模拟
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以WLP为代表的先进封装技术将大有作为
在前沿技术研发过程中，注意把握市场和技术发展趋势和方向，通过跟上下游产业链企业紧密合作，加快技术创新和产业化步伐。自2000年颁布《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来，半导体集成电路产业得
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精密测试插座为您的芯片保驾护航
二月的深圳，花红草绿，莺歌燕舞。IIC 2011在深圳会展中心隆重开幕，来自国内外半导体厂商汇聚一堂，热闹非凡。 在国内外一线半导体厂商的光芒照耀下，一些国内厂商的展位显得朴实无华，但却也不影响他们的雄心壮
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完璧归赵 索尼回购东芝半导体芯片工厂
【中国家电网3月1日讯】据日本新闻网报道，索尼与东芝于昨日(2月28日)达成协议，索尼将斥资530亿日元收购东芝位于长崎县谏早市的半导体芯片工厂，该协议将于今年4月1日正式生效。准确说来，索尼本次对东芝半导体工厂
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加速云端应用成形 28奈米FPGA助臂力
云端应用对高频宽网路的需求日益殷切，为协助网路基础建设及资料中心相关设备制造商，克服耗电量、传输率、讯号完整性与可靠性等设计挑战，FPGA业者已推出新一代28奈米解决方案，加速云端运算应用与服务的创新。 现
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【记者博客】关注基板
一直想为2月26日上市的任天堂新款便携式游戏机“任天堂3DS”写点什么，但既然S记者已经正式在博客中为3DS撰文，日后与3DS相关的报道和博客也会不断更新。因此，这次笔者决定把目光转向自己负责的《日经电子》杂志2月
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【基板开发最前沿（二）】科锐及罗姆展现的SiC基板的未来
图：科锐的SiC基板。左为功率元件用4英寸品，右侧为LED用6英寸品（点击放大） “基板开发最前沿”的第二篇介绍SiC基板厂商的举措。目前使用SiC的功率半导体元件（以下称功率元件）比IGBT等Si制功率元件更有望使逆
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应用各种MEMS传感器实现手机差异化
你有想过将来直接用手机测身高吗？新一代基于MEMS的高精度压力传感器就可实现。如今基于MEMS的加速传感器、陀螺仪、指南针、压力传感器、麦克风正在成为Android新版本中的指定标配，在主平台差异化越来越小的同时，外
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C2MI获Alchimer湿法淀积技术许可用于MEMS 3D研发
面向TSV、半导体互连、MEMS等应用的领先纳米淀积技术供应商Alchimer宣布向C2MI（Centre de Collaboration MiQro Innovation/MiQro Innovation Collaborative Centre）许可了湿法淀积技术。 Microelectronics Innovat
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【SEMICON China 新技术与新产品】磁悬浮涡轮分子泵
Edwards最新推出STP-iXA2206和STP-iXA3306真空泵。iXA2206/iXA3306具有优于早期iXA系列的同类最佳性能，专为太阳能、玻璃镀膜、半导体和LCD刻蚀应用而研发。新型STP-iXA2206/iXA3306完全集成式真空泵易于安装，占地面
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【SEMICON China总裁观点】推进液晶面板制造设备本土化
──东电电子（上海）有限公司总裁 陈捷??2011年1月18日，东电光电半导体设备（昆山）有限公司落成，标志着TEL在中国发展新的里程碑。昆山厂只是TEL在中国本土化的一个起点，未来将会向更多的领域拓展，如半导体、光
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基于LTCC技术的S波段低噪声放大器的小型化设计
摘要： 分析了低温共烧陶瓷(LTCC) 的技术优势和低噪声放大器的工作原理， 介绍了该放大器的小型化设计与内埋置方法， 提出了一种合理的电路拓扑结构， 从而减少了电路的面积与元器件数量。为电路与系统的小型化
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赛迪顾问：解读中国集成电路产业新政
为鼓励集成电路产业的发展，国务院于2000年制定发布的《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》（国发〔2000〕18号）（以下简称“18号文件”）。经过10年的发展，国内集成电路产业取得了有目共睹的快速发展，同时
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抢盖超级晶圆厂 英特尔布局晶圆代工
2010年底决定于美国奥勒冈州兴建一座新12寸晶圆厂D1X的英特尔(Intel)，2月中旬再度宣布将砸下50多亿美元的巨资于亚历桑纳州打造另一座12寸晶圆厂Fab42。由于新厂房产能规模庞大，加上英特尔已宣布为现场可编程闸阵列
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中国将用龙芯代替美制x86芯片
中国的超级电脑将用自主研制的龙芯代替美国设计的x86芯片和GPU协同处理器。在本周IEEE举行的国际固态电路会议上，龙芯首席设计师胡伟武介绍了龙芯的最新发展计划。中国于2002年起投资50亿美元开发龙芯处理器，32位的
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台积电和联电争抢IP授权商机 代工厂整合第三方设计工具已成趋势
芯片设计愈趋复杂，对已验证IP的需求也愈来愈高，根据全球半导体协会（GSA）统计，2010年晶圆代工厂提供给IC设计业者的IP数量，已经超过以IP授权为主要业务的第三方IP供货商。为了缩短芯片设计至量产时间，台积电旗下
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