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海力士半导体加入芯片三维互连研究计划

韩国海力士半导体日前正式加入美国SEMATECH的一项有关芯片三维互连研究计划，这一研究主要由美国Albany大学的实验室承担，SEMATECH提供组织和协调。海力士半导体研发部门主管SungJoo博士表示，三维互连是高性能芯片实

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2011-03-10

半导体芯片海力士 TE
联发科启动第2波攻势　望全面收复山寨机市占

联发科2010年下半祭出焦土政策发挥初步效用后，2011年未再持续降价，近期则启动第2波攻势，推出最新超低价多媒体手机单芯片解决方案(代号MT6252)，一举满足客户低成本、低功耗、高集积度、高规格的基本需求。IC设计业

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2011-03-10

联发科手机芯片 Flash IC设计业
麦格理资本证券预测全球第二季度晶圆出货增长速度将放缓

麦格理资本证券日前指出，高通、联发科、Xilinx、Nvidia等4大客户已陆续调降台积电第二季订单，影响所及，第二季晶圆出货成长率预估值将由10％至12％降到5％。相同的言论，也见诸美商高盛证券半导体分析师吕东风的看

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2011-03-10

晶圆计算机台积电
中星微邓中翰议案：立法推动创新扶持芯片行业

全国人大代表、中星微电子董事局主席邓中翰在今年两会提交议案，主题为继续推动《中华人民共和国自主创新法》，以法律形式促进自主创新。同时邓中翰还建议国家要加大对高端芯片技术的重视和扶持力度，并建议充分发挥

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2011-03-10

云计算芯片领域微电子芯片
ADI推出业界首款高温仪表放大器AD8229

21ic讯 Analog Devices, Inc (ADI)推出业界首款针对高温应用设计和制造的仪表放大器AD8229。这款 1nV/rt(Hz)高温仪表放大器 AD8229是唯一的保证工作温度超过210°C的低噪声仪表放大器，适合在井下石油钻探、喷气

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2011-03-10

温度仪表放大器 ADI BSP
联发科技启动第2波攻势

联发科2010年下半祭出焦土政策发挥初步效用后，2011年未再持续降价，近期则启动第2波攻势，推出最新超低价多媒体手机单芯片解决方案(代号 MT6252)，一举满足客户低成本、低功耗、高集积度、高规格的基本需求。IC设计

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2011-03-10

联发科联发科技 Flash IC设计业
惠瑞捷将于VOICE 2011提出多项半导体测试论文简报

由半导体测试公司惠瑞捷(Verigy)所主办的使用者社群会议暨合作伙伴研讨会「VOICE 2011」即将于2011年4月19~21日在加州圣塔克鲁斯(Santa Cruz)市举行，此一国际性论坛将针对惠瑞捷系统提出广泛的IC测试技术，并有众多

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2011-03-10

研讨会测试技术半导体测试 VOICE
台积电挤下三星再获苹果大单

半导体业界盛传，台积电成功挤下三星，拿下苹果iPhone5与iPad2 A5处理器订单，采40奈米制程生产，并将延伸合作至28奈米技术。这是台湾半导体业首度拿下苹果双i产品核心零组件代工订单。台积电不愿对任何订单与客

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2011-03-10

三星苹果台积电组件
一种微弱信号的宽带程控高增益放大器设计

摘要：本文设计并制作了0～15 MHz带宽的宽带放大器，放大器可放大不低于1 mV的有效值信号，增益0～80 dB预设或手动可调，最大输出电压峰峰值为42 V，在通频带范围内起伏增益1 dB左右，放大器在增益为60 dB的时候，输

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2011-03-10

宽带程控增益放大器微弱信号
【SEMICON China 新产品与新技术】高性能化学处理材料

杜邦亚普纳米材料（DA Nano）的CoppeReady? Cu3900 & CoppeReady? Cu3988铜研磨液，CoppeReady? Cu6545 barrier研磨液和MicroPlanar? CMP5714M? 钨研磨液是针对32nm及更加先进的制程研发的产品，可以根据客户需求调节

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2011-03-10

IC SEMI AD CHINA
【SEMICON China 总裁观点】更快速、更优质的服务不可或缺

──住化电子管理（上海）有限公司董事长宫竹贤一随着中国国内市场需求的扩大及在高世代液晶面板制造领域的强势崛起，七条高世代液晶面板生产线已相继建设和投产，面板生产及出货量亦会呈现几何基数的递增。虽然逐鹿

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2011-03-10

液晶面板 IC SEMI CHINA
半导体技术评析：通向14nm、5nm节点的挑战

当半导体业准备进入14/15nm节点时，将面临众多的技术挑战对于逻辑电路，STMicro的ThomasSkotnicki认为传统的CMOS制造工艺方法己不再适用。因为当器件的尺寸持续缩小时，由于己达极限许多缺陷显现。按IBM技术经理

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2011-03-10

存储器节点半导体技术 5NM
VTI科技：MEMS传感器市场面临空前机遇

随着我国汽车电子、新型数字消费电子和医疗电子等产业的快速发展，对MEMS传感器的各种新需求和基于该技术的创新不断涌现，为此专业科技市场分析机构北京华兴万邦管理咨询有限公司走访了总部位于欧洲芬兰的老牌微机电

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2011-03-10

消费电子陀螺仪 MEMS传感器
28nm后实体验证工具将产生巨大变革

半导体产业的制程几何技术微缩脚步从不曾停歇。从40nm开始，除了在实际设计过程中数据尺寸的几何成长因素外，过去从不考虑半导体制程相关议题的设计师们，也不得不开始将日益复杂的实体因素纳入考量。对设计师而言，

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2011-03-10

EDA 制程技术电晶体 TE
三星恐遭冷遇，苹果与台积强化A5合作

关于苹果公司与台积电拓展晶圆厂合作的流言正散布开来，这对三星电子来说可能是一次打击。消息称苹果公司与台积电近期正在默默准备着开展晶圆厂方面的合作。之前就有报道称台积电将会代工生产苹果公司iPad 2所采

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2011-03-10

三星苹果苹果公司 IPAD

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