晶圆代工龙头台积电(2330)昨日公告业绩,2月合并营收达326.91亿元,较今年1月减少了7.6%。台积电指出,目前仍维持第1季营收预估不变,预计约较去年第4季小减3%~5%,呈现淡季不淡表现。在2月工作天数减少下,台积电
晶圆代工龙头台积电(2330)昨(10)日公布2月合并营收达326.91亿元,较1月下滑7.6%,台积电财务长何丽梅表示,台积电于1月27日法说会公布的2011年第1季业绩展望将维持不变。法人指出,若以台积电先前提出的1,050亿
日本整合元件制造大厂(IDM)富士通微电子(Fujitsu Microeletronics)总裁冈田晴基接受媒体访问时表示,富士通半导体事业将转向轻晶圆厂(fab-lite)策略方向发展,今后将把45/40奈米及28奈米等先进制程晶片订单,都
尽管国外芯片供应商自2010年第3季至2011年第1季呈现逐季追单及加单动作,然观察北美IC设计业者最新一季财报,库存水平却是呈现逐季上扬走势,IC设计业者指出,一旦终端客户出现需求减缓迹象,或是景气能见度渐趋模糊
综合化学厂家的住友化学集团充分利用自身强项,不断开发各种产品推向市场。其中针对FPD产业所能提供的系列产品,作为液晶显示上不可缺的光学机能性薄膜,可提供对应各种用途及所有LCD模式用的产品线,被广泛使用于液
──北京华峰测控技术有限公司总经理蔡琳测试业作为IC产业的重要一环,也是国内比较薄弱的一环,以前国外设备一直处于垄断地位。北京华峰测控从2005年开始,推出完全自主研发的AccoTEST系列集成电路测试系统,以清晰
TSMC 10日公布2011年2月营收报告,就非合并财务报表方面,营收约为新台币317亿5,400万元,较今年1月减少了7.8%,较去年同期则增加了8.8%。累计2011年1至2月营收约为新台币661亿7,800万元,较去年同期增加了13.4%。就
消息人士透露,苹果已经与台积电签订了芯片外包协议,为iPad 2的A5处理器提供代工,此举有可能伤及三星。除了被用于iPad 2外,苹果定制的双核A5处理器还有望被用于今年夏天发布的iPhone 5手机。苹果现有移动设备中使
锐迪科微电子中国射频IC公司与中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”)日前共同宣布锐迪科RDA5802N调频接收器(RF Receiver)芯片,一个采用中芯国际的55纳米低漏电(LL)工艺平台以及寅通科技IP解决方案的产品已于日
Analog Devices, Inc (ADI),全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,最近推出三款新型高性能、低功耗iMEMS陀螺仪ADXRS642、ADXRS646和ADXRS649,三者均提供模拟输出,专门针对恶劣环境中的角速率(旋转)检测而设计
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(10)日公布2011年2月营收报告,就合并财务报表方面,2011年2月营收约为新台币326.91亿元,较今年1月减少了7.6%,不过和去年同期相较则增加8.5%。累计今年1-2月营收约为新台币680.62亿元,较
韩国时报9日报导,三星电子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix Semiconductor)今年的合并半导体支出金额预估将达120亿美元(13.7兆韩圜)。其中,三星占10.3兆韩圜(去年为11兆韩圜)、Hynix占3.4兆韩圜(去年为3.38兆韩
EETimes 8日报导,市场如今盛传苹果(Apple Inc.)与台积电(2330)在晶圆代工方面的合作更上层楼,台积电将成为苹果iPad 2的A5双核心处理器的晶圆代工夥伴。报导指出,苹果将利用台积电的40奈米制程来生产A5,同时双方在
在数据采集系统中,由于成本限制和系统其他模块功能要求,系统中MCU的ADC精度有时无法满足系统测量精度要求。基于上述原因,提出一种利用MCU自带的10位ADC和DAC,结合运放、电容、电阻等元件搭建的外围硬件电路,实现将MCU自带的ADC转换为精度可调的ADC。软件设计是通过校正方法减小由硬件导致的ADC测量误差。实验结果表明,该系统可实现10~20位精度可调的ADC,测量精度最高可提高1 024倍,能够满足大多数情况下的测量精度要求。
半导体业界盛传,台积电成功挤下三星,拿下苹果iPhone5与iPad2A5处理器订单,采40奈米制程生产,并将延伸合作至28奈米技术。这是台湾半导体业首度拿下苹果双i产品核心零组件代工订单。台积电不愿对任何订单与客户动向