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产能过剩：欧德宁唱衰Globalfoundries和台积电
Intel公司CEO 保罗.欧德宁最近表示，全球顶级芯片制造厂商正由于过剩的产能建设而面临难局。他说：“我认为未来几年内芯片制造业将陷于巨大的麻烦中。”他并将造成这种局面的原因大部分归咎于Globalfoundries，指这家
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IDM转型轻晶圆厂SiP模组设计趁势崛起
SiP模组设计渐受重视，在全球IDM大厂释出代工订单下，台湾SiP供应链因此受惠；又伴随着应用市场追求更高弹性、多元功能需求，模组设计能力成为关键的环节，不仅硬体供应须完备，软体能力也不可或缺。 2010年8月，台
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东芝公开集成有纳米线晶体管的300mm晶圆
东芝展出的300mm晶圆（点击放大） 展板（点击放大） 东芝在“nano tech 2011国际纳米科技综合展及技术会议”（2011年2月16～18日，东京有明国际会展中心）上公开了集成有作为新一代逻辑LSI的基础元件而备受期待
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产能过剩:欧德宁唱衰Globalfoundries台积电
Intel公司CEO 保罗.欧德宁最近表示，全球顶级芯片制造厂商正由于过剩的产能建设而面临难局。他说：”我认为未来几年内芯片制造业将陷于巨大的麻烦中。“他并将造成这种局面的原因大部分归咎于Globalfoundries，指这家
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从Intel Fab42工厂看450mm技术未来发展趋势
今天许多媒体都已经报道了有关Intel宣布将投资50亿美元自今年年中在亚利桑纳州兴建Fab42工厂的消息，这间工厂将于2013年完工，建成时将可 生产基于14nm制程的芯片产品，据Intel官方的说法，这间工厂将基于300mm晶圆规
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台积电 产能满载 订单满到Q3
台积电（2330）董事会拟定今年每普通股将配发3元现金股利，而行动通讯世界大会（MWC）炒热智慧型手机及平板电脑市场，让主要支援Android开放系统ARM架构应用处理器（AP）当红，包括高通（Qualcomm）、英伟达（NVIDIA
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个股追踪／日月光（2311）
封测龙头日月光第1季接单乐观，公司预估3月后利用率将满载到下半年。受惠于智慧型手机及平板电脑采用ARM架构应用处理器，已获得飞思卡尔、美满科技、高通、博通等ARM晶片封测订单，而中低阶铜打线封装市占率持续上升
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个股追踪／台积电（2330）
台积电去年税后盈余1616亿元，创下历史新高，每股盈余6.23元。虽然今年配发现金股利3元，未让市场惊艳；但股息殖利率仍优于定存，且台积电今年接单、出货畅旺，预料将成为外资加码首选。台积电董事长张忠谋日前表示，
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英特尔投资逾50亿美元在美国新建芯片工厂
北京时间2月19日消息，据国外媒体报道，英特尔当地时间周五表示，该公司将投资逾50亿美元亚利桑那州新建一座芯片制造厂，招聘4000名美国工人。英特尔CEO保罗·欧德宁(Paul Otellini)在一份声明中称，“被称作Fab 42的
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MEMS陀螺仪
MEMS陀螺仪(Gyroscope)又名角速度计，为角惯性感测器，用于感测围绕某个轴发生的旋转，测量以度/秒为单位的角速度，不同于传统的陀螺仪用于测量角位移，角速度测量能够间接测量出角位移和速度。 陀螺仪与加速计不同的
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证券推介：中芯前景改善有利重估
国浩资本 中国最大的半导体生产商中芯国际(0981)公布2010年第4季度纯利6,840万美元，超出市场预期，因营业额与毛利率均优于预期。2010年第4季度每股盈利2仙。 2010年第4季度，营业额按季增长0.4%及按年增长23.
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ST:看好MEMS有数十亿美元市场规模
彭博社18日报导，欧洲最大半导体制造商意法半导体(STMicroelectronics NV)正在提高智慧型手机专用的电子罗盘、高度计(altimeter)的产能，主因手机已逐渐转型为全方位装置。意法半导体2010年的MEMS相关营收年增63%至3
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IC封测行业延续高增速 券商一致看好华天科技
【财经网专稿】记者刘雨峰受益于全球产能转移和我国政策扶持，国内IC封测行业高增长得以延续，多家券商于近期发布报告，一致看好国内IC封装龙头企业华天科技(002185.SZ)，预计该公司2011年产能可望增加30%-40%，2011
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联电：弘鼎创投投资华鸿(山东)能源投资，上限20万美元
(2303)联电-代子公司弘鼎创业投资股份有限公司公告大陆投资之相关资讯 1.事实发生日:2010/11/18 2.本次新增（减少）投资方式:弘鼎创业投资股份有限公司拟投资大陆地区投资性公司(华鸿(山东)能源投资有限公司)，并
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Buck变换器的数字模糊PID控制
摘要：由Buck电路的状态空间平均法，可得到其电压控制下的动态小信号模型，并应用PID实现其精确控制。为提高控制精度和抗干扰能力，用模糊控制器对PID参数进行实时整定，给出了仿真与实验结果及结论。关键词：Buck变
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