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分析称DRAM内存芯片下半年将供货短缺
投资公司RaymondJames&Associates日前发布报告称，DRAM内存芯片市场将在下半年出现供货短缺的局面。DRAM芯片市场近一段时间表现低迷，需求降低，价格也大幅下滑。RaymondJames&Associates分析师汉斯-莫斯曼恩(HansMo
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晶圆代工减单潮现踪 二线厂首当其冲
尽管国外芯片供应商自2010年第3季至2011年第1季呈现逐季追单及加单动作，然观察北美IC设计业者最新一季财报，库存水平却是呈现逐季上扬走势，IC设计业者指出，一旦终端客户出现需求减缓迹象，或是景气能见度渐趋模糊
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芯片市场竞争激烈 联发科展讯各推新品
“我们都是炮灰，”面对MT6252新产品的推出，IC厂商锐嘉科通信有限公司副总李辉表示，“联发科这款产品的推出意图就是为了夺回低端芯片市场份额，降价、削减利润是必然趋势，我们这群公司只是跟在后面替联发科打仗，
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英飞凌推出ISOFACE数字输入产品系列
新型ISOFACETM 数字输入产品扩展了英飞凌迈向工业控制和自动化应用的创新隔离接口产品系列。英飞凌在德国纽伦堡举办的2011年世界嵌入式大会(Embedded World 2011)上展出其ISOFACETM数字输入产品系列中的ISO1I811T和I
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低端芯片市场争夺战
“我们都是炮灰，”面对MT6252新产品的推出，IC厂商锐嘉科通信有限公司副总李辉表示，“联发科这款产品的推出意图就是为了夺回低端芯片市场份额，降价、削减利润是必然趋势，我们这群公司只是跟在后面
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台积电2月营收月减7.6% 本月可望回升
赵凯期／台北 台积电公告2011年2月合并营收为新台币326.91亿元，较1月略减7.6%，虽然2月业绩创下近10个月来的单月新低纪录，但主要是受到工作天数减少的影响；台积电在2月业绩数字出炉后，虽然市场近日对半导体产业供
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先进半导体料今年资本开支2亿
先进半导体(03355.HK)副总裁兼首席财务长程坚玉表示，公司股价近日下跌，不排除是因为大股东将股份减持所致，与早前撤去总裁兼首席执行长周卫平的职务无关。总裁谢志峰补充指，目前周卫平仍为董事局的成员，撤销职务
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巨有与致茂合作 突破IC测试技术瓶颈
巨有科技（PGC）近日宣布，己与致茂电子（Chroma）展开紧密合作。巨有选购致茂的Chroma 3650平台，以提供其消费型电子产品及其他装置的工程测试使用。Chroma 3650配备完整的测试模组，如逻辑模组、ADC/DAC模组、ALPG
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联电取得日本三垦电气订单
△联电（2303）昨（10）日宣布取得日本电源管理IC大厂三垦电气（Sanken Electric）订单。联电提供多样化的电源半导体制程，支援不同客户的需要，透过这种支援，联电期望能促进各种日常生活应用产品中电源半导体的生产
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台积电2月营收 月减7.6%
晶圆代工龙头台积电(2330)昨日公告业绩，2月合并营收达326.91亿元，较今年1月减少了7.6％。台积电指出，目前仍维持第1季营收预估不变，预计约较去年第4季小减3％~5％，呈现淡季不淡表现。在2月工作天数减少下，台积电
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营收度小月 台积电：Q1仍看好
晶圆代工龙头台积电（2330）昨（10）日公布2月合并营收达326.91亿元，较1月下滑7.6％，台积电财务长何丽梅表示，台积电于1月27日法说会公布的2011年第1季业绩展望将维持不变。法人指出，若以台积电先前提出的1,050亿
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台积电独占富士通微电子订单
日本整合元件制造大厂（IDM）富士通微电子（Fujitsu Microeletronics）总裁冈田晴基接受媒体访问时表示，富士通半导体事业将转向轻晶圆厂（fab-lite）策略方向发展，今后将把45/40奈米及28奈米等先进制程晶片订单，都
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晶圆代工减单潮现踪二线厂首当其冲
尽管国外芯片供应商自2010年第3季至2011年第1季呈现逐季追单及加单动作，然观察北美IC设计业者最新一季财报，库存水平却是呈现逐季上扬走势，IC设计业者指出，一旦终端客户出现需求减缓迹象，或是景气能见度渐趋模糊
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【SEMICON China 新产品与新技术】FPD用材料
综合化学厂家的住友化学集团充分利用自身强项，不断开发各种产品推向市场。其中针对FPD产业所能提供的系列产品，作为液晶显示上不可缺的光学机能性薄膜，可提供对应各种用途及所有LCD模式用的产品线，被广泛使用于液
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【SEMICON China 总裁观点】为客户创造价值的企业才有生命力
──北京华峰测控技术有限公司总经理蔡琳测试业作为IC产业的重要一环，也是国内比较薄弱的一环，以前国外设备一直处于垄断地位。北京华峰测控从2005年开始，推出完全自主研发的AccoTEST系列集成电路测试系统，以清晰
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