1、2010年中国集成电路市场规模7349.5亿元,市场增长29.5%2010年全球半导体市场规模2983.2亿美元,市场增速达31.8%,是继2000年以来市场增速最快的一年,在经历的2009年的下滑之后,市场大幅反弹,结束了连续多年来的
据马来西亚媒体报道,AMD高级副总裁德文德·库马尔(DevinderKumar)透露,AMD计划今年年底前将其芯片生产测试线从新加坡转移到马来西亚Penang邦的生产工厂。据报道,此举有助于AMD提高产量,降低生产成本,以满足微处
关键字:模拟电路设计、转换器、运算放大器、工业、医疗、视频 您可能会把模数转换器或者数模转换器缺少输出稳定性的原因归咎于实际转换器本身。毕竟,这类器件都非常复杂。但是,请不要太早下结论,因为转换器周围
在您决定哪种转换器最为适合于您的应用时,您可能会首先想到速度、精确度以及未来系统的可重复性。好吧,这都没问题,但请不要局限于这些显而易见的东西。一封来自 Harvey Wiggins 的电子邮件谈及了让一组 Δ-&
胡皓婷/台北 随著国际整合元件厂(IDM)大厂委外释单的风潮,封测版图也向亚洲移动,台系TFT LCD驱动IC封测龙头大厂颀邦科技与晶圆测试大厂京元电子2日共同宣布,将连手跨足非TFT LCD驱动IC封测领域。颀邦董事长吴非艰
3月2日消息,据马来西亚媒体报道,AMD高级副总裁德文德·库马尔(DevinderKumar)透露,AMD计划今年年底前将旗下半导体生产测试线从新加坡转移到马来西亚Penang邦的生产工厂。据报道,此举有助于AMD提高产量,满足微处
台积电与Globalfoundries是一对芯片代工行业的死对头,不过他们对付彼此的战略手段则各有不同。举例而言,在提供的产品方 面,Globalfoundries在28nm制程仅提供HKMG工艺的代工服务(至少从对外公布的路线图上看是这样
芯片设计愈趋复杂,对已验证IP的需求也愈来愈高,根据全球半导体协会(GSA)统计,2010年晶圆代工厂提供给IC设计业者的IP数量,已经超过以IP授权为主要业务的第三方IP供货商。为了缩短芯片设计至量产时间,台积电旗下创
据国外媒体报道,日前,俄罗斯芯片制造商JSC Mikron宣布与意法半导体合资的90nm 8寸生产线将于2011年年底前投片。此前双方曾于2006年合资开展0.18微米制程工艺。 该Fab将耗资4亿美元,预计每月投产3000片,此前的0.
中国上海,2011年3月——上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体),专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一,宣布其代工的0.18微米低本高效OTP制程的首个产品已经成功量产。该OTP 制程结合了力旺电子的绿能OT
先进光刻材料领先供应商Brewer Science欣然推出OptiStack系统,集成了材料、软件和工艺支持,专为突破先进光刻限制、为新设备节省时间和成本、提升光刻投资回报率而设计。Brewer Science Announces the OptiStack? S
上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体),专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一,宣布其代工的0.18微米低本高效OTP制程的首个产品已经成功量产。该OTP 制程结合了力旺电子的绿能OTP解决方案和宏力半导体自身
据马来西亚媒体报道,AMD高级副总裁德文德?库马尔(Devinder Kumar)透露,AMD计划今年年底前将旗下半导体生产测试线从新加坡转移到马来西亚Penang邦的生产工厂。据报道,此举有助于AMD提高产量,满足微处理器和图形处
在最近召开的SPIE高级光刻技术会议上,记者了解到了更多有关Intel与EUV光刻技术方面的新动向,据了解,Intel将EUV光刻技术应用到大批 量生产的时间点将会迟于Intel推出14nm制程产品的时间点,而且按现在的发展趋势来
作者:孙昌旭 你有想过将来直接用手机测身高吗?新一代基于MEMS的高精度压力传感器就可实现。如今基于MEMS的加速传感器、陀螺仪、指南针、压力传感器、麦克风正在成为Android新版本中的指定标配,在主平台差异化越