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“02专项”成功实施我国IC制造装备工艺期待赶超

国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》（以下简称“02专项”）日前在京举行了成果发布会。在这个长期受到国外垄断的领域，中国企业第一次拿出了诸多骄人成果。“02专项”专家组负责人之一、中科院

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2011-03-07

IC制造集成电路制造中芯国际集成电路行业
分析师认为未来两年芯片价格势头良好

点评：这是全球半导体业至今仍没有答案的命题，即未来ASP下降、持平还是上升。从历史数据ASP是下降的。而有个公式可计算半导体业的增长率=unit增长率+ASP(下降值)，所以unit增长率及ASP成为两大关键，假设由于应用市

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2011-03-07

芯片 NI AN
英伟达掌门人黄仁勋：ARM芯片将将进军PC领域

据国外媒体报道，1993年，黄仁勋创立了英伟达，想要把3D图形技术从硅图超级电脑普及到PC电脑上。该公司以每六个月推出一款新3D图形芯片的速度打败了无数竞争对手。18年后的今天，英伟达仍然是硅谷最具创新力的企业之

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2011-03-07

CPU 英伟达 PC ARM芯片
Excelitas Technologies宣布SiPM技术取得突破性性能成果

21ic讯 Excelitas Technologies日前宣布，该公司在对固态硅光电倍增管（SiPM）技术进行开发和实用化过程中，取得了破纪录的世界级高光子探测效率（PDE）与低暗计数的性能成果。固态硅光电倍增管是Excelitas针对医疗与

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2011-03-07

光电倍增管 SIP TECHNOLOGIES EXCEL
一种针对多级串联模拟电路的可测性设计技术

摘要：随着集成电路的发展，测试难度的增加，可测试性设计也越来越重要。针对串联结构的模拟电路提出一种可测性设计结构，该结构大大提高了电路内系统模块的可测试性，减少了需要额外引出的I／O数，同时不随内部模块

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2011-03-07

模拟电路串联 BSP COM
基于叠加定理分析和设计低频小信号放大器

摘要：低频小信号放大电路是常用的实用电路，电路中既有线性元件，又有非线性元件，而且直流、交流并存于电路中，因此在分析和设计电路时较为复杂。叠加定理把线性电路中多个电源作用分解成各个电源的单独作用，然后

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2011-03-07

低频集电极 BSP 小信号放大器
LED技术“战争”火药十足

随着人们对LED的火热追捧和各地政府对绿色能源的积极倡导，LED照明变成了各大IC厂商争夺的肥肉。相关专家表示，现今的LED市场规模约为1亿美元，未来3~5年还将扩张10倍以上。LED技术的发展需要驱动技术发展相配合，且

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2011-03-07

电源管理IC LED技术 GREEN VDC
集成函数发生器8038芯片内部电路的验证与分析

摘要：在介绍ICL8038工作原理及管脚功能的基础上，对其内部电路进行了详细分析，提出减小波形传输时间的方法。通过OrCAD 9．2对其内部电路进行晶体管级仿真，其结果表明，在触发器模块电路中采用抗饱和晶体管可提高电

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2011-03-07

集成芯片电路函数发生器
矽品持续争取高通订单

手机晶片大厂高通（Qualcomm）仍未名列IC封测矽品（2325）客户名单，矽品指出，仍持续争取订单中。高通已宣布收购创锐讯（Atheros），由于创锐讯为矽品客户，引起市场联想高通是否有机会因此转单矽品。矽品的主要

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2011-03-07

NVIDIA Broadcom AMD
晶圆双雄营收先蹲后跳

【萧文康╱台北报导】晶圆双雄近期营运多空讯息交杂，不过台积电（2330）、联电（2303）并无意改变首季营运目标，法人表示，由于2月工作天数较元月少3天，加上电脑产品需求减弱，因此，推估晶圆双雄2月营收将较上月微

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2011-03-07

晶圆联电平板电脑台积电
《半导体》台积电订单能见度，看到Q3

台积电（2330）在苹果推出新款平板计算机iPad2，炒热智能型手机及平板计算机话题，而包括支持Android开放系统ARM架构应用处理器（AP）当红，高通（Qualcomm）、英伟达（NVIDIA）、德仪（TI）、飞思卡尔（Freescale）

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2011-03-07

半导体平板计算机台积电
麦格理：Q2晶圆出货成长降至5%

台积电第二季营运成长动能是否强劲依旧？已有外资圈sell side打了个问号，麦格理资本证券指出，高通、联发科、Xilinx、Nvidia等4大客户已陆续调降台积电第二季订单，影响所及，第二季晶圆出货成长率预估值将由10％至

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2011-03-07

晶圆平板台积电
英特尔出包芯片代工缓出货

英特尔虽然已经自2月14日起开始出货修正版6系列Cougar Point芯片组，但因初期芯片组供货量不足，所以整个计算机生产链至今尚未回复正常供货，导致许多计算机芯片供应商2月及3月营收表现均低于预期，上游晶圆代工厂及

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2011-03-07

英特尔芯片组芯片代工控制IC
京元电本月业绩加温

颀邦（6147）董事长吴非艰表示，从首季接单情况，今年来自整合元件大厂（IDM）释单动能仍相当强劲。他强调，由于IDM厂来台寻求晶圆代工产能愈来愈急迫，连带也让台湾封测业受惠。IDM扩大对台封测厂释单，日月光（231

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2011-03-07

元件晶圆代工 DM
矽品2月营收44.15亿元月减11.9%

矽品（2325）公布2月合并营收44.15亿元，月减11.9%，年减9.3%；累计前二月合并营收为94.25亿元，年减7.38%。

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2011-03-07

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“02专项”成功实施我国IC制造装备工艺期待赶超

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基于叠加定理分析和设计低频小信号放大器

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