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俄罗斯Mikron与意法二度联手 开发90nm生产线
据国外媒体报道，日前，俄罗斯芯片制造商JSCMikron宣布与意法半导体合资的90nm8寸生产线将于2011年年底前投片。此前双方曾于2006年合资开展0.18微米制程工艺。该Fab将耗资4亿美元，预计每月投产3000片，此前的0.18微
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芯片制造三巨头的次世代光刻技术战略对比分析
台积电与Globalfoundries是一对芯片代工行业的死对头，不过他们对付彼此的战略手段则各有不同。举例而言，在提供的产品方面，Globalfoundries在28nm制程仅提供HKMG工艺的代工服务（至少从对外公布的路线图上看是这样
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英特尔芯片瑕疵影响缩小 笔记本出货年增19.6%
根据研究机构DRAMeXchange观察指出，1月底英特尔迅速解决芯片暇疵问题，迅速推出新的B3版本，对NB产业影响时间缩小到只有2-3周，也使NB代工厂能迅速恢复产品供货，不过却也造成部份需求递延至第2季，加上NB产品海运比
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Vishay推出超长使用寿命的新款铝电容器104 PHL-ST
21ic讯 Vishay Intertechnology, Inc.推出新系列螺旋式接线柱功率铝电容器---104 PHL-ST。该款电容器在+105℃下的使用寿命长达5000小时，在+105℃下的额定纹波电流高达34.8A，提供从35mm x 60mm至90mm x 220mm的11种
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本土封测业向国际先进水平靠拢
作为中国半导体产业的重要组成部分，封装测试产业在近几年保持了稳定快速发展的势头。封测业一直是我国集成电路产业中发展最为成熟的一个环节。在中国半导体产业的发展中，特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的
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微电子创新协作中心获准将Alchimer湿沉降产品用于MEMS 3D研究
加拿大研发联盟将利用湿沉降技术推进MEMS生产 法国马锡和加拿大布罗蒙特--(美国商业资讯)--Alchime是一家领先的纳米沉降技术供应商，该技术应用于硅通孔（TSVs）、半导体互连、MEMS和其它电子应用。该公司今天宣布
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南通富士通：实现高密度BUMP技术产业化
在手机、电脑等消费类电子产品向小型化、多功能化发展的今天，以BUMP技术为代表的先进封装技术已成为世界封装发展的主流方向。由于国外厂商长期垄断，BUMP技术的产业化应用在国内一直是空白。南通富士通作为国内集成
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SEMI：2011年晶圆厂资本支出将增长22% 创历史新高
根据SEMI World Fab Forecast的报告，2011年全球晶圆厂项目支出，包括建设、设施、设备，将较2010年增长22%，其中设备支出（包括新设备和二手设备）将增长28%。该分析报告基于近期所宣布的资本支出计划，主要来自代工
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芯片制造三巨头的次世代光刻技术战略对比分析
台积电与Globalfoundries是一对芯片代工行业的死对头，不过他们对付彼此的战略手段则各有不同。举例而言，在提供的产品方面，Globalfoundries在28nm制程仅提供HKMG工艺的代工服务（至少从对外公布的路线图上看是这样
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Mikron与意法二度联手 开发90nm生产线
据国外媒体报道，日前，俄罗斯芯片制造商JSC Mikron宣布与意法半导体合资的90nm 8寸生产线将于2011年年底前投片。此前双方曾于2006年合资开展0.18微米制程工艺。该Fab将耗资4亿美元，预计每月投产3000片，此前的0.18
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宏力半导体0.18微米低本高效OTP制程成功量产
上海宏力半导体2日宣布其代工的0.18微米低本高效OTP制程的首个产品已经成功量产。该OTP 制程结合了力旺电子的绿能OTP解决方案和宏力半导体自身的0.18微米技术节点，在使用较少光罩层数的同时，创造了业内OTP最小单元
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轻工厂化也是200mm生产线的必然趋势,GF全面开展MEMS代工业务
“半导体行业的IDM大多已结束对300mm生产线及200mm生产线的设备投资。成本效率占绝对优势的代工企业的200mm生产线将会大显身手”（美国GLOBALFOUNDRIES公司高级副总裁、新加坡200mm BU总经理Raj Kumar）。据悉，GLOB
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英特尔：EUV技术恐赶不上10nm节点进度
英特尔公司正在计划将目前的 193nm 浸入式微影技术扩展到14nm逻辑节点，此一计划预计在2013下半年实现。同时，这家晶片业巨擘也希望能在2015年下半年于 10nm 逻辑节点使用超紫外光(EUV)微影技术进行生产。但英特尔微
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共模和差模信号与滤波器
1概述随着微电子技术的发展和应用，电磁兼容已成为研究微电子装置安全、稳定运行的重要课题。抑制电磁干扰采用的技术主要包括滤波技术、布局与布线技术、屏蔽技术、接地技术、密封技术等。而干扰源的传播途径分为传
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2010年中国集成电路市场大幅反弹，市场规模达7349.5亿元
1、2010年中国集成电路市场规模7349.5亿元，市场增长29.5%2010年全球半导体市场规模2983.2亿美元，市场增速达31.8%，是继2000年以来市场增速最快的一年，在经历的2009年的下滑之后，市场大幅反弹，结束了连续多年来的
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