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2011年2月台积电营收环比下降7.8%

TSMC 10日公布2011年2月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币317亿5,400万元，较今年1月减少了7.8%，较去年同期则增加了8.8%。累计2011年1至2月营收约为新台币661亿7,800万元，较去年同期增加了13.4%。就

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2011-03-11

台积电营收 TSMC
传苹果与台积电签订A5芯片代工协议三星受挫

消息人士透露，苹果已经与台积电签订了芯片外包协议，为iPad 2的A5处理器提供代工，此举有可能伤及三星。除了被用于iPad 2外，苹果定制的双核A5处理器还有望被用于今年夏天发布的iPhone 5手机。苹果现有移动设备中使

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2011-03-11

三星苹果台积电芯片代工
锐迪科RDA5802N芯片采用中芯国际达55nm低漏电工艺平台

锐迪科微电子中国射频IC公司与中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”)日前共同宣布锐迪科RDA5802N调频接收器(RF Receiver)芯片，一个采用中芯国际的55纳米低漏电(LL)工艺平台以及寅通科技IP解决方案的产品已于日

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2011-03-11

中芯国际芯片 5NM RDA58
ADI iMEMS陀螺仪提供更高抗振动性能

Analog Devices, Inc (ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近推出三款新型高性能、低功耗iMEMS陀螺仪ADXRS642、ADXRS646和ADXRS649，三者均提供模拟输出，专门针对恶劣环境中的角速率(旋转)检测而设计

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2011-03-11

振动 ADI MEMS陀螺仪 IMEMS
台积电2月营收326.91亿元月减7.6% 维持Q1财测

台积电(2330-TW)(TSM-US)今(10)日公布2011年2月营收报告，就合并财务报表方面，2011年2月营收约为新台币326.91亿元，较今年1月减少了7.6%，不过和去年同期相较则增加8.5%。累计今年1-2月营收约为新台币680.62亿元，较

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2011-03-10

处理器电表台积电
三星德州厂下半年启用再呛挑战台积电龙头地位

韩国时报9日报导，三星电子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix Semiconductor)今年的合并半导体支出金额预估将达120亿美元(13.7兆韩圜)。其中，三星占10.3兆韩圜(去年为11兆韩圜)、Hynix占3.4兆韩圜(去年为3.38兆韩

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2011-03-10

三星晶片晶圆代工台积电
苹果A5代工花落谁家？市场盛传台积电出线

EETimes 8日报导，市场如今盛传苹果(Apple Inc.)与台积电(2330)在晶圆代工方面的合作更上层楼，台积电将成为苹果iPad 2的A5双核心处理器的晶圆代工夥伴。报导指出，苹果将利用台积电的40奈米制程来生产A5，同时双方在

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2011-03-10

苹果 iPhone 台积电 APPLE
基于片上ADC／DAC实现精度可调ADC的方法

在数据采集系统中，由于成本限制和系统其他模块功能要求，系统中MCU的ADC精度有时无法满足系统测量精度要求。基于上述原因，提出一种利用MCU自带的10位ADC和DAC，结合运放、电容、电阻等元件搭建的外围硬件电路，实现将MCU自带的ADC转换为精度可调的ADC。软件设计是通过校正方法减小由硬件导致的ADC测量误差。实验结果表明，该系统可实现10～20位精度可调的ADC，测量精度最高可提高1 024倍，能够满足大多数情况下的测量精度要求。

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2011-03-10

精度 DAC ADC BSP
台积电挤下三星再获苹果大单

半导体业界盛传，台积电成功挤下三星，拿下苹果iPhone5与iPad2A5处理器订单，采40奈米制程生产，并将延伸合作至28奈米技术。这是台湾半导体业首度拿下苹果双i产品核心零组件代工订单。台积电不愿对任何订单与客户动向

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2011-03-10

三星苹果台积电组件
海力士半导体加入芯片三维互连研究计划

韩国海力士半导体日前正式加入美国SEMATECH的一项有关芯片三维互连研究计划，这一研究主要由美国Albany大学的实验室承担，SEMATECH提供组织和协调。海力士半导体研发部门主管SungJoo博士表示，三维互连是高性能芯片实

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2011-03-10

半导体芯片海力士 TE
联发科启动第2波攻势　望全面收复山寨机市占

联发科2010年下半祭出焦土政策发挥初步效用后，2011年未再持续降价，近期则启动第2波攻势，推出最新超低价多媒体手机单芯片解决方案(代号MT6252)，一举满足客户低成本、低功耗、高集积度、高规格的基本需求。IC设计业

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2011-03-10

联发科手机芯片 Flash IC设计业
麦格理资本证券预测全球第二季度晶圆出货增长速度将放缓

麦格理资本证券日前指出，高通、联发科、Xilinx、Nvidia等4大客户已陆续调降台积电第二季订单，影响所及，第二季晶圆出货成长率预估值将由10％至12％降到5％。相同的言论，也见诸美商高盛证券半导体分析师吕东风的看

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2011-03-10

晶圆计算机台积电
中星微邓中翰议案：立法推动创新扶持芯片行业

全国人大代表、中星微电子董事局主席邓中翰在今年两会提交议案，主题为继续推动《中华人民共和国自主创新法》，以法律形式促进自主创新。同时邓中翰还建议国家要加大对高端芯片技术的重视和扶持力度，并建议充分发挥

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2011-03-10

芯片云计算芯片领域微电子
ADI推出业界首款高温仪表放大器AD8229

21ic讯 Analog Devices, Inc (ADI)推出业界首款针对高温应用设计和制造的仪表放大器AD8229。这款 1nV/rt(Hz)高温仪表放大器 AD8229是唯一的保证工作温度超过210°C的低噪声仪表放大器，适合在井下石油钻探、喷气

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2011-03-10

温度仪表放大器 ADI BSP
联发科技启动第2波攻势

联发科2010年下半祭出焦土政策发挥初步效用后，2011年未再持续降价，近期则启动第2波攻势，推出最新超低价多媒体手机单芯片解决方案(代号 MT6252)，一举满足客户低成本、低功耗、高集积度、高规格的基本需求。IC设计

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2011-03-10

联发科联发科技 Flash IC设计业

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