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基于叠加定理分析和设计低频小信号放大器

摘要：低频小信号放大电路是常用的实用电路，电路中既有线性元件，又有非线性元件，而且直流、交流并存于电路中，因此在分析和设计电路时较为复杂。叠加定理把线性电路中多个电源作用分解成各个电源的单独作用，然后

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2011-03-07

低频小信号放大器 BSP 集电极
LED技术“战争”火药十足

随着人们对LED的火热追捧和各地政府对绿色能源的积极倡导，LED照明变成了各大IC厂商争夺的肥肉。相关专家表示，现今的LED市场规模约为1亿美元，未来3~5年还将扩张10倍以上。LED技术的发展需要驱动技术发展相配合，且

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2011-03-07

电源管理IC LED技术 GREEN VDC
集成函数发生器8038芯片内部电路的验证与分析

摘要：在介绍ICL8038工作原理及管脚功能的基础上，对其内部电路进行了详细分析，提出减小波形传输时间的方法。通过OrCAD 9．2对其内部电路进行晶体管级仿真，其结果表明，在触发器模块电路中采用抗饱和晶体管可提高电

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2011-03-07

集成芯片电路函数发生器
矽品持续争取高通订单

手机晶片大厂高通（Qualcomm）仍未名列IC封测矽品（2325）客户名单，矽品指出，仍持续争取订单中。高通已宣布收购创锐讯（Atheros），由于创锐讯为矽品客户，引起市场联想高通是否有机会因此转单矽品。矽品的主要

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2011-03-07

NVIDIA Broadcom AMD
晶圆双雄营收先蹲后跳

【萧文康╱台北报导】晶圆双雄近期营运多空讯息交杂，不过台积电（2330）、联电（2303）并无意改变首季营运目标，法人表示，由于2月工作天数较元月少3天，加上电脑产品需求减弱，因此，推估晶圆双雄2月营收将较上月微

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2011-03-07

晶圆联电平板电脑台积电
《半导体》台积电订单能见度，看到Q3

台积电（2330）在苹果推出新款平板计算机iPad2，炒热智能型手机及平板计算机话题，而包括支持Android开放系统ARM架构应用处理器（AP）当红，高通（Qualcomm）、英伟达（NVIDIA）、德仪（TI）、飞思卡尔（Freescale）

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2011-03-07

半导体平板计算机台积电
麦格理：Q2晶圆出货成长降至5%

台积电第二季营运成长动能是否强劲依旧？已有外资圈sell side打了个问号，麦格理资本证券指出，高通、联发科、Xilinx、Nvidia等4大客户已陆续调降台积电第二季订单，影响所及，第二季晶圆出货成长率预估值将由10％至

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2011-03-07

晶圆平板台积电
英特尔出包芯片代工缓出货

英特尔虽然已经自2月14日起开始出货修正版6系列Cougar Point芯片组，但因初期芯片组供货量不足，所以整个计算机生产链至今尚未回复正常供货，导致许多计算机芯片供应商2月及3月营收表现均低于预期，上游晶圆代工厂及

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2011-03-07

英特尔芯片组芯片代工控制IC
京元电本月业绩加温

颀邦（6147）董事长吴非艰表示，从首季接单情况，今年来自整合元件大厂（IDM）释单动能仍相当强劲。他强调，由于IDM厂来台寻求晶圆代工产能愈来愈急迫，连带也让台湾封测业受惠。IDM扩大对台封测厂释单，日月光（231

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2011-03-07

元件晶圆代工 DM
矽品2月营收44.15亿元月减11.9%

矽品（2325）公布2月合并营收44.15亿元，月减11.9%，年减9.3%；累计前二月合并营收为94.25亿元，年减7.38%。

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2011-03-07
应用于微控制器的低成本高效率OTP制程成功量产

上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体)，专注于差异化技术的半导体制造业企业之一，宣布其代工的0.18微米低本高效OTP制程的首个产品已经成功量产。该OTP制程结合了力旺电子的绿能OTP解决方案和宏力半导体自身的0.1

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2011-03-07

电子微控制器 MCU 微米
【SEMICON China 新技术与新产品】X射线检测设备

Feinfocus作为COMET集团、YXLON公司下品牌，1982年成立于德国的高分辨率X光检测设备研发、设计和制造系统供应商，研发出全世界第一台商用X射线检测仪，现有数千台Feinfocus设备在全球范围内被投入使用。Feinfocus拥有

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2011-03-07

检测设备 SEMI CHINA X射线检测
【SEMICON China 总裁观点】合理平衡地理优势与劳动力成本是在中国市场取得成功的关键

——汉高营销传播总监Doug Dixon?过去的一年中，集成了更高密度设计、更强功能性与全新封装策略的各种技术均得到长足发展。对于汉高来说，我们的材料创新组合完全符合了这些要求，并以用于堆叠封装的晶片背面涂层（W

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2011-03-07

IC SEMI CHINA NCP
消息称中芯国际赴台寻求3亿美元联贷

据国外媒体报道，有消息人士上周五透露，中国最大的芯片生产商中芯国际赴台寻求银行团联贷，金额预定3亿美元，这将是中国大型企业首次赴台进行联贷案。据消息人士透露，此次中芯筹组的银行团联贷规模预定6亿美元，其

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2011-03-07

中芯国际芯片生产
通向14nm、5nm节点技术的挑战

当半导体业准备进入14/15nm节点时，将面临众多的技术挑战对于逻辑电路，STMicro的Thomas Skotnicki认为传统的CMOS制造工艺方法己不再适用。因为当器件的尺寸持续缩小时，由于己达极限许多缺陷显现。按IBM技术经理Muk

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2011-03-07

存储器节点 5NM AMS

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