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日本震灾　全球晶圆供应减少4分之1

日本发生震灾，全球各行业的生产商都在分析日本灾难对其供应链可能造成的影响，并争相寻找替代零件或其它供应商。华尔街日报(WSJ)指出，受地震影响，日本有2家晶圆厂停产，使得全球供应因而减少4分之1。根据研究

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2011-03-27

晶圆晶片晶圆厂东芝
新型传感器及应用——MEMS传感器

当今的趋势，无论是物联网的发展、智能手机的热潮、移动网络的崛起，都和传感器有着密切的关系。传感器已经渗透到我们日常生活，存在于每个角落，大到汽车、工业设备，小到手机，都大量使用了各种传感器——这正符合

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2011-03-26

加速度传感器麦克风 MEMS传感器器及应用
EUV掩膜版清洗技术遭遇资金危机

本周在奥斯汀由美国半导体制造技术战略联盟(Sematech)牵头举办的表面制备与清洁技术大会(SPCC:Surface Preparation and Cleaning Conference)上,与会者纷纷表示EUV光刻技术的发展对EUV有关的量测技术以及掩膜清洁技术

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2011-03-26

电子光刻技术 EUV SE
从导航到扩增实境七大MEMS厂商一决胜负

微机电MEMS在消费电子领域的角色日益吃重，市场机构ABI Research预估到2016年，全球MEMS出货规模将达到50亿颗。市场人士形容MEMS就好像“瑞士小刀”一般，可以展现千变万化的样貌和功能。加速度计、陀螺仪、磁强针（

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2011-03-26

MEMS BSP RESEARCH ABI
张忠谋：日震后有获增单，但营收贡献需时间

台积电(2330)董事长张忠谋今(25)日出席中华民国工商协进会发表专题演讲，针对近日市场关注国内半导体产业因日震而来的急单效应，他回应，最近的确有日本公司洽谈将委由台积电生产，算是正面影响，不过，台积电重客制

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2011-03-26

半导体产业台积电控制
一种高效新型WCDMA直放站PA方案的设计与实现

随着3G技术的发展，系统容量的不断提高，对系统的线性要求越来越高。功放作为通信系统的主要非线性单元，其性能的改善在整个系统中的作用至关重要。单纯采用用功率回退的方法去满足线性要求越来越困难，同时

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2011-03-25

WCDMA 直放站功放 BSP
日本地震后全球芯片产业动态

近日，市场研究公司iSuppli发布的最新研究报告称，日本地震令全球半导体晶圆产量减少了四分之一。信越化工旗下的白河生产厂已经停产。芯片产业中的内存供应受地震影响最为严重，各种设备所用的逻辑半导体次之。全球大

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2011-03-25

半导体全球芯片芯片产业 NAND闪存
震后DRAM合约价上涨，原厂供应链成注目焦点

集邦科技(Trendforce)旗下研究部门DRAMeXchange的调查显示，由于日本东北大地震冲击，造成半导体上游原物料短缺，尤其是位在日本东北区域的信越化学的福岛白河厂，与SUMCO山形米泽厂的停工影响最剧，保守估计全球硅晶

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2011-03-25

DRAM 供应链硅晶圆 EXCHANGE
英特尔大连工厂生产出第一批产品

日前，英特尔大连芯片厂成功生产出第一批芯片组，预计在今年上半年，配备大连产芯片组的个人电脑将在中国和全球上市。昨日，英特尔技术与制造事业部副总裁兼全球芯片制造部总经理周伟德将一块由英特尔大连芯片厂生产

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2011-03-25

芯片厂英特尔芯片组电脑
三星DRAM喊涨台厂供货恐减半客户备货加温

矽晶圆缺货风波对于DRAM产业影响陆续浮现，近期三星电子(SamsungElectronics)决定加入调涨合约价行列，为DRAM价格走势注入强心针。不过，记忆体业者透露，台系DRAM厂已通知下游PCOEM客户要有心理准备，若矽晶圆供给持

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2011-03-25

DRAM 三星 OEM 晶圆
美韩台厂挂保证　DRAM产业春燕将至

美光执行长SteveAppleton表示，看好3~5月的DRAM报价逐渐触底反弹；再者，日前三星电子(SamsungElectronics)也开始调涨DRAM合约价，南亚科也认为4月合约价将会续涨，市场弥漫春燕将至的气氛。美系记忆体大厂美光(Micr

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2011-03-25

DRAM 美光 APPLE STEVE
日本芯片制造商逐渐恢复生产

日本芯片公司位于该国东北部的众多工厂正在缓慢恢复生产，此前的日本强震及其引发的海啸和电力中断曾经迫使这一地区的多数工厂停产。不过，即使地震导致的设施损坏已经修复，持续的电力供应不稳以及材料短缺依旧导致

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2011-03-25

电力瑞萨电子芯片制造商东芝
TSMC带领供货商伙伴共同完成中国台湾首例“半导体供应链产品碳足迹”查证

TSMC24日宣布，在中国台湾经济部工业局的协助下，与十五家供货商伙伴共同于二月份完成「半导体供应链碳足迹辅导与推广计划」，这是TSMC继2009年6月份带领其供货商伙伴成功完成「供应链碳盘查辅导计划」之后，再次在中

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2011-03-25

半导体供应链电子 TSMC
BGA锡球供应最大厂千住金属恢复生产

黄铭章／DIGITIMES 半导体上游材料产业成长率低于半导体产业，相较于DRAM、Flash Memory等半导体产品，属于波动较小的半导体子产业之一。由于需要先进的化学及材料技术，因此尽管日本在半导体市场的占有率逐年下降，

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2011-03-25

金属半导体封装半导体材料 DIGI
优化测试合格率 Multitest的MT2168确保最佳定位精度

面向集成设备制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造测试分选机、测试座、测试负载板的领先厂商Multitest公司，日前宣布其MT2168拿放式分选机基于其业内领先的独特定位技术，带来显著的测试合格率优势。传统的分

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2011-03-25

器件精度 MT MULTITEST

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