世界先进(5347)本季营运随着面板景气回温,并争取类比IC由六寸转八寸的订单,预计今年电源管理IC占营收比重提升至二成。法人预期今年该公司获利成长幅度优于晶圆双雄,投信持股持续增加。 第一季因驱动IC客户回补
绘图晶片大厂超微(AMD)昨(17)日宣布,获得戴尔、惠普等多家ODM/OEM厂采用AMD Radeon独立绘图卡,协助顾客运用超微第二代支援DirectX 11的绘图方案,体验更崭新的逼真视觉效果,并透过超微加速平行处理技术(APP)
数字信号处理器TMS320F2812的片上ADC模块的转化结果往往存在较大误差,最大误差甚至会高达9%,如果这样直接在实际工程中应用ADC,必然造成控制精度降低。对此提出了一种改进的校正方法,即用最小二乘和一元线性回归的思想,精确拟合出ADC的输入/输出特性曲线,并以此作为校正的基准在DSP上进行了验证,实验表明,此方法可以将误差提高到1%以内,适合于对控制要求较高的场合。
工研院ITIS最新报告指出,虽然去年第四季步入传统淡季,但12寸晶圆厂产能依旧吃紧,再加上国际IDM大厂淡出半导体制造的趋势愈加明显,所释出的委外代工订单成为晶圆代工业淡季效应不明显的有利环境,因此晶圆代工业去
英特尔CFO表示,基于英特尔芯片的智能手机将于2011年或2012年面市,力争在移动设备市场遥遥领先。英特尔(IntelCo.,INTC)首席财务长StacySmith在2月15日重申,尽管早期会有很多困难,但公司将成为快速增长的移动设备市
据台湾媒体报道,全球最大的芯片代工制造商台积电周三宣布,该公司董事会已经授权批准了一项规模达新台币849.9亿元(约合28.9亿美元)的产能扩张预算。台积电今年的资本支出总额将达到78亿美元。台积电表示,在78亿美
DRAM合约价在2010年第4季跌幅高达50%,随著现货价在农历年前率先反弹,2011年2月DRAM合约价亦走向止跌,存储器模块厂表示,近期甫出炉1Gb、2Gb、4Gb产品合约价都呈现止跌迹象,由于目前现货价比合约价至少高出20%,使
Avago Technologies宣布推出一个最新的线性功率放大器模块,用于移动和固定无线数据WiMAX应用,包括WiFi和其它蜂窝式射频设备。这款新型MGA-22103模块具有精确的增益形,可限制噪音进入同设备中的射频接收器,从而使
前言今天市场上销售的固态开关采用多种不同的技术和设计。标准双向晶闸管和无缓冲器的双向晶闸管以及90年代初推出的ACS系列产品是大家最熟悉的固态开关产品,这些开关的导通都是由栅电流触发的,但是,根据所采用的技
自动化设备厂高侨(6234)近期新推出晶圆切割机关键零部件,传已通过美商应用材料(Applied Materials)认证,预计3月起就将出货给应材,这也代表原主要生产自动化设备、微型钻头、与仓储物流设备的高侨,将正式切入半导
工研院IT IS最新报告指出,虽然去年第四季步入传统淡季,但12寸晶圆厂产能依旧吃紧,再加上国际IDM大厂淡出半导体制造的趋势愈加明显,所释出的委外代工订单成为晶圆代工业淡季效应不明显的有利环境,因此晶圆代工业
MEMS成功挺进消费性电子应用后,更加受到瞩目。矽谷也掀一股MEMS风潮,除可见MEMS新创公司如雨后春笋冒出,创立多时的MEMS晶圆代工厂也因订单的增加,新兴应用的崛起,加上制程技术的突破,明显感受MEMS产业倒吃甘蔗
晶圆代工龙头台积电(2330)与台大昨天共同发表产学合作成果,宣布成功以40奈米制程制作出自由视角的3D电视晶片,此为全球首颗40奈米之3D电视晶片,预计在2月下旬国际固态电路研讨会正式发表。 台积电表示,现行
增强视景及合成视景是近年来在多源信息融合显示与呈现方法的研究和发展推动下出现的一个较新的研究应用领域,而且具有很好的应用。在此设计一种基于DM642硬件平台和DSP/BIOS操作系统的增强视景系统,详细地介绍了系统的总体设计和软、硬件模块的设计与实现。该系统实现了在实时采集多路视频的同时,综合显示各种飞行数据信息,可以有效地提高飞行员的态势感知能力。
郑茜文/台北 台积电15日举行董事会,会中通过高达新台币849.9亿元的资本预算,用以扩充产能。在绿能方面,台积电也将持续扩大布局,台积电资深副总何丽梅表示,基于公司的策略规划所需,董事会也正慎重考量,将成立