受到3月11日日本东北地区大地震的影响,全球最大的半导体级矽晶圆厂信越化学,旗下的子公司信越半导体位于福岛县的信越半导体白河工厂立刻在当天就因停电而停工,由于信越供应包括晶圆代工以及记忆体大厂上游空白矽晶
日本发生史上最大地震,也让当地的半导体产业为之受创,以记忆体而言,两大记忆体大厂尔必达与东芝旗下最大12寸晶圆厂虽离震央遥远,不过依旧还是受到波及,可以预料的是,短期之内,包括DRAM以及NAND Flash价格都将
据了解,全国人大代表、中星微电子董事局主席邓中翰在今年两会的议案主题为继续推动《中华人民共和国自主创新法》,以法律形式促进自主创新。他建议国家要加大对高端芯片技术的重视和扶持力度,并建议充分发挥&ldquo
三星制造的A5处理器,东芝的NAND闪存 【搜狐IT消息】北京时间3月14消息,据国外某些网站Anandtech的测试报告显示,iPad2的A5处理器要比上一代的A4处理器快50%——至少上网时如此。在二代iPad中,苹果采用了双核处
日本超级大地震规模上修至9级,对半导体材料供应影响甚钜。集邦科技表示,东芝的NAND Flash生产线影响轻微,尔必达(Elpida)已复工,但是信越化学供应全球95%的矽晶圆材料,即使各大半导体厂厂房未受创,以矽晶圆
3月11日消息,据相关消息称,台积电凭借40纳米制造工艺,拿下苹果iPhone5与iPad2 A5的处理器订单,并将合作延伸至28纳米技术,成功将三星挤下。而苹果iPhone与iPad产品核心零组件代工订单,也是首度为台湾半导体业拿
iPad 2上市还不到两天,仅仅是零配件的拆解和性能测试已经满足不了大家的胃口了。半导体技术分析企业UBM TechInsights在拆解iPad 2后,使用光学和SEM扫描电子显微镜对Apple A5处理器进行了仔细观察,挖掘出了不少苹果
半导体封测矽格(6257)受惠联发科(2454)及晨星(3697)大小M订单回升,以及立錡(6286)、致新(8081)、迅杰(6243)等台系IC设计公司订单回升,3月营收快速回温,估计可回到元月高峰。法人表示,日本此次大地震
此次技术的应用结果。左为原来的可靠性试验结果。右为采用此次技术的模拟结果。两者的晶须发生位置一致。数据由日立提供。(点击放大) 日立制作所宣布,开发出了再现晶须发生现象的模拟技术。据日立介绍,通过采
新开发的电镀技术的应用部位(点击放大) 日立化成工业面向半导体芯片与封装基板连接的铜(Cu)引线键合方式,确立了使用少量金(Au)即可完成的无电解电镀技术。今后,将提供采用该技术的封装基板和电镀药品。
首次搭载MEMS 3轴陀螺仪的最新iPhone 4手机中正式了引入体感控制机制,该装置可以配合重力感应精确地模拟手机当前的空间位置和动作感应,从而实现对游戏的精准控制。无疑,这一超炫功能在手机上的出现将为iPhone 4吸
欧司朗光电半导体(OSRAM Opto Semiconductors)宣布旗下两座晶片制造厂将转换 6寸晶圆制程,同时扩展规模、大幅提升产能。该公司位于马来西亚槟城的新厂目前正在扩建中,而位于德国雷士根堡的厂房则将重新配置可用空间
日本东北发生强震,恐影响日本矽晶圆厂。台湾半导体与太阳能矽晶圆相关业者中美晶总经理徐秀兰表示,目前还难以评估利弊,但至少太阳能应该比较无关联。 根据外电报导,日本地震造成全球最大半导体矽晶圆制造商信
证交所重大讯息公告 (8024)佑华 公告100/03/11日本发生芮氏规模8.9强震对本公司财务及业务之影响 1.事实发生日:100/03/11 2.公司名称:佑华微电子股份有限公司 3.与公司关系[请输入本公司或联属公司]:本公司 4.
为深入了解基于UC3854A控制的PFC变换器中的动力学特性,研究系统参数变化对变换器中分岔现象的影响,在建立Boost PFC变换器双闭环数学模型的基础上,用Matlab软件对变换器中慢时标分岔及混沌等不稳定现象进行了仿真。在对PFC变换器中慢时标分岔现象仿真的基础上,分析了系统参数变化对分岔点的影响,并进行了仿真验证。仿真结果清晰地显示了输入整流电压的幅值变化对系统分岔点的影响。