• 九成关键树脂产于日本震区,供应紧张

    市场分析师指出，日本大地震对半导体产业可能造成的最大冲击，是一种芯片封装制程用的环氧树脂(epoxy resin)──也就是俗称的BT树脂(bismaleimide triazine resin)，恐怕会面临供应短缺问题。市场研究机构FBR Capita

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    2011-03-22
    GE MOTO RESIN API

  • 基于V600ME14-LF的锁相环设计

    锁相环路是一个能够跟踪输入信号相位的闭环控制系统， 它在很多领域都有广泛的应用;比如调制解调、频率合成、精密仪器测量、FM立体声解码等。锁相环的应用如此广泛是由其独特的优良特性决定的。它具有载波跟踪特性，

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    2011-03-21
    锁相环 引脚 分频器 DDS

  • 基于FPGA的AD9910控制设计

    为了满足目前对数据处理速度的需求，设计了一种基于FPGA+DDS的控制系统。根据AD9910的特点设计了控制系统的硬件部分，详细阐述了电源、地和滤波器的设计。设计了FPGA的软件控制流程，给出了流程图和关键部分的例程，并对DDS AD9910各个控制寄存器的设置与时序进行详细说明，最后给出了实验结果。实验结果证明输出波形质量高、效果好。对于频率源的设计与实现具有工程实践意义。

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    2011-03-21
    FPGA 控制设计 BSP AD9910

  • 基于频域滤波数字均衡器的设计

    为了解决多频段数字均衡滤波器处理过程中数据计算量的问题，通过对数字均衡器设计的分析，将数字音频信号进行频域滤波处理，最终设计出一种高效的数字均衡滤波器。通过将数字信号在频域中进行傅里叶变换，提出了一种基于快速傅里叶变换原理的算法，该算法中码位倒置和蝶形运算方法的处理与通常的快速傅里叶变换相比，更有效地减少了数据的运算量，减少了数据处理的时间。结果表明，使用该种算法设计的数字均衡滤波器与传统的时域滤波方法相比，具有很好的实时处理效果。

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    2011-03-21
    滤波 IP FIR滤波器 BSP

  • 日限电半导体业5月剉咧等

    日本大地震引发的限电问题，让半导体晶圆材料供应商迟迟无法复工，包括半导体矽晶圆、半导体磊晶晶圆、砷化镓（GaAs）等化合物半导体晶圆等供应仍中断，若停电问题无法在月底前解决，半导体生产链顺利运转只能到4月底

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    2011-03-21
    电力 晶圆厂 EMC

  • 台积电董事长张忠谋：订单未受日本地震影响

    北京时间3月21日消息，尽管日本强震冲击了供应商，台积电董事长张忠谋却说对今年的移动芯片需求保持乐观。台积电正在上海建立第二座制造工厂，由于采用了更先进的技术，它能降低成本，提高产能。按营收计，台积电是全

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    2011-03-21
    电子 AMD 芯片制造商 台积电

  • 瑞萨电子推出新型高压功率MOSFET产品RJK60S5DPK

    21ic讯 瑞萨电子株式会社（以下简称瑞萨电子）推出用于电源器件的新型高压、N通道功率金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）产品。新产品名为RJK60S5DPK，具有极高的效率，能显著降低PC服务器、通信基站以及太阳能

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    2011-03-21
    瑞萨电子 高压 功率MOSFET K60

  • 宽带放大器的设计与仿真

    摘要：采用TI公司的高速运放OPA820ID作为一级放大电路，THS3091D作为末级放大电路，在输出负载50 Ω上实现电压增益≥40 dB，通频带宽为10 Hz～10 MHz，并利用MSP430单片机控制1602液晶显示输出电压峰峰值和有

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    2011-03-21
    仿真 宽带放大器 BSP HZ

  • 台积电董事长张忠谋：订单未受日本地震影响

    【搜狐IT消息】北京时间3月21日消息，尽管日本强震冲击了供应商，台积电董事长张忠谋却说对今年的移动芯片需求保持乐观。台积电正在上海建立第二座制造工厂，由于采用了更先进的技术，它能降低成本，提高产能。按营收

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    2011-03-21
    电子 AMD 芯片制造商 台积电

  • 德州仪器在日基地逐步复产或到7月

    未来两季，公司营收将减少；成都厂产能有望大幅提升“遗憾啊！该工厂二期(65纳米)开业时，我还去参观过，那可是一个非常美丽的地方。”昨天，具有16年研究经验的半导体专家、环球资源电子组首席分析师孙昌旭对《第一

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    2011-03-21
    中芯国际 SPANSION

  • SUMCO山形厂传无限期停工

    日本强震过后，半导体硅晶圆后续供货进度备受注目，17日市场传出全球两大硅晶圆供货商之一的SUMCO，其山形厂将无限期停工，加深市场断料的恐惧，对此SUMCO在台转投资的台胜科表示，没接获山形厂的通知，目前台湾12寸

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    2011-03-21
    交通运输 硅晶圆

  • 联电并购和舰重启 8700万美元现金取得30％股权

    晶圆代工大厂联电16日召开董事会，决议以8,700万美元（约合新台币25.6亿元）现金，取得苏州晶圆代工厂和舰科技之控股公司近30％股权，等于是在合并和舰案跨出了一大步。此外，联电也决议配发1.12元现金股息，及发行5

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    2011-03-21
    晶圆代工 联电 ST LIMIT

  • 中芯国际称120亿美元扩大产能计划或不会进行

    中芯国际近日发表声明称，关于首席财务官表示未来几年预计投入120亿美元扩大产能的言论，中芯国际目前尚未订立需要公布的协议，融资规划有可能不会进行，提醒股东及投资者在买卖股份时应审慎。以下为声明全文：财务长

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    2011-03-21
    中芯国际

  • 信越化学工业群马事业所复工

    信越化学工业针对“东日本大地震”对该公司造成的影响，继2011年3月12日报告情况之后，又分别于14日及15日公布了第2次及第3次报告。 3月14日的第2次报告称，在地震导致停产的该公司工厂及事业所中，群马事业所（

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    2011-03-21
    半导体

  • 关键树脂恐陷短缺 芯片业最大危机？

    市场分析师指出，日本大地震对半导体产业可能造成的最大冲击，是一种晶片封装制程用的环氧树脂(epoxy resin)──也就是俗称的 BT 树脂(bismaleimide triazine resin)，恐怕会面临供应短缺问题。 市场研究机构FBR

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    2011-03-21
    晶片 芯片 封装 GE
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