模拟
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挠性印制板拐角防撕裂结构信号传输性能分析
挠性印制板很容易在大应力的作用下造成开裂或断裂，在设计时常在拐角处采用抗撕裂结构设计以更好地改善FPC的抗撕裂的性能。文中基于三维电磁场仿真软件HFSS，对多种圆弧拐角防撕裂结构的信号传输性能及电磁场分布进行了仿真分析，总结了防撕裂结构对高速电路信号传输性能的影响规律。
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三星计划2011年测试性生产20nm芯片
韩国三星公司于日前对外表示，该公司正计划在今年开始测试性生产基于20nm工艺的芯片产品。三星公司将会在今年下半年开始为客户提供测试生产，而这也将会使得三星公司成为第一家承诺在2011年推出20nm工艺的公司。 三
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巴克莱分析师：紧随TSV/EUV技术 450mm大潮2018年将至
不久前台积电公司公布自己转向450mm技术后，巴克莱公司分析师 CJ Muse最近发表了其对450mm技术未来走向的新预测，他认为450mm技术的大潮将在2018年以前来临，不过在此之前各大芯片制造厂商会先完成其它 几项重要的技
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开放陆资投资DRAM、封测业，业者以正面解读
行政院24日核定第二波陆资开放清单，确定开放陆资参股面板、晶圆代工、半导体封装测试和DRAM产业，持股上限为10％，其中封装、DRAM业者均以正面看待，并指出虽然有限制10%持股比例，不过仍可以达成策略性投资的成效。
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ISSCC：平面型体硅技术仍将是22/20nm节点主流
经过一轮唇枪舌剑之后，大牌芯片厂商们终于对逻辑芯片产品22/20nm节点制程的有关问题达成了较为一致的意见。在刚刚举行的2011年国际固态电路会议 (ISSCC2011)上，IBM,台积电，Globalfoundries等厂商均表示将继续在22
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绘图晶片双雄再激战 台积电将受惠
陈玉娟／台北 受到整合型绘图晶片组(IGP)及处理器内建绘图核心趋势影响，全球独立绘图卡市场规模持续萎缩，NVIDIA与超微(AMD)为力守获利表现，并与IGP晶片组拉开差距，纷全力提升绘图晶片效能。绘图卡业者表示，由于
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集成电路产业跨入发展快车道
国务院新近发布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（“新18号文”），其中对集成电路产业着墨颇多，占了近三分之二的篇幅。“可以看出国家确实关心、关注集成电路产业的发展。”上海集成电路行业
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晶圆产能过剩？Intel/台积电态度相反
2月25日英特尔总裁暨执行长欧德宁（PaulOtellini）上周出席科技论坛时指出，他认为晶圆代工事业在未来几年会出现极大的麻烦，最大的问题就是会出现十分严重的产能过剩问题，其中全球晶圆等积极扩充产能，将会导致先进
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AMD 28nm南方群岛芯片2012年第二季度将投产
增加投放40nm代工订单之后，AMD与台积电的下一步合作就是28nmGPU显卡了，不过似乎还非常遥远。据台湾“中国经济通讯社”(CENS)报道，为了确保BrazosAPU融合处理器的市场供应，尤其是三月起正式进入中国内地市场，AMD
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2010年繁荣过后 2011年NOR市场或衰退6%
在经历了繁荣的2010年之后，NOR闪存市场营收可能会在2011年衰退近6%，来到48亿美元规模；市场研究机构iSuppli表示，这意味着该市场将因价格下跌影响，开始进入一段艰困时期。虽然NOR闪存因为应用领域扩增、出货呈现持
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加强3D芯片设计制造能力 宏宝科技被正式并入联电研发部门
联电23日结算前年10月成立的宏宝科技，将宏宝的3D芯片技术团队移植到联电的研发部门。市场预期，未来3DIC可望成为联电在28纳米上的重点产品，拉近与台积电的距离，亦可望对尔必达、力成合作案有加分作用。联电则表示
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欧盟项目刷新硅锗芯片高频纪录
欧盟项目DotFive研发出一款硅锗芯片，号称为硅锗（SiGe）史上运行频率最高的芯片。这款820GHz传送接收芯片对可实现x射线般透视，但波长在毫米范围，对人体无害。
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功放的数字基带预失真技术研究
摘 要:叙述一种应用于CDMA2000 基站前端的低噪声放大器的设计方案,根据基站接收系统架构确定低噪声放大器指标,利用安捷伦的先进设计系统软件进行仿真设计,仿真结果表明放大器工作频率在810～850 MHz 频率范围内增
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TriQuint发布下一代多模功率放大器模块TQM7M9023
21ic讯 TriQuint半导体公司推出其为 3G/4G市场领先芯片组解决方案而开发的首个多模功率放大器（MMPA）模块--- TQM7M9023。TQM7M9023模块是TRIUMF 模块™ 产品系列的成员之一，结合TriQuint在业内领先的TRITIUM
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Intersil推出新型高速模数转换器ISLA214P50
21ic讯 Intersil公司推出最新的模拟-数字转换器（ADC）产品系列及其首款器件---ISLA214P50。该系列提供采样率范围为130-500 兆采样点/秒（MSPS）、引脚兼容的 12、14 和 16 位模数转换器，帮助简化系统设计和加快产品
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