟
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MEMS市场集中化 前四大业者将居主导地位
尽管目前微机电系统(MEMS)仍然充满着许多供应不同类别产品的供应商，但长久看来，它很有可能成为由少数大型供应商主导的市场。 市场研究公司Yole指出，由于致力微缩晶片，2010年前四大 MEMS 制造商──德州仪器(T
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矽晶圆厂复工进度
日本311强震之后，半导体产业受伤最惨重的反而是上游矽晶圆供应链，主要是两大矽晶圆厂信越半导体和SUMCO主要的生产基地受到波及而停工，加上日本当地余震不断、供电策略不稳定，以及辐射问题不断扩大，导致使得信越
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受地震影响 厂商将先满足Flash产品
市场调查机构DRAMeXchange11日针对DRAM合约价走势发表调查报告，表示DRAM四月上旬合约价再度上扬，主要是由于上月日本地震令硅晶圆吃紧影响DRAM供应炼，加上近期传出部份DRAM厂在40nm制程良率出现问题，令DRAM出产受
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构建芯片与整机产业链 做强集成电路产业
“十一五”我国集成电路产业发展回顾我国集成电路产业在“十一五”前期延续了自2000年以来快速发展的势头，中期受到国际金融危机和集成电路产业硅周期双重影响连续两年下滑，但在国内宏观经济向好和全球集成电路市场
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基于SPCE061A的多功能计数器设计
计数器基于凌阳SPCE061A微处理器设计，对高频信号采用测频法，提高精度，时低频信号采用测周法，可最大限度减小误差。能够接收函数信号发生器产生的信号，实现周期测量和时间闻隔测量。可记忆10个测量的历史数据，实现语音报数功能且能够显示温度等多种功能。本系统经实验调试，较好地实现了预定的功能，由于采用了凌阳单片机控制，系统可靠性和性价比较高。
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日震冲击 封测双雄第2季转趋保守
李洵颖／台北 台积电董事长张忠谋日前曾指出，因日本强震将带来的IC产业冲击影响，下修全年半导体成长率，而封测双雄日月光和矽品将于月底召开法人说明会，预料法说会所提出的第2季展望恐偏向保守看待。虽然在日震过
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矽晶圆厂复工进度
连于慧 日本311强震之后，半导体产业受伤最惨重的反而是上游矽晶圆供应链，主要是两大矽晶圆厂信越半导体和SUMCO主要的生产基地受到波及而停工，加上日本当地余震不断、供电策略不稳定，以及辐射问题不断扩大，导致使
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台、韩矽晶圆厂民族意识兴起 全力护航自家半导体产业
连于慧／台北 全球两大矽晶圆厂信越半导体和SUMCO近日纷纷对外提出「复工宣言」，前者表示白河厂近期复工，后者则宣布米泽厂产线已部分复工，但半导体业者仍担忧，日本5级以上余震不断，且电力无法充足供应，对于矽晶
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台积电、联电加薪动作频频 惟员工忧心分红恐遭侵蚀
赵凯期／台北 在台积电董事长张忠谋高分贝回应政府领导人表示，希望民间企业协同加薪的动作后，联电、联发科13日也同声表示2011年上半将会加薪，其中联电在2010获利丰收后，已计划2011年员工平均加薪幅度将逾7.5%，为
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element14引进创新型开发工具包
21IC讯 e络盟（前身为派睿电子）母公司element14日前宣布，element14在亚太区种类齐全的产品供应中又增加了开发工具包，其中包括面向电子设计工程师和维修、维护及运营(MRO)专业人士的最新产品。element14在亚太区的
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矽晶圆厂复工进度
日本311强震之后，半导体产业受伤最惨重的反而是上游矽晶圆供应链，主要是两大矽晶圆厂信越半导体和SUMCO主要的生产基地受到波及而停工，加上日本当地余震不断、供电策略不稳定，以及辐射问题不断扩大，导致使得信
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IC基板售价上扬带动板厂营运
日本311强震引发对集成电路（IC）基板上游BT树脂等原材料供应的疑虑，台湾IC板厂纷纷开始「固料」，这也带动了集成电路基板售价微增，可为IC板厂营运加分，冲淡第一季首季出货天数较少的不利因素。IC板厂业者表示，目
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“京东方秘笈”下中芯国际“融资难”待解
十二五规划催人奋进，中国半导体产业领头羊──中芯国际的宏伟计划也十分诱人。然而为了达成目标，最困难的事是什么？融资。 俗话说“巧妇难为无米之炊”，因此对于中芯国际来讲，除了创建新的企业文化，加强管理，
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挑战Intel！GLOBALFOUNDRIES发展探秘
第1页：大型化是GLOBALFOUNDRIES发展目标 ●GLOBALFOUNDRIES的改变 AMD公司计划将会在今年年中的时候推出基于32nm工艺的系列CPU。不过当年AMD卖掉其旗下半导体工厂的时候，当时曾有猜测该公司尖端CPU生产能力将会
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台积电20nm制程将加大对双重成像技术的设计支持力度
据台积电公司设计技术高级主管Ed Wan表示，台积电20nm制程自动化设计系统将可支持双重成像技术（double patterning）。相关的电路自动化布置软件厂商将在台积电20nm制程芯片设计用软件中加入对双重成像技术的支持，这
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