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开放陆资投资DRAM、封测业，业者以正面解读

行政院24日核定第二波陆资开放清单，确定开放陆资参股面板、晶圆代工、半导体封装测试和DRAM产业，持股上限为10％，其中封装、DRAM业者均以正面看待，并指出虽然有限制10%持股比例，不过仍可以达成策略性投资的成效。

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2011-02-26

DRAM 美光晶圆代工封装测试
ISSCC：平面型体硅技术仍将是22/20nm节点主流

经过一轮唇枪舌剑之后，大牌芯片厂商们终于对逻辑芯片产品22/20nm节点制程的有关问题达成了较为一致的意见。在刚刚举行的2011年国际固态电路会议 (ISSCC2011)上，IBM,台积电，Globalfoundries等厂商均表示将继续在22

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2011-02-26

晶体管 IBM 节点 ISSCC
绘图晶片双雄再激战　台积电将受惠

陈玉娟／台北受到整合型绘图晶片组(IGP)及处理器内建绘图核心趋势影响，全球独立绘图卡市场规模持续萎缩，NVIDIA与超微(AMD)为力守获利表现，并与IGP晶片组拉开差距，纷全力提升绘图晶片效能。绘图卡业者表示，由于

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2011-02-25

NVIDIA 晶片台积电 GP
集成电路产业跨入发展快车道

国务院新近发布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（“新18号文”），其中对集成电路产业着墨颇多，占了近三分之二的篇幅。“可以看出国家确实关心、关注集成电路产业的发展。”上海集成电路行业

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2011-02-25

集成电路设计软件集成电路产业专用材料
晶圆产能过剩？Intel/台积电态度相反

2月25日英特尔总裁暨执行长欧德宁（PaulOtellini）上周出席科技论坛时指出，他认为晶圆代工事业在未来几年会出现极大的麻烦，最大的问题就是会出现十分严重的产能过剩问题，其中全球晶圆等积极扩充产能，将会导致先进

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2011-02-25

Intel 晶圆台积电晶圆代工
AMD 28nm南方群岛芯片2012年第二季度将投产

增加投放40nm代工订单之后，AMD与台积电的下一步合作就是28nmGPU显卡了，不过似乎还非常遥远。据台湾“中国经济通讯社”(CENS)报道，为了确保BrazosAPU融合处理器的市场供应，尤其是三月起正式进入中国内地市场，AMD

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2011-02-25

NVIDIA 芯片 AMD 台积电
2010年繁荣过后　2011年NOR市场或衰退6%

在经历了繁荣的2010年之后，NOR闪存市场营收可能会在2011年衰退近6%，来到48亿美元规模；市场研究机构iSuppli表示，这意味着该市场将因价格下跌影响，开始进入一段艰困时期。虽然NOR闪存因为应用领域扩增、出货呈现持

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2011-02-25

闪存市场 BORDER ISUPPLI NOR闪存
加强3D芯片设计制造能力宏宝科技被正式并入联电研发部门

联电23日结算前年10月成立的宏宝科技，将宏宝的3D芯片技术团队移植到联电的研发部门。市场预期，未来3DIC可望成为联电在28纳米上的重点产品，拉近与台积电的距离，亦可望对尔必达、力成合作案有加分作用。联电则表示

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2011-02-25

芯片设计联电尔必达 3D芯片
欧盟项目刷新硅锗芯片高频纪录

欧盟项目DotFive研发出一款硅锗芯片，号称为硅锗（SiGe）史上运行频率最高的芯片。这款820GHz传送接收芯片对可实现x射线般透视，但波长在毫米范围，对人体无害。

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2011-02-25

芯片接收芯片 X射线 SIGE
功放的数字基带预失真技术研究

摘　要:叙述一种应用于CDMA2000 基站前端的低噪声放大器的设计方案,根据基站接收系统架构确定低噪声放大器指标,利用安捷伦的先进设计系统软件进行仿真设计,仿真结果表明放大器工作频率在810～850 MHz 频率范围内增

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2011-02-25

低噪声放大器功放回波数字基带预失真
TriQuint发布下一代多模功率放大器模块TQM7M9023

21ic讯 TriQuint半导体公司推出其为 3G/4G市场领先芯片组解决方案而开发的首个多模功率放大器（MMPA）模块--- TQM7M9023。TQM7M9023模块是TRIUMF 模块™ 产品系列的成员之一，结合TriQuint在业内领先的TRITIUM

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2011-02-25

功率放大器多模 TRIQUINT
Intersil推出新型高速模数转换器ISLA214P50

21ic讯 Intersil公司推出最新的模拟-数字转换器（ADC）产品系列及其首款器件---ISLA214P50。该系列提供采样率范围为130-500 兆采样点/秒（MSPS）、引脚兼容的 12、14 和 16 位模数转换器，帮助简化系统设计和加快产品

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2011-02-25

引脚模数转换器 INTERSIL ISL
新型碳纳米管的薄膜晶体管问世

最近，科学家研制出了金属性和半导体性之间平衡达到最优化的新式碳纳米管，并使用这种纳米管制造出了薄膜晶体管（TFT），未来有望研制出诸如电子书和电子标签等高性能、透明的柔性设备。日本名古屋大学的科学家孙东明

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2011-02-25

半导体金属碳纳米管薄膜晶体管
AMD 28nm南方群岛芯片2012年第二季度将投产

增加投放40nm代工订单之后，AMD与台积电的下一步合作就是28nm GPU显卡了，不过似乎还非常遥远。据台湾“中国经济通讯社”(CENS)报道，为了确保Brazos APU融合处理器的市场供应，尤其是三月起正式进入中国内地市场，A

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2011-02-25

NVIDIA 芯片 AMD 台积电
蔚华科推电源管理IC测试设备，刺激销售动能

半导体测试设备厂蔚华科(3055)今日在新竹与策略夥伴LTX-Credence Corporation (NASDAQ: LTXC)举行新款的电源管理IC测试设备ASLx的发表暨应用研讨会。蔚华科表示，该款新产品不仅提供更有效率的测试服务，透过技术升级

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2011-02-25

测试设备电源管理IC IC测试 CE

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