上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体),专注于差异化技术的半导体制造业企业之一,宣布其代工的0.18微米低本高效OTP制程的首个产品已经成功量产。该OTP制程结合了力旺电子的绿能OTP解决方案和宏力半导体自身的0.1
Feinfocus作为COMET集团、YXLON公司下品牌,1982年成立于德国的高分辨率X光检测设备研发、设计和制造系统供应商,研发出全世界第一台商用X射线检测仪,现有数千台Feinfocus设备在全球范围内被投入使用。Feinfocus拥有
——汉高营销传播总监Doug Dixon?过去的一年中,集成了更高密度设计、更强功能性与全新封装策略的各种技术均得到长足发展。对于汉高来说,我们的材料创新组合完全符合了这些要求,并以用于堆叠封装的晶片背面涂层(W
据国外媒体报道,有消息人士上周五透露,中国最大的芯片生产商中芯国际赴台寻求银行团联贷,金额预定3亿美元,这将是中国大型企业首次赴台进行联贷案。据消息人士透露,此次中芯筹组的银行团联贷规模预定6亿美元,其
当半导体业准备进入14/15nm节点时,将面临众多的技术挑战对于逻辑电路,STMicro的Thomas Skotnicki认为传统的CMOS制造工艺方法己不再适用。因为当器件的尺寸持续缩小时,由于己达极限许多缺陷显现。按IBM技术经理Muk
国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》(以下简称“02专项”)日前在京举行了成果发布会。在这个长期受到国外垄断的领域,中国企业第一次拿出了诸多骄人成果。“02专项”专家组负责人之一、中科院
中芯国际公布它的第四季度业绩,总销售额达到4.12亿美元,同比增长23.6%,股东所占净利润为6857万美元,相比去年同期亏损6.18亿美元。这是中芯国际2010年连续第三个季度实现盈利,也改写了它连续5年来一直亏损的不雅
国际半导体制造装置材料协会(SEMI)发布了有关半导体生产线设备投资的最新预测“World Fab Forecast”。根据该预测,世界半导体生产线建设费和制造装置导入费加起来的总设备投资额,2011年将将比上年增加22%达472亿
根据 SEMI 最新发布的World Fab Forecast报告, 2011年全球晶圆厂支出──包含建厂、厂务设施、设备部份──预测将较2010年成长22%;而今年晶圆厂在设备上的支出(包含新设备与二手设备)预期将持续成长28%。 SEMI产
几年前,定向自组装技术(Directed self-assembly, DSA)还是一出实验室大门,就几乎无人知晓的名词,但未来,它将成为半导体制造业中的一种合法竞争技术。“你绝对不能忽视定向自组装,”应用材料公司(Applied Materi
外资连续卖超台积电后,昨回补买超2,704张,美银美林证券亚太半导体产业首席分析师何浩铭表示,明年台积电将有机会接到苹果CPU订单,因此将目标价调升至91.1元,这也是外资券商首度调高至90元以上。之前受到外资连续
台陆晶圆厂先进半导体技术竞争加剧,大陆最具规模晶圆厂中芯国际表示,2011到2015年间,通过引进、消化、吸收和再创新的方式,加大对28奈米及以下技术领域自主创新、开展国际技术合作。中芯最大竞争对手则是国内的台
Intel近日亲口承认,备受关注的极远紫外光刻(EUV)技术可能又要推迟了,要赶不上10nm工艺这一里程碑步骤希望渺茫。 Intel目前的计划是在14nm工艺上扩展193nm沉浸式光刻技术,预计2013年下半年实现,然后2015年下半年
根据《中国时报》报导,高盛证券半导体分析师颜子杰指出,委外半导体封测景气高峰未结束,整体产业营收最快到2011年第3季才会高于历史趋势线,IC封装测试族群股价仍有续涨空间。颜子杰指出,全球半导体产业整体出货约
美国宾州州立大学(PennsylvaniaStateUniversity)日前宣布开发出内含化合物半导体(compoundsemiconductor)核心的光纤,号称是全球首创。这个由宾州州立大学教授JohnBadding所率领的研究团队,是开发出内含硒化锌(zinc