环境保护部网站上有关"受理环境影响报告书情况"中指出,中芯国际计划兴建中芯国际集成电路制造(北京)有限公司二期项目,总投资460.6亿元。序号项目名称行业类别总投资(亿元)建设地点建设单位建设单位联系人联系电话
EE Times 25日报导,汇丰银行(HSBC)分析师Steven Pelayo发表研究报告指出,在调查过多家IC设计商、通路商、整合元件制造厂(IDM)以及封测厂后发现,日本强震过后有急单涌入的情况,这显然是供应链受扰风险上升、晶片制
上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体),宣布其专为微控制器(MCU)开发的涵盖高端及低端应用平台的工艺制程均已经成功量产,包括低本高效的OTP ,高性能的eFlash (嵌入式闪存)以及EEPROM制程平台。低本高效的OTP技
晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前宣布,该公司已在经济部工业局协助下,与15家供应商夥伴共同于2月份完成“半导体供应链碳足迹辅导与推广计划”;这是台积电继2009年6月份带领其供应商夥伴成功完成“供应链碳盘查辅导计
微机电系统(MEMS)似乎已经成为今日消费性电子装置的“万能瑞士刀”,因为该技术可制作加速度计、陀螺仪、磁力计、高度计、显示萤幕、投影机与麦克风等各种元件;根据市场研究机构 ABI Research 的预测,MEMS市场将在
Qcept Technologies 公司日前宣布,已经有两家位于亚洲的大型半导体制造商,采用了 Qcept 的 ChemetriQ 5000 非光学可视性缺陷(NVD)检测系统。不论是提供有无图案化(pattern)的晶圆, ChemetriQ 5000 都能检测出 NVD
本文将详细讨论寄生元素造成增益曲线失真的原因,并给出相应的解决方案。
用于制造半导体芯片(晶片)的硅晶圆或从5月开始供不应求,因日本3月11日强震导致两家主要工厂停产.不过几位分析师指出,市场紧俏可能只是短暂现象,因地震前业内产能过剩且库存充裕.韩国LGSilitron或可抓住这次机会,进一
根据Databeans发布的报告,TexasInstruments去(2010)年在类比IC市场的领先地位牢不可破,相关营收达到62亿美元,占有全球市场的15%左右。去年度的全球市场规模为422亿8500万美元,比前年的320亿美元增加32%。TI去年相
台积电董事长张忠谋针对日本311强震后所表示的最新看法,是认为日本整合元件大厂(IDM)已有初步转单动作,但由于晶片订单多为高度客制化产品,所以所谓的转单效应,短期是既小又慢。不过,内部先前担心2012年先进制程
记者从上海环保局独家获悉,台积电(中国)有限公司(下称“台积电”)拟扩建8英寸集成电路圆晶芯片生产线,新建产能将是原有产能的2倍以上。台积电(中国)有限公司一期(第二阶段)产能扩充项目环境影响报告书透露,本产
根据媒体报导,日本最大整合元件制造厂(IDM)Renesas电子表示,受日本大地震影响,Ren esas电子的7座工厂停工,1座工厂因限电而停工,换算已影响到46万片8寸约当晶圆的产能损 失,占Renesas总产能的一半,虽然包
在国家、深圳市力推新兴产业发展的政策扶持下,深圳IC(集成电路,俗称芯片)设计产业已成为发展势头最强劲的一个细分新兴产业领域,并且有望赶超国际水平。销售破百亿最近的统计数据显示,2010年深圳高新技术产业继续
连于慧/台北 USB 3.0随身碟商机受到NAND Flash缺货影响恐递延,但USB 2.0换USB 3.0硬碟的商机却如火如荼展开,更牵引台系USB 3.0晶片业者订单大风吹,其中希捷(Seagate)、威腾(WD)、三星电子(Samsung Electronics)订
赵凯期/台北 日本311强震发生至今,虽已有一段时间,但对于台湾半导体供应链的影响,却有如一池混水,越搅越模糊。第一时间所判断的矽晶圆及BT树脂缺货潮,在大家手上多有1~2个月的库存后,短期虽看不出来影响层面,